类别是'category.存储卡' (4503)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

附加功能

HTS代码

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

端口的数量

操作模式

组织结构

座位高度-最大

内存宽度

记忆密度

锁相环

内存IC类型

刷新周期

访问模式

自我刷新

模块类型

长度

宽度

RoHS状态

KVR800D2N6/1G
KVR800D2N6/1G
Kingston Technology 数据表

68 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Socket

18.3

133.35

240

No Lead

EAR99

8473.30.11.40

DRAM模块

1Gbyte

8

1G

64

800

128Mx8

1.7

1.8

1.9

Single

6

DIM

DIMM

Obsolete

240

128Mx64

240DIMM

供应商未确认

SFCF16GBH1BO4TO-I-Q1-523
SFCF16GBH1BO4TO-I-Q1-523
Swissbit 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EAR99

8523.59.00.00

CompactFlash

16G

PATA

2.97|4.5

5|3.3

3.63|5.5

-40

85

Industrial

Socket

3.93

42.8

36.4

50

LTB

50

是,有豁免

KVR18R13S8/4
KVR18R13S8/4
Kingston Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EAR99

DRAM模块

4Gbyte

9

4G

72

1866

512Mx8

FBGA

1.425

1.5

1.575

0

85

Double

Single

13

PC3-14900

DIM

RDIMM

Socket

30

133.35

240

No Lead

Obsolete

240

512Mx72

240RDIMM

供应商未确认

M393A2K43BB1-CTD8Q
M393A2K43BB1-CTD8Q
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DRAM模块

16Gbyte

18

8G

72

2666

1Gx8

FBGA

1.2

0

85

Commercial

Dual

19

DIM

RDIMM

Socket

31.25

133.35

3.9(Max)

288

No Lead

4A994.a

8542.32.00.71

活跃

288

2Gx72

288RDIMM

符合RoHS标准

M471A5143DB0-CRC000
M471A5143DB0-CRC000
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8473.30.11.40

DRAM模块

4Gbyte

8

4G

64

2400

512Mx8

78FBGA

1.14

1.2

1.26

840

Single

17

USODIMM

Socket

30

69.6

3.7(Max)

260

EAR99

260

512Mx64

260USODIMM

SDIN2C2-2G
SDIN2C2-2G
Western Digital 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

169

Ball

EAR99

闪存盘

2G

SD/SPI

2.7

3.3

3.6

-25

85

BGA

TFBGA

表面贴装

0.83

16

12

Obsolete

169

符合RoHS标准

KVR13N9S6/2BK
KVR13N9S6/2BK
Kingston Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0

85

Single

Single

9

PC3-10600

EAR99

DRAM模块

2Gbyte

4

4G

64

1333

256Mx16

FBGA

1.425

1.5

1.575

LTB

256Mx64

240DIMM

供应商未确认

M391A2K43BB1-CPB000
M391A2K43BB1-CPB000
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

72

2133

1Gx8

78FBGA

1.14

1.2

1.26

1125

Dual

15

UDIMM

Socket

31.25

133.35

3.9(Max)

288

EAR99

8542.32.00.71

DRAM模块

16Gbyte

18

8G

活跃

288

2Gx72

288UDIMM

符合RoHS标准

SDCFJ-512-388-02
SDCFJ-512-388-02
Western Digital 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EAR99

CompactFlash

512M

PATA

3.135|4.5

5|3.3

3.465|5.5

0

70

CF

CF

Socket

3.3

42.8

36.4

50

Obsolete

50

符合RoHS标准

M393A2K43CB2-CVF
M393A2K43CB2-CVF
Samsung Electronics 数据表

820 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Extended

Double

16

21

DRAM模块

16Gbyte

0.165

2933

78FBGA

1.14

1.2

1.26

活跃

288RDIMM

符合RoHS标准

M471B5674QH0-YK000
M471B5674QH0-YK000
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4A994.a

DRAM模块

2Gbyte

4

4G

64

1600

256Mx16

78FBGA

1.283/1.425

1.35/1.5

1.45/1.575

535

0

95

Single

11

DIM

USODIMM

Socket

30

67.6

2.2(Max)

204

No Lead

Obsolete

204

256Mx64

204USODIMM

符合RoHS标准

MT36JSZF51272PZ-1G4F1
MT36JSZF51272PZ-1G4F1
Micron Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PC3-10600

DIM

RDIMM

Socket

30.5(Max)

133.5(Max)

7.25(Max)

240

No Lead

,

MT36JSZF51272PZ-1G4F1

Micron Technology Inc

Obsolete

MICRON TECHNOLOGY INC

5.82

EAR99

DRAM模块

4Gbyte

36

1G

72

1333

256Mx4

1.425

1.5

1.575

0

70

Commercial

Double

Dual

8

9

Obsolete

unknown

240

512Mx72

8K

240RDIMM

是,有豁免

KVR667D2S5/1G
KVR667D2S5/1G
Kingston Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

KVR667D2S5/1G

Kingston Technology Company

Obsolete

KINGSTON TECHNOLOGY COMPANY INC

5.8

EAR99

8542.32.00.32

DRAM模块

1Gbyte

8

1G

64

667

128Mx8

FBGA

1.7

1.8

1.9

Double

5

DIMM

SODIMM

Socket

30

67.6

200

No Lead

Obsolete

unknown

200

128Mx64

200SODIMM

是,有豁免

W3H128M72E-667SBM
W3H128M72E-667SBM
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16.1(Max)

208

22.1(Max)

4.57(Max)

表面贴装

BGA

6

8

Military

125

-55

1375

1.9

1.8

1.7

PBGA

667

1.25

72

1.8G

5

1Gbyte

DRAM模块

4A994.a

活跃

208

128Mx72

供应商未确认

KSM24ES8/8ME
KSM24ES8/8ME
Kingston Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1Gx8

FBGA

1.2

1305

0

85

Single

17

DIMM

Socket

31.25

133.35

288

EAR99

8473.30.11.40

DRAM模块

8Gbyte

9

8G

72

2400

Obsolete

288

1Gx72

8

288DIMM

符合RoHS标准

KSM24SES8/8ME
KSM24SES8/8ME
Kingston Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

1.2

1305

0

85

Single

17

SODIMM

Socket

30

69.6

3.7(Max)

260

EAR99

DRAM模块

8Gbyte

9

8G

72

2400

1Gx8

Obsolete

260

1Gx72

260SODIMM

是,有豁免

KVR667D2N5/1G
KVR667D2N5/1G
Kingston Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8

1G

64

667

128Mx8

FBGA

1.7

1.8

1.9

Single

5

DIM

DIMM

Socket

18.3

133.35

240

No Lead

EAR99

8542.32.00.32

DRAM模块

1Gbyte

Obsolete

240

128Mx64

240DIMM

是,有豁免

M393A2K43BB1-CTD6Q
M393A2K43BB1-CTD6Q
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DRAM模块

16Gbyte

18

8G

72

2666

1Gx8

FBGA

1.2

0

85

Commercial

Dual

19

DIM

RDIMM

Socket

31.25

133.35

3.9(Max)

288

No Lead

4A994.a

8542.32.00.71

活跃

288

2Gx72

288RDIMM

符合RoHS标准

KVR1066D3S8N7/2G
KVR1066D3S8N7/2G
Kingston Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

240

No Lead

EAR99

DRAM模块

2Gbyte

8

2G

64

1066

256Mx8

FBGA

1.425

1.5

1.575

0

85

Single

Single

8

7

PC3-8500

DIM

DIMM

Socket

30

133.35

Obsolete

240

256Mx64

240DIMM

供应商未确认

M393A4K40CB2-CTD7Q
M393A4K40CB2-CTD7Q
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EAR99

8473.30.11.40

DRAM模块

32Gbyte

36

8G

72

1333

2Gx4

78FBGA

1.14

1.2

1.26

2455

Double

Dual

16

19

DIM

RDIMM

Socket

31.25

133.35

4.3(Max)

288

活跃

288

4Gx72

288RDIMM

符合RoHS标准

W332M64V-100SBI
W332M64V-100SBI
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

3.6

460

-40

85

Industrial

4

3|2

BGA

表面贴装

2.27(Max)

22.15(Max)

13.15(Max)

208

BGA,

网格排列

32000000

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

30

7 ns

85 °C

W332M64V-100SBI

33554432 words

3.3 V

BGA

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Transferred

MICROSEMI CORP

5.37

BGA

4A994.a

DRAM模块

256Mbyte

4

512M

64

7

100

PBGA

3

3.3

Unconfirmed

EAR99

AUTO/SELF REFRESH; LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED

8542.32.00.36

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1

1 mm

unknown

208

R-PBGA-B208

不合格

3.6 V

INDUSTRIAL

3 V

1

SYNCHRONOUS

32Mx64

2.77 mm

64

2147483648 bit

同步剧

8K

多库页面突发

22.15 mm

13.15 mm

SDCFJ-256-388-J
SDCFJ-256-388-J
Western Digital 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EAR99

CompactFlash

256M

PATA

3.135|4.5

5|3.3

3.465|5.5

0

70

CF

CF

Socket

3.3

42.8

36.4

50

Obsolete

50

符合RoHS标准

M393B2873GB0-CH908
M393B2873GB0-CH908
Samsung Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DRAM模块

1Gbyte

9

1G

72

1333

128Mx8

78FBGA

1.425

1.5

1.575

1310

0

95

Single

9

RDIMM

Socket

30

133.35

4(Max)

240

4A994.a

8542.31.00.01

Obsolete

240

128Mx72

240RDIMM

SDCFX3-16384-388
SDCFX3-16384-388
Western Digital 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EAR99

CompactFlash

16G

PATA

3.135|4.5

5|3.3

3.465|5.5

0

70

CF

CF

Socket

3.3

42.8

36.4

50

Obsolete

50

符合RoHS标准

SDSDH-1024
SDSDH-1024
Western Digital 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EAR99

SD卡

1G

SD/SPI

2.7

3.3

3.6

-25

85

SD

SD

Socket

2.1

32

24

9

Obsolete

9

符合RoHS标准