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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																													厂商																																										包装	系列	零件状态	类型	附加功能	技术
NAND256W3A0AN6	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有		有	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP	Gull-wing						不合规	3A991.b.1.a	有	无	无	SLC NAND	256M	Symmetrical	25	8	32M	有	Asynchronous	12000	0.003/Block	50(Min)	0.5/Page	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	20	20	-40	85	Industrial	无	Tube		Obsolete									48							Sectored								16Kbyte x 2048	256Words/512byte	无
IS25LP128-JBLE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	105	Extended		有	无	无	100000	表面贴装	1.91(Max)	5.38(Max)	5.38(Max)	8	SOP	SOIC	Gull-wing						Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	NOR	128M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	16M	有	Synchronous	8	90/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.3	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	25			活跃									8							Sectored								4Kbyte x 4096	256byte	有
W25Q128FVEAQ	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	8-WDFN Exposed Pad	8-WSON (8x6)	Winbond Electronics	0.73	8	6	8	SON	WSON EP	No Lead	Tube	W25Q128	Obsolete			Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.28	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	7	200/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	有	无	无	100000	表面贴装	Tube	*	Obsolete									8							Sectored								4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q16DVSSSGTR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1						Compliant	EAR99	8542.32.00.71	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	8	10/Chip	4/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	30	25	有	无	无	表面贴装	1.8		5.28	5.28	8	SOIC			Obsolete									8							Sectored								4Kbyte x 512	256byte	无
W25Q16DVSNBG	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOIC N	Gull-wing						Compliant	EAR99	8542.32.00.28	Unknown	Unknown	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	7	10/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	25	25	-40	85	有	无	无	100000		表面贴装			Obsolete									8							Sectored								4Kbyte x 512	256byte	无
W25Q128FVEIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无		无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	SON	WSON EP	No Lead						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	7	200/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有			Obsolete									8							Sectored								4Kbyte x 4096	256byte	无
W29GL032CB7S/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	无	有	表面贴装	1	18.4	12	48	TSOP						3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	2.7 to 3.6	3.6	3\|3.3	2.7	Parallel	35	56000/Chip	30	64/Chip	70	Asynchronous	有	4M/2M	8/16	21	Bottom	Symmetrical	55	25	30	-40	85	Industrial	卷带		Obsolete									48							Sectored								64Kbyte x 64	8Words/16byte	有
W29N04GVSJAF/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18.4	12	48	TSOP						Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	有	Unknown	SLC NAND	4G	30	8	512M	有	Asynchronous	25	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	105	工业级	无	有	有		表面贴装	1			活跃									48							Sectored									2Kbyte	无
SM668GXB-ACS O1118	Silicon Motion	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	有	无	表面贴装	1.4	14	18	153	BGA	有							Compliant	EAR99	8542.32.00.71	有	Unknown	SLC NAND	256G	有	Synchronous	Serial e-MMC	-25	85	Commercial	Tray		LTB									153																	无
W25Q64JVSSIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Industrial	有		无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Symmetrical	24	8	8M	有	Synchronous	6	100/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Tube		活跃									8							Sectored								4Kbyte x 2048	256byte	无
W25Q80DVSSBG TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing						Compliant	EAR99	8542.32.00.71	有	Unknown	NOR	8M	Symmetrical	24	8	1M	有	Synchronous	6	6/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	有	无	无	100000				Obsolete									8							Sectored								4Kbyte x 256	256byte	有
W25Q16CLSSIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		无	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOIC W	Gull-wing	有						Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	9	10/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.3	80	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	18	25	-40	85	Industrial	有	无	Tube		Obsolete									8							Sectored								4Kbyte x 512	256byte	无
SDINBDG4-16G-XA	Western Digital	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0.8	11.5	13						Compliant	8542.32.00.71	Unknown	Unknown	128G	Symmetrical	Synchronous	Serial e-MMC	2.7		3.3	3.6			活跃																Sectored
W25Q80DLUXIE/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		无	100000	表面贴装	USON EP	SON	8	2	3	0.53						Compliant	EAR99	无	无	NOR	8M	Symmetrical	24	8	1M	有	Synchronous	6	6/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.3	104	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	Tube		活跃									8							Sectored								4Kbyte x 256	256byte	有
KLMBG2JETD-B0410	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	153		Compliant	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	MLC NAND	256G	有	Synchronous	Serial e-MMC	1.7\|2.7	1.8\|3.3	1.95\|3.6	无	无	无	FBGA-153	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	32000000000	PLASTIC/EPOXY	-25 °C	85 °C	KLMBG2JETD-B0410	200 MHz	34359738368 words	1.8 V	VFBGA	RECTANGULAR		三星半导体	活跃	SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	5.79					Unconfirmed	MLC NAND TYPE	ALSO OPERATES @ 3V SUP NOM	CMOS	BOTTOM	BALL	1	0.5 mm	compliant		R-PBGA-B153	1.95 V	OTHER	1.7 V		SYNCHRONOUS	Sectored	32GX8	0.8 mm	8	274877906944 bit	PARALLEL	FLASH	1.8 V			无		13 mm	11.5 mm
W25Q80DVSSIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无		无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing						Compliant	EAR99	无	无	NOR	8M	Symmetrical	24	8	1M	有	Synchronous	6	6/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	Tube		活跃									8							Sectored								4Kbyte x 256	256byte	有
W25Q128JVFIQ/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无		无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC W	Gull-wing						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	Tube		活跃									16							Sectored								4Kbyte x 4096	256byte	无
W25X20CLUXIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		无	表面贴装	0.53	3	2	8	SON	USON	有						Compliant	EAR99	无	无	NOR	2M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	256K	有	Synchronous	8	2/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	2.5\|3\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	12	-40	85	Industrial	有	无			活跃									8							Sectored								4Kbyte x 64	256byte	有
W25Q16FWSNIQ TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Industrial	85	-40	25/Page	25	1.65 to 1.95	1.95	1.8						Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	Gull-wing	SOIC N	8	5(Max)	4(Max)	1.5(Max)	表面贴装	100000	无	无	有				Obsolete									8							Sectored								4Kbyte x 512	256byte	无
W25Q128JVEIM/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Industrial		有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	WSON EP						25	2.7 to 3.6	3.6	3\|3.3	2.7	133	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	58nm	3/Page	200/Chip	6	Synchronous	有	16M	8	24	Symmetrical	128M	NOR	无	无	有	3A991.b.1.a	Compliant	25	-40	85			活跃									8							Sectored								4Kbyte x 4096	256byte	无
KLMEG8UERM-C041	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3A991.b.1.a	8542.32.00.71	无	无	2T		有	Synchronous	Serial e-MMC	1.8\|3.3	-25	85	无	无	无	表面贴装	1	11.5	13								Obsolete																										无
W25Q256JVEIM/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	WSON EP						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	256M	Symmetrical	32	8	32M	有	Synchronous	6	400/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	133	3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无		Tape and Reel\|Tray\|Tube		活跃									8							Sectored								4Kbyte x 8192	256byte	无
W25Q32JVZPIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	25	-40	85	Industrial	有	无		无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	No Lead	6.1 x 5.1 x 0.75mm	2.7 V	WSON	+85 °C	-40 °C	3.6 V					Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	Tube	W25Q	活跃									8					32Mbit		Sectored							4Kbyte x 1024	256byte	有	0.75mm	5.1mm	6.1mm
W25Q128JVPIM/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85	Industrial		有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	No Lead						Compliant	3A991.b.1.a	有	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	133	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	Tube		活跃									8							Sectored								4Kbyte x 4096	256byte	无
W25X20CLZPIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		无	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	No Lead						2.3 to 3.6	Compliant	EAR99	无	无	NOR	2M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	256K	有	Synchronous	8	2/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	2.5\|3\|3.3	3.6	14	12	-40	85	Industrial	有	无			活跃									8							Sectored								4Kbyte x 64	256byte	有