类别是'category.桥式整流器' (10000)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

二极管元件材料

晶体管元件材料

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电容量

电压 - 额定直流

最大功率耗散

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

Reach合规守则

额定电流

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

配置

元素配置

二极管类型

反向泄漏电流@ Vr

功率耗散

输出电流

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

箱体转运

正向电流

最大反向漏电电流

最大浪涌电流

输出电流-最大值

晶体管应用

平均整流电流(Io)

正向电压

极性/通道类型

平均整流电流

相位的数量

峰值反向电流

最大重复反向电压(Vrrm)

峰值非恢复性浪涌电流

最大非代表Pk前进电流

反向电压

接通时间

最大正向浪涌电流(Ifsm)

电压 - 峰值反向(最大值)

击穿电压-最小值

关断时间-标准值(toff)

反向电压(直流电)

集电极-发射器电压-最大值

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

GBPC2504
GBPC2504
Diodes Incorporated 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Screw

QC 终端

4-Square, GBPC

4

SILICON

1

-65°C~150°C TJ

Tray

2005

e4

no

Obsolete

1 (Unlimited)

4

Silver (Ag)

UL RECOGNIZED, LOW POWER LOSS

400V

UPPER

SOLDER LUG

260

25A

40

GBPC2504

4

Single

单相

5μA @ 400V

1.1V @ 12.5A

ISOLATED

25A

5μA

300A

1.1V

1

5μA

400V

300A

8mm

28.8mm

28.8mm

ROHS3 Compliant

DDB6U180N16RRPB37BPSA1
DDB6U180N16RRPB37BPSA1
Infineon Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

底座安装

Module

NO

SILICON

1

-40°C~150°C TJ

Tray

2008

EconoPACK™2

活跃

1 (Unlimited)

24

EAR99

UL 认证

UPPER

UNSPECIFIED

未说明

未说明

R-XUFM-X24

三相

1mA @ 1600V

2.15V @ 50A

ISOLATED

电源控制

50A

N-CHANNEL

210 ns

1.6kV

620 ns

1200V

ROHS3 Compliant

GBPC3508W-G
GBPC3508W-G
Comchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

通孔

通孔

4-Square, GBPC-W

SILICON

4

-55°C~150°C TJ

Tray

2007

活跃

1 (Unlimited)

4

EAR99

UL 认证

8541.10.00.80

UPPER

WIRE

未说明

未说明

GBPC3508

S-XUFM-W4

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

10μA @ 800V

1.1V @ 17.5A

ISOLATED

10μA

400A

35A

35A

1

800V

800V

ROHS3 Compliant

DBD250G
DBD250G
ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

LIFETIME (Last Updated: 1 week ago)

通孔

通孔

4-Square

SILICON

4

150°C TJ

Bulk

2010

e4

yes

Obsolete

1 (Unlimited)

4

Silver (Ag)

HIGH RELIABILITY

8541.10.00.80

UPPER

UNSPECIFIED

未说明

未说明

4

S-PUFM-X4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

10μA @ 600V

1.05V @ 12.5A

25A

6A

1

400A

600V

600V

符合RoHS标准

无铅

BR1010SG-G
BR1010SG-G
Comchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

通孔

通孔

4-Square, BR-8

SILICON

4

-55°C~150°C TJ

Bulk

2016

yes

活跃

1 (Unlimited)

4

UL 认证

UPPER

WIRE

未说明

未说明

R-XUFM-W4

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

10μA @ 1000V

1.1V @ 5A

10A

10A

1

175A

1kV

1000V

ROHS3 Compliant

GBPC2501W
GBPC2501W
Diodes Incorporated 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Screw, Through Hole

通孔

4-Square, GBPC-W

4

17.210003g

SILICON

1

-65°C~150°C TJ

Tray

2006

e4

no

Obsolete

1 (Unlimited)

4

通孔

EAR99

Silver (Ag)

UL RECOGNIZED, LOW POWER LOSS

UPPER

WIRE

260

40

GBPC2501

4

Single

单相

5μA @ 100V

1.1V @ 12.5A

ISOLATED

25A

300A

1.1V

1

5μA

100V

300A

70V

8mm

28.8mm

28.8mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

GBU4K-BP
GBU4K-BP
Micro Commercial Co 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

通孔

4-SIP, GBU

NO

SILICON

4

-55°C~150°C TJ

Tube

2005

e3

yes

活跃

1 (Unlimited)

4

EAR99

Matte Tin (Sn)

UL 认证

8541.10.00.80

未说明

not_compliant

未说明

GBU4K

4

R-PSFM-T4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

5μA @ 800V

1V @ 2A

4A

4A

1

150A

800V

800V

ROHS3 Compliant

KBPC3504-G
KBPC3504-G
Comchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

QC 终端

4-Square, KBPC

SILICON

4

-55°C~150°C TJ

Bulk

2011

活跃

1 (Unlimited)

4

EAR99

UL 认证

8541.10.00.80

UPPER

SOLDER LUG

未说明

未说明

R-XUFM-D4

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

10μA @ 400V

1.1V @ 17.5A

ISOLATED

35A

35A

1

400A

400V

400V

ROHS3 Compliant

VUE130-12NO7
VUE130-12NO7
IXYS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

Chassis Mount, Screw

底座安装

ECO-PAC2

7

SILICON

1

-40°C~150°C TJ

Bulk

2010

yes

活跃

1 (Unlimited)

7

UPPER

UNSPECIFIED

未说明

未说明

VUE

7

不合格

BRIDGE, 6 ELEMENTS

三相

100μA @ 1200V

2.04V @ 60A

ISOLATED

2.5mA

500A

2.7V

130A

3

1mA

1.2kV

525A

440A

9mm

51mm

34.3mm

ROHS3 Compliant

无铅

VUO125-16NO7
VUO125-16NO7
IXYS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

Chassis Mount, Screw

底座安装

PWS-C

5

SILICON

1

-40°C~150°C TJ

Bulk

2012

yes

活跃

1 (Unlimited)

5

UL 认证

UPPER

UNSPECIFIED

未说明

未说明

VUO125

不合格

BRIDGE, 6 ELEMENTS

三相

200μA @ 1600V

1.07V @ 50A

ISOLATED

150A

300μA

1.8kA

166A

1.3V

3

1.95kA

1.6kV

31mm

67mm

50mm

ROHS3 Compliant

3N249
3N249
ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

通孔

通孔

4-SIP, KBPM

4

KBPM

1

-55°C~165°C TJ

Tube

Obsolete

1 (Unlimited)

165°C

-55°C

15pF

400V

1.5A

3N249

Single

单相

5μA @ 400V

3.5W

1.5A

1V @ 1A

1.5A

5μA

50A

1.5A

1.3V

1.5A

5μA

400V

50A

50A

400V

12.7mm

15.24mm

5.08mm

无SVHC

符合RoHS标准

无铅

2KBP01M
2KBP01M
ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

4-SIP, KBPM

4

KBPM

1.518g

100V

1

-55°C~150°C TJ

Tube

2010

Obsolete

1 (Unlimited)

通孔

150°C

-55°C

25pF

100V

4.7W

2A

2KBP01

Single

单相

5μA @ 100V

4.7W

2A

1.1V @ 3.14A

2A

5μA

60A

2A

1.1V

5μA

100V

60A

100V

12.7mm

15.24mm

5.08mm

无SVHC

符合RoHS标准

无铅

CD-HD004
CD-HD004
Bourns Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

表面贴装

Chip, Concave Terminals

YES

SILICON

4

-55°C~125°C TJ

Tape & Reel (TR)

e3

yes

活跃

1 (Unlimited)

4

EAR99

Matte Tin (Sn)

低功率损耗

DUAL

无铅

未说明

not_compliant

未说明

CD-HD

R-PDSO-N4

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

200μA @ 40V

500mV @ 1A

1A

1A

1

30A

40V

ROHS3 Compliant

VBO50-12NO7
VBO50-12NO7
IXYS 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

Chassis Mount, Screw

底座安装

PWS-A

4

SILICON

1

-40°C~150°C TJ

Bulk

2010

yes

活跃

1 (Unlimited)

4

UL 认证

UPPER

UNSPECIFIED

未说明

未说明

VBO50

不合格

单相

100μA @ 1200V

1.14V @ 40A

ISOLATED

300μA

750A

1.6V

50A

1

820A

1.2kV

24mm

55mm

45mm

ROHS3 Compliant

DB106-BP
DB106-BP
Micro Commercial Co 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

通孔

4-EDIP (0.321, 8.15mm)

NO

SILICON

4

-55°C~150°C TJ

Tube

2005

e3

yes

活跃

1 (Unlimited)

4

EAR99

Matte Tin (Sn)

UL 认证

8541.10.00.80

DUAL

未说明

not_compliant

未说明

DB106

4

R-PDIP-T4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

10μA @ 800V

1.1V @ 1A

1A

1A

1

50A

800V

ROHS3 Compliant

CD2320-B1400
CD2320-B1400
Bourns Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

Tin

表面贴装

表面贴装

Chip, Concave Terminals

4

1

-55°C~175°C TJ

Tape & Reel (TR)

2013

Obsolete

1 (Unlimited)

EAR99

not_compliant

CD2320

4

Single

单相

5μA @ 400V

1V @ 1A

5μA

30A

1A

1V

5μA

400V

30A

30A

1.16mm

5.4mm

5.9mm

ROHS3 Compliant

M5060SB400
M5060SB400
Sensata-Crydom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

Chassis Mount, Panel, Screw

底座安装

Module

4

Module

158g

1

-40°C~125°C TJ

Bulk

活跃

不适用

125°C

-40°C

400V

60A

Single

单相

60A

1.35V @ 50A

60A

60A

1.35V

400V

800A

120V

400V

57.4802mm

Unknown

符合RoHS标准

无铅

MB154
MB154
Diodes Incorporated 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Screw

QC 终端

4-Square, MB

35

SILICON

1

-55°C~150°C TJ

Bulk

2006

e3

Obsolete

1 (Unlimited)

4

Matte Tin (Sn)

400V

UPPER

SOLDER LUG

260

15A

40

MB154

4

S-MUFM-D4

Single

单相

10μA @ 400V

15A

1.1V @ 7.5A

ISOLATED

15A

10μA

300A

1.1V

1

10μA

400V

300A

11.23mm

28.7mm

28.7mm

ROHS3 Compliant

Exempt

DF005S-G
DF005S-G
Comchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

4-SMD, Gull Wing

4

4

-55°C~150°C TJ

Tube

2002

活跃

1 (Unlimited)

EAR99

DF005

单相

10μA @ 50V

1.1V @ 1A

10μA

50A

1A

1A

30A

50V

ROHS3 Compliant

GBU4J
GBU4J
GeneSiC Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

PRODUCTION (Last Updated: 6 months ago)

通孔

4-SIP, GBU

GBU

-55°C~150°C TJ

Bulk

2013

活跃

1 (Unlimited)

150°C

-55°C

单相

5μA @ 600V

1.1V @ 4A

4A

5μA

150A

4A

5A

600V

600V

符合RoHS标准

SDB104-TP
SDB104-TP
Micro Commercial Co 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

4-SMD, Gull Wing

YES

SILICON

4

-55°C~150°C TJ

Tape & Reel (TR)

2005

e3

yes

活跃

1 (Unlimited)

4

EAR99

Matte Tin (Sn)

UL 认证

8541.10.00.80

DUAL

未说明

not_compliant

未说明

SDB104

4

R-PDSO-G4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

10μA @ 400V

1.1V @ 1A

1A

1A

1

30A

400V

400V

ROHS3 Compliant

MD160S16M3-BP
MD160S16M3-BP
Micro Commercial Co 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

底座安装

M3

NO

SILICON

6

-40°C~150°C TJ

Bulk

2005

活跃

1 (Unlimited)

5

EAR99

UPPER

UNSPECIFIED

260

10

R-XUFM-X5

BRIDGE, 6 ELEMENTS

三相

500μA @ 1600V

1.75V @ 300A

ISOLATED

160A

160A

3

1800A

1.6kV

1600V

ROHS3 Compliant

KBPC3508T
KBPC3508T
GeneSiC Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

PRODUCTION (Last Updated: 5 months ago)

底座安装

QC 终端

4-Square, KBPC-T

4

4

-55°C~150°C TJ

Bulk

2010

yes

活跃

1 (Unlimited)

EAR99

单相

5μA @ 800V

1.1V @ 17.5A

35A

5μA

400A

800V

25.4mm

28.8mm

28.8mm

符合RoHS标准

GBJ1001-BP
GBJ1001-BP
Micro Commercial Co 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

通孔

4-SIP, GBJ

NO

SILICON

4

-55°C~150°C TJ

Tube

2008

e3

yes

活跃

1 (Unlimited)

4

EAR99

Matte Tin (Sn)

UL 认证

8541.10.00.80

未说明

not_compliant

未说明

GBJ1001

4

R-PSFM-T4

不合格

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

10μA @ 100V

1.05V @ 5A

10A

10A

1

170A

100V

100V

ROHS3 Compliant

GBU2508-G
GBU2508-G
Comchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

通孔

通孔

4-SIP, GBU

SILICON

4

-55°C~150°C TJ

Bulk

2015

活跃

1 (Unlimited)

4

EAR99

UL 认证

未说明

未说明

R-PSFM-T4

BRIDGE, 4 ELEMENTS

单相

10μA @ 800V

1V @ 12.5A

25A

4.2A

1

350A

800V

800V

ROHS3 Compliant