类别是'category.桥式整流器' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 二极管元件材料 | 晶体管元件材料 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 电压 - 额定直流 | 最大功率耗散 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | 额定电流 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 配置 | 元素配置 | 二极管类型 | 反向泄漏电流@ Vr | 功率耗散 | 输出电流 | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 箱体转运 | 正向电流 | 最大反向漏电电流 | 最大浪涌电流 | 输出电流-最大值 | 晶体管应用 | 平均整流电流(Io) | 正向电压 | 极性/通道类型 | 平均整流电流 | 相位的数量 | 峰值反向电流 | 最大重复反向电压(Vrrm) | 峰值非恢复性浪涌电流 | 最大非代表Pk前进电流 | 反向电压 | 接通时间 | 最大正向浪涌电流(Ifsm) | 电压 - 峰值反向(最大值) | 击穿电压-最小值 | 关断时间-标准值(toff) | 反向电压(直流电) | 集电极-发射器电压-最大值 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | GBPC2504 | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Screw | QC 终端 | 4-Square, GBPC | 4 | SILICON | 1 | -65°C~150°C TJ | Tray | 2005 | e4 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 4 | Silver (Ag) | UL RECOGNIZED, LOW POWER LOSS | 400V | UPPER | SOLDER LUG | 260 | 25A | 40 | GBPC2504 | 4 | Single | 单相 | 5μA @ 400V | 1.1V @ 12.5A | ISOLATED | 25A | 5μA | 300A | 1.1V | 1 | 5μA | 400V | 300A | 8mm | 28.8mm | 28.8mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DDB6U180N16RRPB37BPSA1 | Infineon Technologies | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 底座安装 | Module | NO | SILICON | 1 | -40°C~150°C TJ | Tray | 2008 | EconoPACK™2 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 24 | EAR99 | UL 认证 | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | 未说明 | R-XUFM-X24 | 三相 | 1mA @ 1600V | 2.15V @ 50A | ISOLATED | 电源控制 | 50A | N-CHANNEL | 210 ns | 1.6kV | 620 ns | 1200V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GBPC3508W-G | Comchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 通孔 | 通孔 | 4-Square, GBPC-W | SILICON | 4 | -55°C~150°C TJ | Tray | 2007 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 4 | EAR99 | UL 认证 | 8541.10.00.80 | UPPER | WIRE | 未说明 | 未说明 | GBPC3508 | S-XUFM-W4 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | 单相 | 10μA @ 800V | 1.1V @ 17.5A | ISOLATED | 10μA | 400A | 35A | 35A | 1 | 800V | 800V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DBD250G | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | LIFETIME (Last Updated: 1 week ago) | 通孔 | 通孔 | 4-Square | SILICON | 4 | 150°C TJ | Bulk | 2010 | e4 | yes | Obsolete | 1 (Unlimited) | 4 | Silver (Ag) | HIGH RELIABILITY | 8541.10.00.80 | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | 未说明 | 4 | S-PUFM-X4 | 不合格 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | 单相 | 10μA @ 600V | 1.05V @ 12.5A | 25A | 6A | 1 | 400A | 600V | 600V | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BR1010SG-G | Comchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 通孔 | 通孔 | 4-Square, BR-8 | SILICON | 4 | -55°C~150°C TJ | Bulk | 2016 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 4 | UL 认证 | UPPER | WIRE | 未说明 | 未说明 | R-XUFM-W4 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | 单相 | 10μA @ 1000V | 1.1V @ 5A | 10A | 10A | 1 | 175A | 1kV | 1000V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GBPC2501W | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Screw, Through Hole | 通孔 | 4-Square, GBPC-W | 4 | 17.210003g | SILICON | 1 | -65°C~150°C TJ | Tray | 2006 | e4 | no | Obsolete | 1 (Unlimited) | 4 | 通孔 | EAR99 | Silver (Ag) | UL RECOGNIZED, LOW POWER LOSS | UPPER | WIRE | 260 | 40 | GBPC2501 | 4 | Single | 单相 | 5μA @ 100V | 1.1V @ 12.5A | ISOLATED | 25A | 300A | 1.1V | 1 | 5μA | 100V | 300A | 70V | 8mm | 28.8mm | 28.8mm | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GBU4K-BP | Micro Commercial Co | 数据表 | 15 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 通孔 | 4-SIP, GBU | NO | SILICON | 4 | -55°C~150°C TJ | Tube | 2005 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 4 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | UL 认证 | 8541.10.00.80 | 未说明 | not_compliant | 未说明 | GBU4K | 4 | R-PSFM-T4 | 不合格 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | 单相 | 5μA @ 800V | 1V @ 2A | 4A | 4A | 1 | 150A | 800V | 800V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KBPC3504-G | Comchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | QC 终端 | 4-Square, KBPC | SILICON | 4 | -55°C~150°C TJ | Bulk | 2011 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 4 | EAR99 | UL 认证 | 8541.10.00.80 | UPPER | SOLDER LUG | 未说明 | 未说明 | R-XUFM-D4 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | 单相 | 10μA @ 400V | 1.1V @ 17.5A | ISOLATED | 35A | 35A | 1 | 400A | 400V | 400V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VUE130-12NO7 | IXYS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | ECO-PAC2 | 7 | SILICON | 1 | -40°C~150°C TJ | Bulk | 2010 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 7 | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | 未说明 | VUE | 7 | 不合格 | BRIDGE, 6 ELEMENTS | 三相 | 100μA @ 1200V | 2.04V @ 60A | ISOLATED | 2.5mA | 500A | 2.7V | 130A | 3 | 1mA | 1.2kV | 525A | 440A | 9mm | 51mm | 34.3mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VUO125-16NO7 | IXYS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | PWS-C | 5 | SILICON | 1 | -40°C~150°C TJ | Bulk | 2012 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 5 | UL 认证 | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | 未说明 | VUO125 | 不合格 | BRIDGE, 6 ELEMENTS | 三相 | 200μA @ 1600V | 1.07V @ 50A | ISOLATED | 150A | 300μA | 1.8kA | 166A | 1.3V | 3 | 1.95kA | 1.6kV | 31mm | 67mm | 50mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 3N249 | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tin | 通孔 | 通孔 | 4-SIP, KBPM | 4 | KBPM | 1 | -55°C~165°C TJ | Tube | Obsolete | 1 (Unlimited) | 165°C | -55°C | 15pF | 400V | 1.5A | 3N249 | Single | 单相 | 5μA @ 400V | 3.5W | 1.5A | 1V @ 1A | 1.5A | 5μA | 50A | 1.5A | 1.3V | 1.5A | 5μA | 400V | 50A | 50A | 400V | 12.7mm | 15.24mm | 5.08mm | 无 | 无SVHC | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2KBP01M | ON Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 通孔 | 4-SIP, KBPM | 4 | KBPM | 1.518g | 100V | 1 | -55°C~150°C TJ | Tube | 2010 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 通孔 | 150°C | -55°C | 25pF | 100V | 4.7W | 2A | 2KBP01 | Single | 单相 | 5μA @ 100V | 4.7W | 2A | 1.1V @ 3.14A | 2A | 5μA | 60A | 2A | 1.1V | 5μA | 100V | 60A | 100V | 12.7mm | 15.24mm | 5.08mm | 无SVHC | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-HD004 | Bourns Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | Chip, Concave Terminals | YES | SILICON | 4 | -55°C~125°C TJ | Tape & Reel (TR) | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 4 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 低功率损耗 | DUAL | 无铅 | 未说明 | not_compliant | 未说明 | CD-HD | R-PDSO-N4 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | 单相 | 200μA @ 40V | 500mV @ 1A | 1A | 1A | 1 | 30A | 40V | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VBO50-12NO7 | IXYS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | Chassis Mount, Screw | 底座安装 | PWS-A | 4 | SILICON | 1 | -40°C~150°C TJ | Bulk | 2010 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 4 | UL 认证 | UPPER | UNSPECIFIED | 未说明 | 未说明 | VBO50 | 不合格 | 单相 | 100μA @ 1200V | 1.14V @ 40A | ISOLATED | 300μA | 750A | 1.6V | 50A | 1 | 820A | 1.2kV | 24mm | 55mm | 45mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DB106-BP | Micro Commercial Co | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 通孔 | 4-EDIP (0.321, 8.15mm) | NO | SILICON | 4 | -55°C~150°C TJ | Tube | 2005 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 4 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | UL 认证 | 8541.10.00.80 | DUAL | 未说明 | not_compliant | 未说明 | DB106 | 4 | R-PDIP-T4 | 不合格 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | 单相 | 10μA @ 800V | 1.1V @ 1A | 1A | 1A | 1 | 50A | 800V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CD2320-B1400 | Bourns Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | Chip, Concave Terminals | 4 | 1 | -55°C~175°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2013 | Obsolete | 1 (Unlimited) | EAR99 | not_compliant | CD2320 | 4 | Single | 单相 | 5μA @ 400V | 1V @ 1A | 5μA | 30A | 1A | 1V | 5μA | 400V | 30A | 30A | 1.16mm | 5.4mm | 5.9mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M5060SB400 | Sensata-Crydom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | Chassis Mount, Panel, Screw | 底座安装 | Module | 4 | Module | 158g | 1 | -40°C~125°C TJ | Bulk | 活跃 | 不适用 | 125°C | -40°C | 400V | 60A | Single | 单相 | 60A | 1.35V @ 50A | 60A | 60A | 1.35V | 400V | 800A | 120V | 400V | 57.4802mm | Unknown | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB154 | Diodes Incorporated | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Screw | QC 终端 | 4-Square, MB | 35 | SILICON | 1 | -55°C~150°C TJ | Bulk | 2006 | e3 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 4 | Matte Tin (Sn) | 400V | UPPER | SOLDER LUG | 260 | 15A | 40 | MB154 | 4 | S-MUFM-D4 | Single | 单相 | 10μA @ 400V | 15A | 1.1V @ 7.5A | ISOLATED | 15A | 10μA | 300A | 1.1V | 1 | 10μA | 400V | 300A | 11.23mm | 28.7mm | 28.7mm | 无 | ROHS3 Compliant | Exempt | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DF005S-G | Comchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 4-SMD, Gull Wing | 4 | 4 | -55°C~150°C TJ | Tube | 2002 | 活跃 | 1 (Unlimited) | EAR99 | DF005 | 单相 | 10μA @ 50V | 1.1V @ 1A | 10μA | 50A | 1A | 1A | 30A | 50V | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GBU4J | GeneSiC Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 4 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 6 months ago) | 通孔 | 4-SIP, GBU | GBU | -55°C~150°C TJ | Bulk | 2013 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 150°C | -55°C | 单相 | 5μA @ 600V | 1.1V @ 4A | 4A | 5μA | 150A | 4A | 5A | 600V | 600V | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SDB104-TP | Micro Commercial Co | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 4-SMD, Gull Wing | YES | SILICON | 4 | -55°C~150°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2005 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 4 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | UL 认证 | 8541.10.00.80 | DUAL | 未说明 | not_compliant | 未说明 | SDB104 | 4 | R-PDSO-G4 | 不合格 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | 单相 | 10μA @ 400V | 1.1V @ 1A | 1A | 1A | 1 | 30A | 400V | 400V | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MD160S16M3-BP | Micro Commercial Co | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 底座安装 | M3 | NO | SILICON | 6 | -40°C~150°C TJ | Bulk | 2005 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 5 | EAR99 | UPPER | UNSPECIFIED | 260 | 10 | R-XUFM-X5 | BRIDGE, 6 ELEMENTS | 三相 | 500μA @ 1600V | 1.75V @ 300A | ISOLATED | 160A | 160A | 3 | 1800A | 1.6kV | 1600V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
KBPC3508T | GeneSiC Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 4 Weeks | PRODUCTION (Last Updated: 5 months ago) | 底座安装 | QC 终端 | 4-Square, KBPC-T | 4 | 4 | -55°C~150°C TJ | Bulk | 2010 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | EAR99 | 单相 | 5μA @ 800V | 1.1V @ 17.5A | 35A | 5μA | 400A | 800V | 25.4mm | 28.8mm | 28.8mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GBJ1001-BP | Micro Commercial Co | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 通孔 | 4-SIP, GBJ | NO | SILICON | 4 | -55°C~150°C TJ | Tube | 2008 | e3 | yes | 活跃 | 1 (Unlimited) | 4 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | UL 认证 | 8541.10.00.80 | 未说明 | not_compliant | 未说明 | GBJ1001 | 4 | R-PSFM-T4 | 不合格 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | 单相 | 10μA @ 100V | 1.05V @ 5A | 10A | 10A | 1 | 170A | 100V | 100V | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GBU2508-G | Comchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 通孔 | 通孔 | 4-SIP, GBU | SILICON | 4 | -55°C~150°C TJ | Bulk | 2015 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 4 | EAR99 | UL 认证 | 未说明 | 未说明 | R-PSFM-T4 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | 单相 | 10μA @ 800V | 1V @ 12.5A | 25A | 4.2A | 1 | 350A | 800V | 800V | ROHS3 Compliant |
GBPC2504
Diodes Incorporated
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
DDB6U180N16RRPB37BPSA1
Infineon Technologies
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
GBPC3508W-G
Comchip Technology
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
DBD250G
ON Semiconductor
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
BR1010SG-G
Comchip Technology
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
GBPC2501W
Diodes Incorporated
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
GBU4K-BP
Micro Commercial Co
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
KBPC3504-G
Comchip Technology
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
VUE130-12NO7
IXYS
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
VUO125-16NO7
IXYS
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
3N249
ON Semiconductor
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
2KBP01M
ON Semiconductor
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
CD-HD004
Bourns Inc.
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
VBO50-12NO7
IXYS
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
DB106-BP
Micro Commercial Co
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
CD2320-B1400
Bourns Inc.
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
M5060SB400
Sensata-Crydom
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
MB154
Diodes Incorporated
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
DF005S-G
Comchip Technology
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
GBU4J
GeneSiC Semiconductor
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
SDB104-TP
Micro Commercial Co
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
MD160S16M3-BP
Micro Commercial Co
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
KBPC3508T
GeneSiC Semiconductor
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
GBJ1001-BP
Micro Commercial Co
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
GBU2508-G
Comchip Technology
分类:Diodes - Bridge Rectifiers
