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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型																																																			包装	系列	零件状态	引脚数量	内存大小	建筑学	行业规模	页面尺寸
K9NCG08U5M-PCK0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	48	SOP	TSOP-I		Compliant	8542.32.00.71	无	无	64G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3	3.6	表面贴装	12	20			Obsolete	48		Sectored
K9F4G08U0A-PCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	无	4G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3	3.6		Compliant	8542.32.00.71			Obsolete			Sectored
W29N01GZDIBA/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	30	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	1.7	1.8	1.95	1.65 to 1.95	25	25	-40	85	Industrial	无	有	有	100000	表面贴装	0.6	6.5	8	48	BGA	VFBGA	Ball		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	28	8	128M	有	Asynchronous			Obsolete	48		Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
K9F4G08U0B-PCB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4G	8	512M	有	2.7	3.3	3.6	Commercial	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP-I		Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	SLC NAND			Obsolete	48
W25X40CLSVIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	512K	有	Synchronous	8	4/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	104	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	15	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.8	3.9	4.9	8	SOP	SOIC	Gull-wing		Compliant	EAR99	无	无	NOR	4M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8			活跃	8		Sectored	4Kbyte x 128	256byte	有
K9WAG08U1A-PCB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0.002/Block	25(Min)	1/Chip	Parallel	2.7	3.3	3.6	35	35	0	70	Commercial	无	有	有	表面贴装	1	18.4	12.4(Max)	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	16G	Symmetrical	8	8	2G	有	Asynchronous	25000	卷带		Obsolete	48		Sectored	512byte x 4194304	2Kbyte	无
K9F8G08U0M-PIB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Parallel	2.7	3.3	3.6		Compliant	无	无	8G	Symmetrical	Asynchronous			Obsolete			Sectored
K9F1G08U0C-PCB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	有	有		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NAND	1G	Symmetrical	28	8	128M	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7	Parallel	2.7	3.3	3.6	30	30	30	-10	125			Obsolete			Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
KLM2G1HE3F-B001002	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	供应商未确认	Unknown	Unknown	Non-Compliant				Obsolete
W25Q32FVSFIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	24	8	4M	有	Synchronous			Obsolete	16		Sectored	4Kbyte x 1024	256byte	无
NAND01GW3B2AZA6E	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25000	0.003/Block	50(Min)	0.7/Page	Parallel	2.7	3.3\|3	3.6	30	30	-40	85	Industrial	无	有	有	100000	表面贴装	0.7(Max)	9.5	12	63	BGA	VFBGA	Ball		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NAND	1G	Symmetrical	28	8	128M	有	Asynchronous	Tray		Obsolete	63		Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25Q16DVSSIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC W	Gull-wing		Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	7			Obsolete	8		Sectored	4Kbyte x 512	256byte	无
W25Q32FVTCIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.85	6	8	24	BGA	TFBGA	Ball		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	24	8	4M	有	Synchronous			Obsolete	24		Sectored	4Kbyte x 1024	256byte	无
W25Q64FVSFIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8M	有	Synchronous	7	100/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC W	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	Tube		Obsolete	16		Sectored	4Kbyte x 2048	256byte	有
W25Q16JVZPIQ TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	WSON EP	Non-Compliant		Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	6	Tube		活跃	8		Sectored	4Kbyte x 512	256byte	无
W25X20CLSNIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	2M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	256K	有	Synchronous	8	2/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	12	-40	85	Industrial	有	无	无	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC	Gull-wing	5 x 4 x 1.5mm	2.3 V	SOIC	+85 °C	-40 °C	3.6 V	Compliant	EAR99	8542.32.00.71	无	无	NOR		W25X	活跃	8	2Mbit	Sectored	4Kbyte x 64	256byte	有	1.5mm	5mm	4mm
W25X40CLSNIG TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Bottom\|Top	24	8	512K	有	Synchronous	8	4/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	104	2.3	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	15	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC	Gull-wing	有		Compliant	EAR99	8542.32.00.71	无	无	NOR	4M	Symmetrical	Tube		活跃	8		Sectored	4Kbyte x 128	256byte	有
W25Q64CVSSIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8.5	30/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	18	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC W	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Symmetrical	24	8	8M	有	Synchronous			Obsolete	8		Sectored	4Kbyte x 2048	256byte	无
W25Q16DVSSIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	无	100000		Compliant	EAR99	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	7	10/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	25	25	-40	85	Industrial	有			Obsolete			Sectored	4Kbyte x 512	256byte	无
W25X40CLSNIG TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	无	NOR	4M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	512K	有	Synchronous	8	4/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	104	2.3	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	15	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC	Gull-wing	5 x 4 x 1.5mm	2.3 V	SOIC	+85 °C	-40 °C	3.6 V	Compliant	EAR99	8542.32.00.71	无	Tube	W25X	活跃	8	4Mbit	Sectored	4Kbyte x 128	256byte	有	1.5mm	5mm	4mm
W25Q128FVSIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	7	200/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Tube		Obsolete	8		Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W25N01GVZEIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	7	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	有	有	有	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	SON	WSON EP	No Lead		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	32	8	128M	有	Tray		活跃	8		Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25Q64FWSSIQ TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Synchronous	6	100/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC W	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	8M	Tube		Obsolete	8		Sectored	4Kbyte x 2048	256byte	有
W25Q32FVSSIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	24	8	4M	有	Synchronous			Obsolete	8		Sectored	4Kbyte x 1024	256byte	无
W25Q64FVZEIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8M	有	Synchronous	7	100/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8	No Lead	WSON EP	SON	8	6		Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8			Obsolete	8		Sectored	4Kbyte x 2048	256byte	有