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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																											厂商																																									操作温度	包装	系列	零件状态	ECCN 代码	类型	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	功能数量	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	操作模式	时钟频率	电源电流-最大值	访问时间	内存格式	内存接口	建筑学	组织结构	座位高度-最大	内存宽度	写入周期时间 - 字符、页面	待机电流-最大值	记忆密度	并行/串行	内存IC类型
W25Q32JVDAIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	无	无	100000	通孔	3.3	6.35	9.27	8	PDIP						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	32M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	4M	有	Synchronous	6	50/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial		Tube		Obsolete												8													Sectored														4Kbyte x 1024	256byte	有
W25Q32JVZPAQ TR	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant	8542.32.00.71	有	Unknown										Unconfirmed
W25Q64FWSSIQ TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	85	Industrial		有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC W	Gull-wing						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	64M	Symmetrical	Bottom\|Top	24	8	8M	有	Synchronous	6	100/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	25	-40		Tube		Obsolete												8													Sectored														4Kbyte x 2048	256byte	有
W25M02GVTBIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有		有	无	100000	表面贴装	0.85	6	8	24	BGA	TFBGA	Ball						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	2G	Symmetrical	32	8	256M	有	Synchronous	7	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial		Tray		Obsolete												24													Sectored																无
KLM4G1FEPD-B031000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10	11						Compliant	8542.32.00.51	无	无	32G	Synchronous	Serial e-MMC	1.7\|2.7		1.8\|3.3	1.95\|3.6	0.8				Unconfirmed																										Sectored
W25Q32JVZPAQ TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant	8542.32.00.71	有	Unknown										Unconfirmed
K9WAG08U1D-SCB0T00	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Compliant	8542.32.00.71	无	无		16G	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3	3.6	表面贴装	1	18.4	12	48	TSOP-I									Obsolete												48														Sectored
W25X10CLSNIG TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	-40	85	Industrial		有	无	无	100000	表面贴装	1.5(Max)	4(Max)	5(Max)	8	SOP	SOIC N	Gull-wing	有						Compliant	EAR99	无	无	NOR	1M	Symmetrical	24	8	128K	有	Synchronous	8	1/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI)	2.3	104	2.5\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	14	15		Tube		NRND												8													Sectored														4Kbyte x 32	256byte	无
K9F1208U0C-PCB0T000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无		有	有	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NAND	512M	Symmetrical	26	8	64M	有	Asynchronous	0.003/Block	42(Min)	0.5	Parallel	2.7	3.3	3.6	20	20	20	-10	125	Commercial		卷带		Obsolete												48													Sectored															512byte	无
K9F1208U0C-PCB0000	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				Compliant	8542.32.00.71	无		无	512M	Symmetrical	Asynchronous	Parallel	2.7	3.3	3.6	表面贴装	1	18.4	12	48	TSOP-I	Compliant						Obsolete												48														Sectored
W25Q16JLSSIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	85	Industrial		有	无	无	100000	表面贴装	1.8	5.28	5.28	8	SOP	SOIC	Gull-wing						Compliant	EAR99	无	无	NOR	16M	Symmetrical	24	8	2M	有	Synchronous	6	25/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.3	104	2.5\|3.3	3.6	2.3 to 3.6	25	25	-40		Tube		活跃												8													Sectored														4Kbyte x 512	256byte	无
M29W400BB70N1	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0	70		Commercial	无	无	无	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP	Gull-wing						供应商未确认	EAR99	无	无	NOR	4M	Asymmetrical	Bottom	19/18	8/16	512K/256K	有	Asynchronous	70	35/Chip	30000/Chip	30	Parallel	2.7	3.3	3.6	2.7 to 3.6	10	20		Tube		Obsolete												48													Sectored														8Kbyte x 2\|16Kbyte x 1\|32Kbyte x 1\|64Kbyte x 7		有
W25N02JWZEIC \| High Performance QspiNAND Flash	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	0.73	8	6	8	WSON EP						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	2G	32	8	256M	有	Synchronous	6	0.01/Block	0.7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	35	35	-40	85	Industrial	有	无		无	表面贴装		Tray		活跃												8																												2Kbyte	无
W25N02JWSFIF \| High Performance QspiNAND Flash	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2.31	7.49	10.31	16	SOIC W						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	2G	32	8	256M	有	Synchronous	6	0.01/Block	0.7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	35	35	-40	85	Industrial	有	有		无	表面贴装		Tray		活跃												16																												2Kbyte	无
1Gbit NOR Flash \| MT25QL01GBBB8E12-0SIT	Micron Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	35	-40	85		Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.8	6	8	24	BGA	TBGA	Ball						Compliant	EAR99	8542.32.00.71	无	无	NOR	1G	Symmetrical	Bottom\|Top	32	1/2/4	1G/512M/256M	有	Synchronous	6	1/Sector	1.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3\|3.3	3.6	55		Tray		活跃												24													Sectored														64Kbyte x 2048	256byte	有
W74M25FVZEIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Compliant	3A991.b.1.a	无	无	256M	Symmetrical	8	32M	有	Synchronous	7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	30	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8		6	8	WSON EP					Tube														8													Sectored														4Kbyte x 8192	256byte	无
W74M25JVZEIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Compliant	3A991.b.1.a	无	无	256M	Symmetrical	8	32M	有	Synchronous	7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	30	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8		6	8	WSON EP					Tube														8													Sectored														4Kbyte x 8192	256byte	无
W29N01HVSINF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无		有	有	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP-I	Gull-wing						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	28	8	128M	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	40	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial				活跃												48													Sectored														128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25N01GWTCIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有		有	无	100000	表面贴装	0.85(Max)	6	8	24	BGA	TFBGA	Ball						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NAND	1G	Symmetrical	32	8	128M	有	Synchronous	8	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	35	35	-40	85	Industrial		Tray		活跃												24													Sectored														128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W29N08GVBIAA/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	100000	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	BGA	VFBGA	Ball						Compliant	3A991.b.1.a	有	Unknown	SLC NAND	8G	Symmetrical	31	8	1G	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	无	有				活跃												63													Sectored														128Kbyte x 8192	2Kbyte	无
W25N01GWZEIT/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NAND	100000	无	有	有	Industrial	85	-40	35	35	1.7 to 1.95	1.95	1.8	1.7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	0.7/Page	0.01/Block	8	Synchronous	有	128M	8	32	Symmetrical		1G						Compliant	3A991.b.1.a				NRND																										Sectored														2Kbyte	无
W25N01GVTBIT/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		1G	SLC NAND	无	无	3A991.b.1.a	Compliant	6	8	24	TFBGA						0.85	表面贴装	100000	有	有	有	Industrial	85	-40	35	35	2.7 to 3.6	3.6	3\|3.3	2.7	104	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	0.7/Page	0.01/Block	7	Synchronous	有	128M	8	32	Symmetrical		Tray		活跃												24													Sectored														128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25Q128BVFAG	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	16-SOIC (0.295, 7.50mm Width)	YES	16-SOIC	16	Synchronous	8.5	40/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	18	12	-40	105	汽车	有	无	Winbond Electronics	无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOIC	Tube	W25Q128	Obsolete	Non-Volatile	0.300 INCH, GREEN, SOIC-16	小概要	128000000	PLASTIC/EPOXY	SOP16,.4	-40 °C	105 °C	有	W25Q128BVFAG	104 MHz	3 V	SOP	RECTANGULAR	Winbond Electronics Corp	Obsolete	WINBOND ELECTRONICS CORP	5.69	SOIC	Compliant	3A991.b.1.a	有	Unknown	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	-40°C ~ 105°C (TA)	SpiFlash®	Obsolete	3A991.B.1.A	NOR型号	8542.32.00.51	闪存	FLASH - NOR	2.7V ~ 3.6V	DUAL	鸥翼	1	1.27 mm	compliant	16	R-PDSO-G16	不合格	3.6 V	3/3.3 V	INDUSTRIAL	2.7 V	128Mbit	SYNCHRONOUS	104 MHz	0.025 mA	7 ns	FLASH	SPI - Quad I/O	Sectored	128MX1	2.64 mm	1	50µs, 3ms	0.000015 A	134217728 bit	SERIAL	FLASH	2.7 V	SPI	100000 Write/Erase Cycles	20	HARDWARE/SOFTWARE	4Kbyte x 4096	256byte	无	16M x 8	10.31 mm	7.49 mm
W25Q128BVFJG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC	Gull-wing						Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	8.5	40/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	18	12	-40	105	Industrial	有	无				Obsolete												16													Sectored														4Kbyte x 4096	256byte	无
W29N04GZSIBA/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	30	8	512M	有	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	1.7	1.8	1.95	20	20	-40	85	Industrial	无	有	无	100000							Compliant	3A991.b.1.a	有	Unknown	NAND	4G				活跃																																								2Kbyte	无