类别是'category.内存模块' (5401)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | Mounting type | 表面安装 | 材料 | Housing material | 终端数量 | Body diameter | Colour | Contact pitch | Dielectric strength | Gross weight | Heatsink shape | Heatsinks features | Material finishing | Maximum Voltage | Mounting hole size | Mounting method | Noal voltage | Nominal Current | Nominal Voltage | Number of Switching Cycles (electrical) | Number of terals | Plate thickness | Transport packaging size/quantity | Type of heatsink | Wire cross-section | Wire diameter (cross-section) | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | Connector type | 连接器类型 | 类型 | 端子表面处理 | 颜色 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | Number of contacts | 接头数量 | 电源电压-最大值(Vsup) | Contact resistance | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | Insulation resistance | 电压 | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 密度 | Operating temperature range | 工作温度范围 | 待机电流-最大值 | Rated current | 记忆密度 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 数据保持时间 | 写入保护 | Rated voltage | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 引导模块 | 第二个连接器加载的位置数 | Connector pitch | 饱和电流 | 温度 | 高度 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||
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![]() | M25P128-VMF6 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | PA66 UL94V-0 | 16 | 5.0 mm | 2000 V (50 Hz) / 1 min. | 16777216 words | 16000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | on board, soldering | 2min | SOP | SOP16,.4 | RECTANGULAR | 小概要 | 无 | Obsolete | STMICROELECTRONICS | 50 MHz | 2.5 sq. mm | 2.5 sq. mm (26-14 AWG) | EAR99 | screw modular terminal block, 90° angle, on board, 2 contacts, series RG127R-5.0 | green | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1.27 mm | 7.5 mm | not_compliant | R-PDSO-G16 | 不合格 | ≤20 mΩ | INDUSTRIAL | ≥5000 MΩ (at U_insul.dc=1000 V) | 0.02 mA | 16MX8 | 8 | -40…+105 °C | 0.0001 A | 10 A | 134217728 bit | SERIAL | FLASH | SPI | 10000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 300 V | 10.0 mm | 10.0 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M25P16-VMF6 | Numonyx Memory Solutions | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | On board | YES | PA66 UL94V-0, green | 16 | 2000 V (50 Hz) / 1 min. | 50 MHz | 2097152 words | 2000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 3 V | 5mm: 2ERGK-5.0-06P; 2ERGKE-5.0-06P; 2ERGKC-5.0-06P; 2ERGKA-5.0-06P; 2ERGKB-5.0-06P | Transferred | NUMONYX | SOIC | SOP, | e0 | EAR99 | Disconnect terminal block for board, 6 contacts, series 2ERGV-5.0, plug (M) | NOR型号 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | 12.0 mm | unknown | 16 | R-PDSO-G16 | 不合格 | 6 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 2MX8 | 2.65 mm | 8 | -40…+105 °C | 15 A | 16777216 bit | SERIAL | FLASH | 2.7 V | 300 V | 5.0 mm | 8.5 mm | 10.3 mm | 30 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M25P64-VME6 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | DFP | 8 X 6 MM, VDFPN-8 | 50 MHz | 8388608 words | 8000000 | 20 V | 85 °C | 3 (VBUS) max A | 5 (DC) V | ≥10000 | -40 °C | UNSPECIFIED | HVSON | SOLCC8,.3 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 V | 无 | Transferred | STMICROELECTRONICS | e0 | 无 | EAR99 | MicroUSB | NOR型号 | 锡铅 | 8542.32.00.51 | DUAL | 无铅 | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 8 | R-XDSO-N8 | 不合格 | 10 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 0.02 mA | 8MX8 | 1 mm | 8 | -55…+80 °C | 0.00005 A | 67108864 bit | SERIAL | FLASH | 2.7 V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 8 mm | 6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT45DB021E-SHN2B-T | Atmel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | aluminium | 8 | 8 mm | black | 700 g | grilled | hollow fin geometry | 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 | 70 MHz | 2097152 words | anodized | 2000000 | 85 °C | Ф6 mm | panel mount/ solder | 30 (AC/ DC) Vmin | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | RECTANGULAR | 小概要 | 1.8 V | for back plate | 10 A | Transferred | ATMEL CORP | 20mm | SOIC | 28.5*21*19/1000 | extruded | e4 | EAR99 | socket (F) Ф2 mm, isolator color - red | 镍钯金 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | 24.5 mm | compliant | 8 | R-PDSO-G8 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 1.65 V | SYNCHRONOUS | 2MX1 | 2.16 mm | 1 | 2097152 bit | SERIAL | FLASH | 2.7 V | for fan motors | 23mm | 0.3m | 112mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT45DB321E-SHF-T | Dialog Semiconductor GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 85 °C | 32000000 | 33554432 words | 85 MHz | DIALOG SEMICONDUCTOR GMBH | Transferred | 有 | 3 V | 小概要 | RECTANGULAR | SOP | e4 | 镍钯金 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.3 V | SYNCHRONOUS | 32MX1 | 2.16 mm | 1 | 33554432 bit | SERIAL | FLASH | 3 V | 1 | 5.29 mm | 5.24 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W631GU6NB09I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR3 SDRAM | 7.5X13mm2 | 16BIT | VFBGA - 96 | 933 / 1066MHz | 1.283 ~ 1.45V | 1Gb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W632GU6QB11I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR3 SDRAM | 7.5X13mm2 | 16BIT | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 2Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W632GU6QB12I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR3 SDRAM | 7.5X13mm2 | 16BIT | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 2Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W634GU8RB09I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR3 SDRAM | 8X10.5mm2 | 8BIT | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 4Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W634GU8RB11I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR3 SDRAM | 8X10.5mm2 | 8BIT | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 4Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W638GU6QB09I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR3 SDRAM | 7.5X13mm2 | 16BIT | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 8Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W66CP2NQQAGJ | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power DDR4/4X SDRAM | 10X14.5mm2 | 32BIT | TFBGA - 200 | 3200/3733/4267MbpsMHz | 1.06 ~ 1.17V | 4Gb | -40~105˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9464G6KH-5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR SDRAM | 400mil | 16BIT | TSOPII - 66 | 166 / 200MHz | 2.3 ~ 2.7V | 64Mb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W949D6DBHX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8X9mm2 | 16BIT | VFBGA - 60 | 333 / 400 MbpsMHz | 1.8 ~ 1.8V | 512Mb | -40~+85˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W957D8MFYA5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | HYPERRAM™ | 6X8mm2 | 8BIT | TFBGA24 | 200MHz | 1.8 ~ 1.8V | 128Mb | -40~85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W959D8NFYA5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | HYPERRAM™ | 6X8mm2 | 8BIT | TFBGA - 24 | 200, 250MHz | 1.7 ~ 1.95V | 512Mb | -40~85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9712G6KB25I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR2 SDRAM | 8X12.5mm2 | 16BIT | TFBGA - 84 | 333 / 400 / 533MHz | 1.7 ~ 1.9V | 128Mb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W971GG6NB18I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR2 SDRAM | 8X12.5mm2 | 16BIT | VFBGA - 84 | 333 / 400 / 533MHz | 1.7 ~ 1.9V | 1Gb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W972GG6KB-25 | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR2 SDRAM | 8X12.5mm2 | 16BIT | WBGA - 84 | 333 / 400 / 533MHz | 1.7 ~ 1.9V | 2Gb | 0~85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W972GG6KB25I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR2 SDRAM | 8X12.5mm2 | 16BIT | WBGA - 84 | 333 / 400 / 533MHz | 1.7 ~ 1.9V | 2Gb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9751G6NB18I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DDR2 SDRAM | 8X12.5mm2 | 16BIT | VFBGA - 84 | 333 / 400 / 533MHz | 1.7 ~ 1.9V | 512Mb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9864G6KH-6I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | SDRAM | 400mil | 16BIT | TSOPII - 54 | 166 / 200MHz | 3 ~ 3.6V | 64Mb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W989D6DBGX6I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Low Power SDR SDRAM | 8X9mm2 | 16BIT | 133 / 166 MbpsMHz | 1.7 ~ 1.95V | 512Mb | -40 ~ 85˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | F59L1G81LA-25TIG2Y | Elite Semiconductor Memory Technology Inc | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 48 | 128000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TSOP1 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 3.3 V | 活跃 | ELITE SEMICONDUCTOR MEMORY TECHNOLOGY INC | TSOP1, | 134217728 words | EAR99 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 0.5 mm | unknown | R-PDSO-G48 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 128MX8 | 1.2 mm | 8 | 1073741824 bit | PARALLEL | FLASH | 3.3 V | 18.4 mm | 12 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SST49LF020A-33-4C-NHE | Silicon Storage Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | QFJ | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-016AE, LCC-32 | 120 ns | 262144 words | 256000 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC32,.5X.6 | RECTANGULAR | CHIP CARRIER | 3.3 V | 有 | Transferred | SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC | e3 | EAR99 | NOR型号 | 哑光锡 | 8542.32.00.51 | QUAD | J BEND | 260 | 1 | 1.27 mm | unknown | 32 | R-PQCC-J32 | 不合格 | 3.6 V | OTHER | 3 V | ASYNCHRONOUS | 0.024 mA | 256KX8 | 3.556 mm | 8 | 0.0001 A | 2097152 bit | PARALLEL | FLASH | 3 V | YES | YES | YES | 64 | 4K | TOP | 13.97 mm | 11.43 mm |
M25P128-VMF6
STMicroelectronics
分类:Memory - Modules
M25P16-VMF6
Numonyx Memory Solutions
分类:Memory - Modules
M25P64-VME6
STMicroelectronics
分类:Memory - Modules
AT45DB021E-SHN2B-T
Atmel Corporation
分类:Memory - Modules
AT45DB321E-SHF-T
Dialog Semiconductor GmbH
分类:Memory - Modules
W631GU6NB09I
Winbond
分类:Memory - Modules
W632GU6QB11I
Winbond
分类:Memory - Modules
W632GU6QB12I
Winbond
分类:Memory - Modules
W634GU8RB09I
Winbond
分类:Memory - Modules
W634GU8RB11I
Winbond
分类:Memory - Modules
W638GU6QB09I
Winbond
分类:Memory - Modules
W66CP2NQQAGJ
Winbond
分类:Memory - Modules
W9464G6KH-5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W949D6DBHX5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W957D8MFYA5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W959D8NFYA5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W9712G6KB25I
Winbond
分类:Memory - Modules
W971GG6NB18I
Winbond
分类:Memory - Modules
W972GG6KB-25
Winbond
分类:Memory - Modules
W972GG6KB25I
Winbond
分类:Memory - Modules
W9751G6NB18I
Winbond
分类:Memory - Modules
W9864G6KH-6I
Winbond
分类:Memory - Modules
W989D6DBGX6I
Winbond
分类:Memory - Modules
F59L1G81LA-25TIG2Y
Elite Semiconductor Memory Technology Inc
分类:Memory - Modules
SST49LF020A-33-4C-NHE
Silicon Storage Technology
分类:Memory - Modules
