Xilinx Inc. XC7A200T-3FB676E
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XC7A200T-3FB676E
2773-XC7A200T-3FB676E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
676-BBGA, FCBGA
大陆
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IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
--最小包装量--
XC7A200T-3FB676E详情
Xilinx Inc. XC7A200T-3FB676E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
11 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
676-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
676-FCBGA (27x27)
Number of I/Os
400
操作温度
0°C~100°C
包装
Tray
系列
Artix-7
已出版
2009
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
最高工作温度
100°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
0.95V~1.05V
基本部件号
XC7A200T
工作电源电压
1V
内存大小
1.6MB
传播延迟
110 ps
逻辑元件/单元数
215360
总 RAM 位数
13455360
LABs数量/ CLBs数量
16825
逻辑块数(LABs)
16825
速度等级
3
寄存器数量
269200
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XC7A200T-3FB676E拓展信息
Xilinx Inc.
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