类别是'category.应用特定微控制器' (5057)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

uPs/uCs/外围ICs类型

电源电流-最大值

座位高度-最大

地址总线宽度

主时钟/晶体频率-名

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

输出时钟频率-最大值

内存(字)

串行I/O数

总线兼容性

最大数据传输率

通信协议

信息访问方法

数据编码/解码方式

库存数量

长度

宽度

PSD411A1-C-20L
PSD411A1-C-20L
Waferscale Integration Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU5EG-2LFBVB900E
XCZU5EG-2LFBVB900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

110 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-900

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B900

OTHER

PROGRAMMABLE SoC

2.88 mm

CAN, I2C, SPI, UART

31 mm

31 mm

SM3257EN
SM3257EN
Silicon Motion Technology Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SILICON MOTION TECHNOLOGY CORP

接触制造商

8542.31.00.01

unknown

9SQ445NDGI
9SQ445NDGI
Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9250CF-08
9250CF-08
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

1

Obsolete

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

e0

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

225

not_compliant

20

S35390A
S35390A
ABLIC Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

小概要

5.5 V

1.3 V

3 V

活跃

ABLIC INC

SOIC

3 X 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, TSSOP-8

0.032 MHz

EAR99

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

0.65 mm

compliant

8

R-PDSO-G8

不合格

TIMER, REAL TIME CLOCK

1.1 mm

SERIAL(I2C), SERIAL, 2-WIRE

4.4 mm

3 mm

CL-GD510A-40PC-C
CL-GD510A-40PC-C
Cirrus Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ST49C101ACF8-10
ST49C101ACF8-10
Exar Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

SOIC

SOP,

1

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

3.63 V

2.97 V

3.3 V

Obsolete

EXAR CORP

e0

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1.27 mm

compliant

8

R-PDSO-G8

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, OTHER

1.75 mm

30 MHz

180 MHz

4.9 mm

3.9 mm

SCB2677BC5N40
SCB2677BC5N40
Philips Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

Obsolete

飞利浦半导体

DIP-40

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T40

不合格

COMMERCIAL

SX48BD/TQ-G
SX48BD/TQ-G
Parallax Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEX8114-AA13BIG
PEX8114-AA13BIG
PLX Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

网格排列

Obsolete

PLX TECHNOLOGY INC

BGA

BGA,

133 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

3A991.A.2

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

unknown

256

S-PBGA-B256

不合格

BUS CONTROLLER, PCI

S82343
S82343
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

QFP

QFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK

5 V

Obsolete

INTEL CORP

QFP

QFP-160

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.8 mm

compliant

16

S-PQFP-G16

不合格

MEMORY CONTROLLER, DRAM

3.85 mm

11

NO

NO

8

4

28 mm

28 mm

SC11483CV
SC11483CV
Sierra Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

P8284A-1
P8284A-1
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

18

DIP

DIP, DIP18,.3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP18,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

Obsolete

INTEL CORP

e0

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

18

R-PDIP-T18

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC

162 mA

5.08 mm

30 MHz

30 MHz

22.355 mm

7.62 mm

SAE81C91
SAE81C91
Siemens 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

4.5 V

5 V

Transferred

西门子 A G

,

20 MHz

110 °C

8542.31.00.01

QUAD

J BEND

unknown

S-PQCC-J28

不合格

INDUSTRIAL

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

30 mA

8

NO

NO

8

0

3

0.125 MBps

NRZ

UPD16805MA
UPD16805MA
NEC Electronics Group 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU9CG-2LFFVB1156I
XCZU9CG-2LFFVB1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-1156

100 °C

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1156

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

3.42 mm

CAN, I2C, SPI, UART

35 mm

35 mm

XCZU9CG-L1SFVC784I
XCZU9CG-L1SFVC784I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-784

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA78428X28,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.742 V

0.698 V

0.72 V

活跃

e1

锡银铜

ALSO OPERATES AT 0.85V NOMINAL SUPPLY

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B784

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

3.32 mm

I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)

23 mm

23 mm

XCZU9CG-L1SFVC784I
XCZU9CG-L1SFVC784I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

XILINX INC

FBGA, BGA78428X28,32

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA78428X28,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.742 V

0.698 V

0.72 V

Transferred

锡银铜

ALSO OPERATES AT 0.85V NOMINAL SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

unknown

30

S-PBGA-B784

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

3.32 mm

I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)

23 mm

23 mm

CL-GD510A-32QC-B
CL-GD510A-32QC-B
Cirrus Logic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ZR36487BGCF
ZR36487BGCF
Qualcomm 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

Obsolete

QUALCOMM INC

8542.31.00.01

unknown

P2010AF-08TR
P2010AF-08TR
Pulsecore Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5.5 V

2.7 V

3.3 V

Transferred

PULSECORE SEMICONDUCTOR

4.40 MM, ROHS COMPLIANT, TSSOP-8

70 °C

DUAL

鸥翼

未说明

0.65 mm

unknown

未说明

R-PDSO-G8

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, OTHER

1.1 mm

35 MHz

35 MHz

4.4 mm

3 mm

P2010AF-08TR
P2010AF-08TR
Alliance Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

TSSOP,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

5.5 V

2.7 V

3.3 V

Transferred

ALLIANCE SEMICONDUCTOR CORP

SOIC

e3/e6

EAR99

PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

0.65 mm

unknown

40

8

R-PDSO-G8

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, OTHER

1.1 mm

35 MHz

4.4 mm

3 mm

XCZU2EG-2LSFVC784I
XCZU2EG-2LSFVC784I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA784,28X28,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-784

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B784

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

3.32 mm

CAN, I2C, SPI, UART

23 mm

23 mm

OX16C950-PCC60-B
OX16C950-PCC60-B
PLX Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

LCC

QCCJ,

60 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

5 V

Obsolete

PLX TECHNOLOGY INC

8542.31.00.01

QUAD

J BEND

未说明

1.27 mm

unknown

未说明

44

S-PQCC-J44

不合格

COMMERCIAL

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

2.34 mm

3

NO

YES

8

1

7.5 MBps

ASYNC, BIT

16.61 mm

16.61 mm