类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

电压

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

振荡器类型

速度

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

周边设备

时钟频率

电源电流-最大值

位元大小

访问时间

有ADC

DMA 通道

家人

数据总线宽度

脉宽调制通道

地址总线宽度

产品类别

核心架构

边界扫描

低功率模式

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

串行I/O数

协处理器/DSP

核数量

外部中断数量

保安功能

显示和界面控制器

DMA通道数

萨塔

产品

SPI,SPI

CAN

产品类别

设备核心

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

LS2044ASN7TTB
LS2044ASN7TTB
NXP USA Inc. 数据表

2560 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

1292-BFBGA, FCBGA

0°C~105°C

QorIQ® Layerscape

活跃

3 (168 Hours)

1.8GHz

ARM® Cortex®-A72

10GbE (8) or 1GbE (16) & 2.5GbE (1)

4 Core 64-Bit

DDR4

USB 3.0 (2) + PHY

Secure Boot, TrustZone®

SATA (2)

ROHS3 Compliant

P1014NXN5HHB
P1014NXN5HHB
NXP USA Inc. 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

425-FBGA

YES

-40°C~105°C TA

Tray

2002

QorIQ P1

e2

活跃

3 (168 Hours)

425

3A991.A.2

TIN COPPER/TIN SILVER

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

40

P1014

S-PBGA-B425

1.05V

0.95V

800MHz

MICROPROCESSOR, RISC

PowerPC e500v2

100MHz

32

YES

YES

浮点

YES

10/100/1000Mbps (2)

1 Core 32-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (1)

DUART, I2C, MMC/SD, SPI

SATA 3Gbps (2)

1.9mm

19mm

ROHS3 Compliant

MPC8360CVVAJDG
MPC8360CVVAJDG
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

740-LBGA

YES

-40°C~105°C TA

Tray

2006

MPC83xx

e2

Obsolete

3 (168 Hours)

740

3A991.A.2

TIN COPPER/TIN SILVER

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.3V

1mm

40

MPC8360

S-PBGA-B740

1.35V

1.8/2.53.3V

1.15V

533MHz

MICROPROCESSOR, RISC

PowerPC e300

66.67MHz

32

32

YES

YES

32

浮点

YES

1.8V 2.5V 3.3V

10/100/1000Mbps (1)

1 Core 32-Bit

DDR, DDR2

USB 1.x (1)

DUART, HDLC, I2C, PCI, SPI, UART

Communications; QUICC Engine

1.69mm

37.5mm

ROHS3 Compliant

AM3352ZCZASUS
AM3352ZCZASUS
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-40°C~105°C TJ

Tray

Sitara™

Obsolete

3 (168 Hours)

AM3352

ARM® Cortex®-A8

ARM

1.8V 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core 32-Bit

LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

CAN, I2C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

1

Cryptography, Random Number Generator

LCD, Touchscreen

Non-RoHS Compliant

ET80960JA3V252
ET80960JA3V252
Intel 数据表

11000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP

132

25MHz

Bulk

132

100°C

-40°C

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

3.3V

0.635mm

25MHz

3.3V

INDUSTRIAL

3V

3.45V

3.15V

MICROPROCESSOR, RISC

32

符合RoHS标准

无铅

LS1012ASE7EKB
LS1012ASE7EKB
NXP USA Inc. 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24 Weeks

211-VFLGA

0°C~105°C

2016

QorIQ® Layerscape

活跃

3 (168 Hours)

600MHz

ARM® Cortex®-A53

GbE (2)

1 Core 64-Bit

DDR3L

USB 2.0 (1), USB 3.0 + PHY

Secure Boot, TrustZone®

SATA 6Gbps (1)

ROHS3 Compliant

P1021NSN2DFB
P1021NSN2DFB
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

689-BBGA Exposed Pad

YES

0°C~125°C TA

Tray

2002

QorIQ P1

e2

不用于新设计

3 (168 Hours)

689

3A991.A.2

TIN COPPER/TIN SILVER

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1V

1mm

40

P1021

S-PBGA-B689

1.05V

0.95V

800MHz

MICROPROCESSOR, RISC

PowerPC e500v2

100MHz

32

YES

YES

固定点

YES

10/100/1000Mbps (3)

2 Core 32-Bit

DDR2, DDR3

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I2C, MMC/SD, SPI

Communications; QUICC Engine

2.46mm

31mm

ROHS3 Compliant

P5020NSE1VNB
P5020NSE1VNB
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1295-BBGA, FCBGA

YES

0°C~105°C TA

Tray

2002

QorIQ P5

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

5A002.A.1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.1V

1mm

30

P5020

S-PBGA-B1295

1.15V

1.05V

2.0GHz

MICROPROCESSOR, RISC

PowerPC e5500

166MHz

16

YES

YES

64

固定点

YES

1Gbps (5), 10Gbps (1)

2 Core 64-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I2C, MMC/SD, SPI

Security; SEC 4.2

Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection

SATA 3Gbps (2)

3.53mm

37.5mm

ROHS3 Compliant

R7S721001VLBG#AC0
R7S721001VLBG#AC0
Renesas Electronics America 数据表

497 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

324-BGA

YES

324

ROMless

147

-40°C~85°C TA

Tray

2018

RZ/A1H

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

QUAD

鸥翼

1.18V

0.4mm

400MHz

324

1.26V

1.1V

CAN, EBI/EMI, I2C, LIN, MMC, SCI, SD, SPI, UART, USART, USB

External

MICROCONTROLLER, RISC

ARM® Cortex®-A9

DMA, POR, PWM, WDT

32

YES

YES

YES

26

ARM

32

1.2V 3.3V

10/100Mbps (1), 100Mbps (1)

1 Core 32-Bit

SDRAM, SRAM

USB 2.0 (2)

CAN, I2C, IEBus, IrDA, LIN, MediaLB, MMC/SD/SDIO, SCI, SCI FIFO, SPDIF, SPI, SSI

Multimedia; NEON™ MPE

DVD, VDC

28mm

ROHS3 Compliant

MC68EN360CRC25L
MC68EN360CRC25L
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

241-BEPGA

-40°C~85°C TA

Tray

1995

M683xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MC68EN360

25MHz

CPU32+

5.0V

10Mbps (1)

1 Core 32-Bit

DRAM

SCC, SMC, SPI

Communications; CPM

ROHS3 Compliant

FA80386EXTB25
FA80386EXTB25
Intel 数据表

18 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

TQFP

144

118°C

-40°C

Bulk

e0

144

3A001.A.3

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

3.3V

0.5mm

25MHz

未说明

144

不合格

3.3V

INDUSTRIAL

3.3V

3.6V

3V

MICROPROCESSOR

32

25 μs

26

YES

YES

16

固定点

NO

0

3

12

2

1.7mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

MC68340FT25E
MC68340FT25E
NXP USA Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-BQFP

0°C~70°C TA

Tray

1995

M683xx

Obsolete

4 (72 Hours)

MC68340

25MHz

CPU32

5.0V

1 Core 32-Bit

DRAM

USART

ROHS3 Compliant

S80C188XL12
S80C188XL12
Intel 数据表

515 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

70°C

Bulk

e0

80

Tin/Lead (Sn/Pb)

DRAM REFRESH CONTROLLER; 3 PROGRAMMABLE TIMERS

QUAD

鸥翼

5V

0.8mm

12MHz

80

R-PQFP-G80

不合格

5.5V

5V

COMMERCIAL

4.5V

MICROPROCESSOR

62.5mA

16

12 μs

20

NO

YES

8

固定点

NO

0

5

2

3.15mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

CD8067303561400S R3GH
CD8067303561400S R3GH
Intel 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-3647

Revision 3.0

+ 77 C

11 MB

1

SMD/SMT

6 Channel

Skylake

957416

Intel

Intel

英特尔转强

Embedded

Details

DDR4-2400

8542.31.00.01

Xeon® Silver 4110 Processor

RISC

8

64

2100

0

0

0

0

LGA

FCLGA

表面贴装

76

56.5

3647

No Lead

85 W

2.1 GHz

4110

Tray

Intel Xeon Silver

活跃

Embedded Processors & Controllers

3647

PCIe

768 GB

英特尔转强

64 Bit

CPU - Central Processing Units

0

0

8 Core

Server Processors

0

0

CPU - Central Processing Units

Xeon

符合RoHS标准

FJ8067702739628S R33Z
FJ8067702739628S R33Z
Intel 数据表

889 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA-1356

YES

1356

0

0

0

BGA

FCBGA

表面贴装

42

24

1356

Ball

15 W

3.9 GHz

i7-7600U

Revision 3.0

1 Configuration

+ 100 C

4 MB

1.362192 oz

1

SMD/SMT

2 Channel

Kaby Lake

953350

Intel

Intel

1x4, 2x2, 1x2 + 2x1, 4x1

Core i7

3 Display

Embedded

Details

DDR3L-1600, DDR4-2133, LPDDR3-1866

FCBGA-1356

网格排列

PLASTIC/EPOXY

FJ8067702739628SR33Z

BGA

RECTANGULAR

活跃

INTEL CORP

5.78

5A992.c

8542.31.00.01

Core™ i7-7600U Processor

RISC

2

64

2800

0

Tray

i7-7600U

活跃

Embedded Processors & Controllers

CMOS

BOTTOM

BALL

compliant

1356

R-PBGA-B1356

PCIe

32 GB

3900 MHz

MICROPROCESSOR

64

Intel Core i7

64 Bit

CPU - Central Processing Units

i7

NO

NO

固定点

YES

0

0

2 Core

Mobile Processors

0

0

CPU - Central Processing Units

Core i7

符合RoHS标准

MCIMX6Q6AVT08AER
MCIMX6Q6AVT08AER
NXP USA Inc. 数据表

2239 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

624-FBGA, FCBGA

-40°C~125°C TJ

Tape & Reel (TR)

i.MX6Q

活跃

3 (168 Hours)

852MHz

ARM® Cortex®-A9

1.8V 2.5V 2.8V 3.3V

10/100/1000Mbps (1)

4 Core 32-Bit

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

USB 2.0 + PHY (4)

CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Keypad, LCD

SATA 3Gbps (1)

ROHS3 Compliant

P1012NSE2FFB
P1012NSE2FFB
NXP USA Inc. 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

689-BBGA Exposed Pad

689-TEPBGA II (31x31)

0°C~125°C TA

Tray

2002

QorIQ P1

活跃

3 (168 Hours)

P1012

800MHz

PowerPC e500v2

10/100/1000Mbps (3)

1 Core 32-Bit

DDR2, DDR3

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I2C, MMC/SD, SPI

Communications; QUICC Engine, Security; SEC 3.3

Cryptography, Random Number Generator

ROHS3 Compliant

MCIMX6Q4AVT08AE
MCIMX6Q4AVT08AE
NXP USA Inc. 数据表

2660 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

624-FBGA, FCBGA

YES

-40°C~125°C TJ

Tray

2002

i.MX6Q

活跃

3 (168 Hours)

624

5A992

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.4V

0.8mm

40

S-PBGA-B624

1.5V

1.225V

852MHz

MICROPROCESSOR

ARM® Cortex®-A9

16

YES

YES

64

固定点

YES

1.8V 2.5V 2.8V 3.3V

10/100/1000Mbps (1)

4 Core 32-Bit

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

USB 2.0 + PHY (4)

CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Keypad, LCD

SATA 3Gbps (1)

1.6mm

21mm

ROHS3 Compliant

MPC8547EPXAUJD
MPC8547EPXAUJD
NXP USA Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

783-BBGA, FCBGA

0°C~105°C TA

Tray

2009

MPC85xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MPC8547

1.333GHz

PowerPC e500

1.8V 2.5V 3.3V

10/100/1000Mbps (4)

1 Core 32-Bit

DDR, DDR2, SDRAM

DUART, I2C, PCI, RapidIO

Signal Processing; SPE, Security; SEC

Cryptography, Random Number Generator

Non-RoHS Compliant

NG80960KB25
NG80960KB25
Intel 数据表

388 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP

132

Bulk

e0

132

3A001.A.3

Tin/Lead (Sn/Pb)

100°C

0°C

REGISTER SCOREBOARDING; 25 MIPS MAX; 9.4 MIPS SUSTAINED; BURST BUS

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

5V

0.635mm

25MHz

未说明

132

不合格

5V

5V

OTHER

5.25V

4.75V

MICROPROCESSOR, RISC

32

25 μs

32

NO

NO

32

浮点

NO

0

4

4.57mm

24.13mm

24.13mm

符合RoHS标准

MC68306AG16B
MC68306AG16B
NXP USA Inc. 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

0°C~70°C TA

Tray

1995

M683xx

Obsolete

3 (168 Hours)

MC68306

16MHz

EC000

5.0V

1 Core 32-Bit

DRAM

DUART

ROHS3 Compliant

MCIMX6L7DVN10AC
MCIMX6L7DVN10AC
NXP USA Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

432-TFBGA

YES

0°C~95°C TJ

Tray

i.MX6SL

活跃

3 (168 Hours)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.5mm

40

S-PBGA-B

1.5V

1.375V

1.0GHz

MICROPROCESSOR, RISC

ARM® Cortex®-A9

1.2V 1.8V 3.0V

10/100Mbps (1)

1 Core 32-Bit

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

USB 2.0 + PHY (3)

AC97, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Keypad, LCD

1.1mm

13mm

ROHS3 Compliant

CM8064601484402S R180
CM8064601484402S R180
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-1150

I3-4330TE

1 Configuration

4 MB

2.805603 oz

1

SMD/SMT

2 Channel

Haswell

929227

Intel

Intel

Embedded

Details

DDR3

8542.31.00.01

Core™ i3-4330TE Processor

RISC

2

64

2400

0

0

0

0

72

LGA

FCLGA

表面贴装

37.5

37.5

1150

No Lead

35 W

2.4 GHz

Tray

i3-4330TE

活跃

Embedded Processors & Controllers

1150

PCIe/USB

Intel Core i3

64 Bit

CPU - Central Processing Units

i3

0

0

2 Core

Mobile Processors

0

0

CPU - Central Processing Units

Core i3

符合RoHS标准

CM8066201919901S R2BR
CM8066201919901S R2BR
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

No Lead

RISC

Core™ i7-6700K Processor

4

64

4000

0

0

0

0

LGA

FCLGA

表面贴装

37.5

37.5

1151

Obsolete

1151

i7

0

0

0

0

Core i7

符合RoHS标准

LF80539KF0412M S L8WT
LF80539KF0412M S L8WT
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3A991.a.1

Xeon® Processor

2

32

32KB

2000

0

0

32KB

0

0

0.825

1.275

1.05

0

100

PGA

UFCPGA

通孔

2.02(Max)

35

35

478

Obsolete

478

0

0

0

0

Xeon

是,有豁免