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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XCKU115-1FLVA1517I	Xilinx Inc.	数据表	225 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			624		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			950mV	BOTTOM	BALL	未说明			未说明			624	不合格	0.95V	9.5MB					624	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600			82920	1			1.32672e+06		5520			4.09mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
LFE2-12SE-5QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		131		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		30	LFE2-12		131	不合格		30.6kB	27.6kB							现场可编程门阵列	12000	226304		320MHz	1500					0.358 ns				4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP1C4F400C8	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	400-BGA	YES			301		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	400		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP1C4		301	不合格	1.51.5/3.3V			275MHz				301		现场可编程门阵列	4000	78336			400									2.2mm	21mm	21mm			Non-RoHS Compliant
5CEFA9F23C7N	Intel	数据表	2545 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			224		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	5CEFA9	S-PBGA-B484	230	不合格	1.11.2/3.32.5V							230		现场可编程门阵列	301000	14251008			113560									2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC3S2000-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	456-BBGA	YES	456		333		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30			333	不合格		90kB					333		现场可编程门阵列	46080	737280	2000000		5120	5								2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EP1C4F400C6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	400-BGA	YES			301		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	400	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant	40	EP1C4		301	不合格	1.51.5/3.3V			405MHz				301		现场可编程门阵列	4000	78336			400									2.2mm	21mm	21mm			符合RoHS标准
EP20K400EFI672-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA	YES			488		-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	220	1mm		30	EP20K400	S-PBGA-B672	480	不合格	1.81.8/3.3V				1.83 ns			480		可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664		MACROCELL					4		3.5mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO1200C-3TN100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2065 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	657.000198mg	SRAM	73	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	420MHz	30	LCMXO1200		73						5.1 ns	5.1 ns	21mA			闪存 PLD	1200	9421			150		MACROCELL	600				7		1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XCKU040-1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			520		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1156	520	不合格	0.95V	2.6MB					520	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000			30300						1920			3.51mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6VCX195T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	XC6VCX195T		600	不合格		1.5MB							现场可编程门阵列	199680	12681216			15600	1			249600					3.5mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC4VSX55-11FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	1548 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				640		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 SX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VSX55		640	不合格		720kB	1205MHz				640		现场可编程门阵列	55296	5898240			6144	11								3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XCV800-4BG560C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		560		404		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant	30	XCV800	S-PBGA-B560	404	不合格	1.2/3.62.5V	14kB	250MHz				404		现场可编程门阵列	21168	114688	888439		4704					0.8 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP2S60F484C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BBGA	YES			334		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP2S60	S-PBGA-B484	326	不合格	1.21.5/3.33.3V			717MHz				334	24176 CLBS	现场可编程门阵列	60440	2544192			3022					4.45 ns	24176			3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EPF10K30RI240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES			189		-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	compliant	40	EPF10K30	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5V			62.89MHz	0.6 ns			189		可加载 PLD	1728	12288	69000		216		REGISTERED					4		4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
XC6SLX150T-2FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		540		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			1.2V	BOTTOM	BALL	250			30	XC6SLX150		530	不合格		603kB	667MHz						现场可编程门阵列	147443	4939776			11519	2			184304				2mm		31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC2VP30-7FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		556		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC2VP30		556	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V	306kB	1350MHz						现场可编程门阵列	30816	2506752			3424	7			27392	0.28 ns				3.4mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XCV400-5BG560C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		560		404		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant	30	XCV400	S-PBGA-B560	404	不合格	1.2/3.62.5V	10kB	294MHz				404		现场可编程门阵列	10800	81920	468252		2400					0.7 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX550T-1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	3265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		840		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1V	BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	XC6VLX550T		840	不合格		2.8MB							现场可编程门阵列	549888	23298048			42960	1				5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
EP4CGX50DF27C6N	Intel	数据表	2218 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BGA	YES			310		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	EP4CGX50	S-PBGA-B672	310	不合格	1.21.2/3.32.5V			472.5MHz				310		现场可编程门阵列	49888	2562048			3118									2.4mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP1K50TC144-1N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	144-LQFP	YES			102		0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	compliant	40	EP1K50	S-PQFP-G144	102	不合格	2.52.5/3.3V			90MHz	0.3 ns			102		可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED							1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC5VLX330T-1FF1738I	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738		960		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)			1V	BOTTOM	BALL	225		not_compliant	30	XC5VLX330		960	不合格		1.4MB							现场可编程门阵列	331776	11943936			25920	1								3.5mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
XC2V3000-6FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	187 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		484		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC2V3000		484		1.51.5/3.33.3V	216kB	820MHz						现场可编程门阵列		1769472	3000000		3584	6			28672	0.35 ns					27mm	27mm	无		符合RoHS标准
LCMXO2-2000HC-5TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2093 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		FLASH	79	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30	LCMXO2-2000		80	不合格	2.5/3.3V	21.3kB	9.3kB				82μA			现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056											ROHS3 Compliant	无铅
10M08DCF256I7G	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES			178		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B256	178	不合格	1.2V							178		现场可编程门阵列	8000	387072			500														符合RoHS标准
EP1S25F780C7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA	YES			597		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm	compliant	40	EP1S25	S-PBGA-B780	706	不合格	1.51.5/3.3V							706	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576			2566						2852			3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准