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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量							厂商																								操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度
XC6VHX380T-2FF1154I	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			320						-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	锡铅						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC6VHX380T		S-PBGA-B1156	320		1V				3.4MB		220 ps		320			现场可编程门阵列	382464	28311552			29880			2								3.5mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
EP2C70F672C6	Intel	数据表	2954 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			422						0°C~85°C TJ	Tray	2008	Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2C70		S-PBGA-B672	406	不合格			1.21.5/3.33.3V			500MHz			422			现场可编程门阵列	68416	1152000			4276											2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC3030-100PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP							80			0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC3000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.65mm	not_compliant			XC3030	100		80	不合格			5V		2.7kB				80			现场可编程门阵列		22176	2000				100				7 ns	100	100		1500	2.87mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5SGXEA7N3F40I3N	Intel	数据表	117 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)									0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1517	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V						600	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000	51200000			234720											3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC2V2000-4FG676C	Xilinx	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES														e0	no		3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		676	S-PBGA-B676	456		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	126kB	650MHz			456	2688 CLBS, 2000000 GATES		现场可编程门阵列								4		21504		2688			2000000	2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
5962-0054302QYC	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	CQFP-208	YES	208	208-CQFP (75x75)	208	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	171 I/O	2.5 V	- 55 C	+ 125 C	微芯片技术	SMD/SMT	250 MHz	有	1	2.5 V	Tray	5962-0054302	活跃	GQFF,	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-55 °C	2.5 V	125 °C	5962-0054302QYC	GQFF	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3	Military grade			-55°C ~ 125°C (TJ)			SX-A	e4			3A001.A.2.C	GOLD	125 °C	-55 °C	2.5V, 3.3V, AND 5.0V MIXED VOLTAGE OPERATION	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	FLAT			0.5 mm	compliant	250 MHz				S-CQFP-F208		Qualified	2.5 V			MILITARY	2.75 V	2.25 V			1.3 ns	1.3 ns	72000 GATES	3.16 mm	现场可编程门阵列	4024	108000	250 MHz	6036	MIL-PRF-38535 Class Q	6036	1	4024	72000	29.21 mm	29.21 mm	无
ICE5LP1K-SG48ITR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	25000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad			39						-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	2013	iCE40 Ultra™			活跃	3 (168 Hours)		EAR99							1.14V~1.26V																		8kB							现场可编程门阵列	1100	65536			138															ROHS3 Compliant
EPF10K100EBC356-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES							274			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	245	2.5V	1.27mm	compliant		40	EPF10K100		S-PBGA-B356	274	不合格			2.52.5/3.3V				0.5 ns		274			可加载 PLD	4992	49152	257000		624				MIXED							1.63mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SE80F1152I3	Intel	数据表	607 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES							744			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SE80		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3V			717MHz			744			现场可编程门阵列	80000	6843392			3200											3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4CE115F23C8LN	Intel	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			280						0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1V	1mm			40	EP4CE115		S-PBGA-B484	283	不合格			11.2/3.32.5V			362MHz			283			现场可编程门阵列	114480	3981312			7155											2.4mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
MPF200T-1FCSG536E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-536	536-CSPBGA (16x16)	微芯片技术	1.03 V/1.08 V	Tray	MPF200	活跃								This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	192000 LE	300 I/O	970 mV/1.02 V	SMD/SMT	有	1	PolarFire	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF200T													0.97V ~ 1.08V												1.05 V														192000	13619200
EP2AGX65DF29C6G	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)			364						0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			活跃	3 (168 Hours)									0.87V~0.93V																										60214	5371904			2530															符合RoHS标准
10M08DFV81I7G	Intel	数据表	680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP	YES			56						-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)		MAX® 10			活跃	1 (Unlimited)	81						8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm			未说明			S-PBGA-B81	56	不合格			1.2V						56			现场可编程门阵列	8000	387072			500															符合RoHS标准
XCV200-6BG352C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal							260			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV200	352	S-PBGA-B352	260	不合格			1.2/3.62.5V		7kB	333MHz			260			现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176						0.6 ns					1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV400-6FG676C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA							404			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV400	676	S-PBGA-B676	404	不合格			1.2/3.62.5V		10kB	333MHz			404			现场可编程门阵列	10800	81920	468252		2400						0.6 ns					2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF10K30AQC240-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES							189			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm			30	EPF10K30		S-PQFP-G240	246	不合格			2.5/3.33.3V			80MHz	0.6 ns		246			可加载 PLD	1728	12288	69000		216				REGISTERED					4		4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
5CEBA4F17I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			128						-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	256								1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	1mm				5CEBA4		S-PBGA-B256														现场可编程门阵列	49000	3464192			18480											1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX550T-2FFG1158C	Xilinx Inc.	数据表	1800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1158						350	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX550T			350				11.8V		5.2MB	1818MHz	100 ps	100 ps				现场可编程门阵列	554240	43499520			43300			-2		692800	0.61 ns					3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
EP1S25F1020C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							706			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			40	EP1S25		S-PBGA-B1020	702	不合格			1.51.5/3.3V						702	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566							2852				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EPF6016ATC100-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES							81			0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant		40	EPF6016		S-PQFP-G100		不合格						133MHz						可加载 PLD	1320		16000		132				MACROCELL					4		1.27mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
EP4SGX360KF40C4N	Intel	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			744						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SGX360		S-PBGA-B1517	744	不合格			0.91.2/31.52.5V			717MHz			744			现场可编程门阵列	353600	23105536			14144											3.6mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCKU040-1FBVA676C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676						312	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V				未说明				312	不合格	950mV		0.95V		2.6MB							现场可编程门阵列	530250	21606000			30300			1		484800							27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP1M350F780C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							486			0°C~85°C TJ	Tray		Mercury	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant		30	EP1M350		S-PBGA-B780	486	不合格			1.5/3.31.8V						486			可加载 PLD	14400	114688	350000		1440				MIXED							3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP1AGX60CF484C6N	Intel	数据表	57 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BBGA	YES			229						0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP1AGX60		S-PBGA-B484	229	不合格			1.22.5/3.3V			640MHz			229			现场可编程门阵列	60100	2528640			3005											3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC4VLX160-10FF1513C	Xilinx Inc.	数据表	190 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA	YES			960						0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30			S-PBGA-B1513	960	不合格	1.2V				648kB				960			现场可编程门阵列	152064	5308416			16896			10								3.25mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant