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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
EP4CGX110DF31C8	Intel	数据表	2275 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	475			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	896		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX110		S-PBGA-B896	475	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		475		现场可编程门阵列	109424	5621760			6839									2.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX110DF31C7	Intel	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES	475			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	896		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX110		S-PBGA-B896	475	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		475		现场可编程门阵列	109424	5621760			6839									2.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE22F17C9L	Intel	数据表	781 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	153			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE22		S-PBGA-B256	153	不合格		11.2/3.32.5V					265MHz		153		现场可编程门阵列	22320	608256			1395									1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP20K100FC324-1V	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA			252			0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20K®			Obsolete	3 (168 Hours)						2.375V~2.625V								EP20K100																4160	53248	263000		416													Non-RoHS Compliant
5SGXEBBR2H43I2	Intel	数据表	802 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		600			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEBB		S-PBGA-B1760	600	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V							600	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200									4mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
10M16SAU324I7G	Intel	数据表	2380 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA		246			-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)						2.85V~3.465V						compliant																	现场可编程门阵列	16000	562176			1000
XC6SLX9-3FT256I	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	1: ¥409.100473 10: ¥385.943846 100: ¥364.097961 500: ¥343.488644 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		186	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30	XC6SLX9	256		186	不合格	1.2V				72kB	862MHz				现场可编程门阵列	9152	589824			715	3			11440	0.21 ns	715			1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP30-7FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	119 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	644			0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30			S-PBGA-B1152	644	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			306kB	1350MHz		644		现场可编程门阵列	30816	2506752			3424	7			27392	0.28 ns				3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCVU3P-L2FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		520			0°C~110°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)					8542.39.00.01	0.698V~0.742V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	862050	130355200			49260													ROHS3 Compliant
EP3SL70F484C4	Intel	数据表	501 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL70		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V					717MHz		296		现场可编程门阵列	67500	2699264			2700									3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC4062XL-3BG432I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal		352			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	432		Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4062XL	432	S-PBGA-B432	384	不合格		3.3V			9kB	166MHz		384		现场可编程门阵列	5472	73728	62000		2304					1.6 ns			40000	1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5CEBA9U19C8N	Intel	数据表	63 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEBA9		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V							240		现场可编程门阵列	301000	14251008			113560									1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC4013E-4PQ160I	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160	129			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm		30	XC4013E	160		192		5V	5V			2.3kB	111MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576	4			1536	2.7 ns	576	576	10000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXBA5D6F27C6N	Intel	数据表	497 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		336			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA5		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V					500MHz		336		现场可编程门阵列	190000	13284352			8962									2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
LFE3-95EA-8FN672I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2571 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		380	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LFE3-95	672		380	不合格	1.2V		576kB	18mA		552.5kB					现场可编程门阵列	92000	4526080		500MHz	11500					0.281 ns				2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
5SGXMA7N2F40I3N	Intel	数据表	384 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	600			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1517	600	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720									3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LCMXO2280E-3MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132	SRAM	101		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm	not_compliant	40	LCMXO2280	132		101	不合格	1.2V			20mA	20mA			5.1 ns			闪存 PLD	2280	28262		500MHz	285		MACROCELL	1140				7		1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
XA7A15T-1CSG325Q	Xilinx Inc.	数据表	827 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325	150	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30				210		1V				112.5kB		130 ps			现场可编程门阵列	16640	921600			1300	1			20800									Non-RoHS Compliant
XC2VP30-6FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152		644	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP30			644	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			306kB	1200MHz				现场可编程门阵列	30816	2506752			3424	6			27392	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP4S100G5H40I3	Intel	数据表	771 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		654			0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S100G5		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V					717MHz		654		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248									3.8mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE50F484I4L	Intel	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	484	3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V					717MHz		296		现场可编程门阵列	47500	5760000			1900									3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EPF10K50VRC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3V						0.4 ns	189		可加载 PLD	2880	20480	116000		360		REGISTERED					4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XCV800-4FG680I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad		512			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV800	680	S-PBGA-B680	512	不合格		1.2/3.62.5V			14kB	250MHz		512		现场可编程门阵列	21168	114688	888439		4704					0.8 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2AGX45CU17C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES		156			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	358	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			0.8mm			EP2AGX45		S-PBGA-B358	156	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							156		现场可编程门阵列	42959	3517440			1805													Non-RoHS Compliant
EP3SE110F780C4L	Intel	数据表	503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	8936448			4300									3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准