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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																																操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	输出功能	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度
XA3S500E-4FTG256Q	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				190		Automotive grade				-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1mm			30	XA3S500E		149	不合格	1.21.2/3.32.5V		45kB	572MHz							现场可编程门阵列	10476	368640	500000		1164		4											1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
LFXP3C-4TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	407 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100				62						0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	unknown	360MHz	40	LFXP3		62	不合格	1.8/2.5/3.3V		8.3kB	6.9kB						384 CLBS		现场可编程门阵列	3000	55296				375				0.53 ns	384	384						1.6mm	14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
EP1S40B956C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA	YES										683	0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	220	1.27mm			30	EP1S40	S-PBGA-B956	822	不合格	1.51.5/3.3V								822	4697 CLBS		现场可编程门阵列	41250	3423744			4125						4697							3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XCV50E-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240				158						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	XCV50E		158				8kB	357MHz							现场可编程门阵列	1728	65536	71693		384		6			0.47 ns	384							4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP2S180F1508C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES				1170						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm			30	EP2S180	S-PBGA-B1508	1162	不合格	1.21.5/3.33.3V				717MHz					71760 CLBS		现场可编程门阵列	179400	9383040			8970					5.117 ns	71760							3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCKU040-2FBVA676E	Xilinx Inc.	数据表	778 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				312						0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B676	312	不合格	0.95V		2.6MB					312	1920 CLBS		现场可编程门阵列	530250	21606000			30300						1920							2.71mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC2S300E-6FG456C	Xilinx	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES	456														e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30			329			商业扩展	8kB	357MHz				329			现场可编程门阵列							6			0.47 ns				1.89V		93000			23mm	23mm	无	符合RoHS标准
LFE2-12E-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484							297		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE2-12		297	不合格			30.6kB	27.6kB	420MHz							现场可编程门阵列	12000	226304			1500					0.304 ns								2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC4028EX-3HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	208				160						0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)						5V	QUAD	鸥翼		0.5mm				XC4028EX		256		5V		4kB	166MHz							现场可编程门阵列	2432	32768	28000		1024		3		2560							18000		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX130T-L1FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156							600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	锡铅				8542.39.00.01		900mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	XC6VLX130T		600	不合格	11.2/2.5V		1.2MB	1098MHz							现场可编程门阵列	128000	9732096			10000					5.87 ns								3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6VHX255T-1FFG1155C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1155							440		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1V	BOTTOM	BALL	245				30	XC6VHX255T		440				2.3MB								现场可编程门阵列	253440	19021824			19800		1			5.08 ns								3.5mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC4005-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208				112						0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC4000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208								5V	QUAD	鸥翼						XC4005		112		5V		784B	133.3MHz							现场可编程门阵列	466	6272	5000		196		5		616		196	196						3.92mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4062XL-1BG432C	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal	432				352						0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	432		Tin/Lead (Sn63Pb37)						3.3V	BOTTOM	BALL	225				30	XC4062XL		384				9kB	200MHz							现场可编程门阵列	5472	73728	62000		2304		1		5376							40000			40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
ICE40UL1K-SWG16ITR	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4624 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	16-XFBGA, WLCSP				10						-40°C~100°C TJ	Tape & Reel (TR)	1999	iCE40 UltraLite™			活跃	3 (168 Hours)	16	EAR99					8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL							S-PBGA-B16					7kB								现场可编程门阵列	1248	57344			156						156											ROHS3 Compliant	无铅
XC7A15T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	250							-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明							112.5kB		110 ps						现场可编程门阵列	16640	921600			1300		2		20800	1.05 ns												ROHS3 Compliant
EP4CE22F17I8LN	Intel	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				153						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CE22	S-PBGA-B256	153	不合格	11.2/3.32.5V				362MHz				153			现场可编程门阵列	22320	608256			1395													1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XCVU190-2FLGB2104I	Xilinx Inc.	数据表	460 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES				702						-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.95V	BOTTOM	BALL	未说明		not_compliant		未说明		S-PBGA-B2104												1800 CLBS		现场可编程门阵列	2349900	150937600			134280						1800											ROHS3 Compliant
XC2S300E-7PQG208C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP	YES	208														e3	yes		3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01		1.8V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm			30			329			OTHER	8kB	400MHz					1536 CLBS, 93000 GATES		现场可编程门阵列							7			0.42 ns	1536	6912		1.89V		93000		4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
EPF10K200SFC484-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES										369	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant		30	EPF10K200	S-PBGA-B484	369	不合格	2.52.5/3.3V					0.3 ns			369			可加载 PLD	9984	98304	513000		1248			MIXED										2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC4VFX40-11FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	728 In Stock	1: ¥6,799.294610 10: ¥6,414.428875 100: ¥6,051.347996 500: ¥5,708.818869 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	448							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC4VFX40		448	不合格			324kB								现场可编程门阵列	41904	2654208			4656		11											3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7A200T-L2SBG484E	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	1: ¥1,302.873255 10: ¥1,260.032161 25: ¥1,251.273249 50: ¥1,242.575222 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, FCBGA	484							285		0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		0.8mm				XC7A200T	S-PBGA-B484	285		0.9V		1.6MB	1286MHz	110 ps			285			现场可编程门阵列	215360	13455360			16825				269200	1.51 ns								2.44mm	19mm	19mm	无	Non-RoHS Compliant
EPF6016QC208-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES										171	0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EPF6016	S-PQFP-G208	171	不合格	3.3/55V				153MHz				171			可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL					4					4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EPF8282ALC84-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES										68	0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		5V	QUAD	J BEND	220	1.27mm			30	EPF8282	S-PQCC-J84	64	不合格	5V				357MHz				68			可加载 PLD	208		2500		26			REGISTERED				208	4					5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000L-1PQG208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	PQFP-208	YES		208-PQFP (28x28)		208	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	35000 LE	147 I/O	1.14 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	504 kbit	微芯片技术	350 MHz	3500 LAB	24	ProASIC3	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	1.26 V	Tray	M1A3PE3000	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.2 V	40	85 °C	有	M1A3PE3000L-1PQG208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.6				-40 to 85 °C	Tray		M1A3PE3000L	e3						Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	147	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL		25 mA	700 Mb/s	147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000			1			75264	75264			3000000	3.4 mm		28 mm	28 mm
A3PE3000L-FGG324	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	400.011771 mg	324	1.14 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	781.25 MHz	有	微芯片技术	84	ProASIC3	0.014110 oz	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	1.26 V	Tray	A3PE3000	活跃	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.2 V	40	70 °C	有	A3PE3000L-FGG324	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	221 I/O	0 to 70 °C	Tray		A3PE3000L	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B324	221	不合格	1.2/1.5,1.2/3.3 V	COMMERCIAL	63 kB		221	75264 CLBS, 3000000 GATES	1.78 mm	现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25 MHz			STD	75264		75264	75264	1.26 V	1.14 V	3000000	1.25 mm	19 mm	19 mm	无