Xilinx XC2V2000-4FG676C

包装/外壳

FBGA

表面安装

YES

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

676

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

456

工作电源电压

1.5V

电源电压-最大值(Vsup)

1.575V

电源

1.51.5/3.33.3V

温度等级

OTHER

内存大小

126kB

时钟频率

650MHz

输入数量

456

组织结构

2688 CLBS, 2000000 GATES

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

4

寄存器数量

21504

逻辑块数量

2688

等效门数

2000000

长度

27mm

座位高度(最大)

2.6mm

宽度

27mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准