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XCVU3P-L2FFVC1517E

XCVU3P-L2FFVC1517E

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Xilinx Inc. XCVU3P-L2FFVC1517E

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对比

型号

XCVU3P-L2FFVC1517E

品牌

utmel 编号

2773-XCVU3P-L2FFVC1517E

商品类别

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

封装

1517-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA

起订量

--最小包装量--

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XCVU3P-L2FFVC1517E

XCVU3P-L2FFVC1517E Xilinx Inc. IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA

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XCVU3P-L2FFVC1517E详情

技术参数

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Xilinx Inc. XCVU3P-L2FFVC1517E重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

参数名

参数值

全选
参数名

参数值

全选
工厂交货时间

11 Weeks
安装类型

表面贴装
包装/外壳

1517-BBGA, FCBGA
Number of I/Os

520
操作温度

0°C~110°C TJ
包装

Tray
系列

Virtex® UltraScale+™
零件状态

活跃
湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)
HTS代码

8542.39.00.01
电压 - 供电

0.698V~0.742V
峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明
时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明
可编程逻辑类型

现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数

862050
总 RAM 位数

130355200
LABs数量/ CLBs数量

49260
RoHS状态

ROHS3 Compliant

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