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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																														操作温度	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数
M1A3P1000-1FG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	144-FPBGA (13x13)		144	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	97 I/O	1.425 V	0.014110 oz	ProASIC3	160	有	272 MHz	微芯片技术	SMD/SMT	+ 70 C	0 C	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	M1A3P1000	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	M1A3P1000-1FG144	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23					0 to 70 °C	Tray		M1A3P1000	e0					Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01		CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格		COMMERCIAL							24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000				1				24576					1000000			13 mm	13 mm
5AGXBA3D4F27C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES						336				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGXBA3	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V				670MHz				336		现场可编程门阵列	156000	11746304			7362														2.7mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XC7K355T-1FF901I	Xilinx Inc.	数据表	621 In Stock	1: ¥12,366.821565 10: ¥11,960.175595 25: ¥11,877.036340 50: ¥11,794.475019 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	300								-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900									1V	BOTTOM	BALL						XC7K355T	S-PBGA-B900	300				3.1MB		120 ps			300		现场可编程门阵列	356160	26357760			27825			1			445200											无		Non-RoHS Compliant
XA2S200E-6FT256I	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256						182		Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01			1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm			30	XA2S200E		182				7kB	357MHz						现场可编程门阵列	5292	57344	200000		1176			6														无		Non-RoHS Compliant
XCKU115-2FLVB1760E	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	702								0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	TRAY		0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B1760	702	不合格	0.95V		9.5MB					702	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600			82920								5520						3.71mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
EPF10K200EFC672-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES						470				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			2.5V	BOTTOM	BALL	220	1mm	compliant		30	EPF10K200	S-PBGA-B672	470	不合格	2.52.5/3.3V				140MHz	0.8 ns			470		可加载 PLD	9984	98304	513000		1248				MIXED										2.1mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE10F17I8LN	Intel	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	179								-40°C~100°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01			1V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	EP4CE10	S-PBGA-B256	179	不合格	11.2/3.32.5V				362MHz				179		现场可编程门阵列	10320	423936			645								645						1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC7A15T-L2CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	478 In Stock	1: ¥301.643023 10: ¥284.568886 100: ¥268.461216 500: ¥253.265301 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	210								0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01			0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明		S-PBGA-B324					112.5kB							现场可编程门阵列	16640	921600			1300							1.51 ns							1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC7A15T-3CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	695 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	210								0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明		S-PBGA-B324					112.5kB							现场可编程门阵列	16640	921600			1300							0.94 ns							1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC4010E-4BG225C	Xilinx Inc.	数据表	1255 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	225-BBGA	225	160								0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	225		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01			5V	BOTTOM	BALL	225	1.5mm	not_compliant		30	XC4010E		160	不合格	5V		1.6kB	111MHz						现场可编程门阵列	950	12800	10000		400							2.7 ns	400	400				7000	2.55mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC4013E-3BG225I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	225-BBGA	225	192								-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	225									5V	BOTTOM	BALL	225	1.5mm			30	XC4013E		192		5V		2.3kB	125MHz						现场可编程门阵列	1368	18432	13000		576			3			1536	2 ns	576					10000	2.55mm	27mm	27mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
5AGTFD7K3F40I5N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES	704								-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5AGTFD7	S-PBGA-B1517	704	不合格	1.11.2/3.32.5V				622MHz				704		现场可编程门阵列	504000	27695104			23780														2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC2V4000-5BF957C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA	957	684								0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)							1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm			30	XC2V4000		684				270kB							现场可编程门阵列		2211840	4000000		5760			5			46080	0.39 ns								40mm	40mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2SGX130GF1508C3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES						734				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP2SGX130	S-PBGA-B1508	734	不合格	1.21.2/3.33.3V				717MHz				734		现场可编程门阵列	132540	6747840			6627							4.672 ns							3.5mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
EP4CGX30CF19I7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES	150								-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	220	1mm			30	EP4CGX30	S-PBGA-B324	150	不合格	1.21.2/3.32.5V				472.5MHz				150		现场可编程门阵列	29440	1105920			1840														1.55mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
EP20K160ETC144-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES						88				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.8V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm	compliant		30	EP20K160	S-PQFP-G144	80	不合格	1.81.8/3.3V				160MHz	1.93 ns			80		可加载 PLD	6400	81920	404000		640				MACROCELL						4				1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
XC3030A-7PC44C	Xilinx Inc.	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	44	34								0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC3000A/L	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	44		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01			5V	QUAD	J BEND						XC3030		34		5V		2.7kB	113MHz						现场可编程门阵列		22176	2000		100			7			360	5.1 ns	100	100				1500		16.5862mm	16.5862mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF8452AQC160-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	YES						120				0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160	EAR99	锡铅							5V	QUAD	鸥翼	220	0.65mm	compliant		30	EPF8452	S-PQFP-G160	116	不合格	3.3/55V				417MHz				120		可加载 PLD	336		4000		42				REGISTERED					336	4				4.07mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO2-4000ZE-1BG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256	FLASH	206							-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-4000		207	不合格			27.8kB	11.5kB		10.21 ns		128μA			现场可编程门阵列	4320	94208			540					2160									1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EPF6024AQC240-2	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES						199				0°C~85°C TJ	Tray	1996	FLEX 6000	e0		Obsolete	6 (Time on Label)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			3.3V	QUAD	鸥翼	220	0.5mm			30	EPF6024	S-PQFP-G240	199	不合格	2.5/3.33.3V				153MHz				199		可加载 PLD	1960		24000		196				MACROCELL						4				4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
XC5VTX150T-2FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759			680					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e0		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1mm				XC5VTX150T		680				1MB							现场可编程门阵列	148480	8404992			11600			2											3.5mm			无		ROHS3 Compliant
A40MX02-PLG44M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC-44	YES	44-PLCC (16.59x16.59)	44	Details	34 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	139 MHz	有	微芯片技术	27	Actel	0.084185 oz	Tray	A40MX02	活跃	5.5 V	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A40MX02-PLG44M	80 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29						This product may require additional documentation to export from the United States.	-55°C ~ 125°C (TC)	Tube		A40MX02	e3				3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3.3 V, 5 V	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant				S-PQCC-J44	不合格		MILITARY							295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			3000							2.7 ns	295					3000	3.68 mm		16.59 mm	16.59 mm
A40MX02-PLG68M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PLCC-68	YES	68-PLCC (24.23x24.23)	68	Details	57 I/O	3 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	139 MHz	有	微芯片技术	19	Actel	0.171777 oz	Tray	A40MX02	活跃	5.5 V	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	40	125 °C	有	A40MX02-PLG68M	80 MHz	QCCJ	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.29						This product may require additional documentation to export from the United States.	-55°C ~ 125°C (TC)	Tube		A40MX02	e3				3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3.3 V, 5 V	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant				S-PQCC-J68	不合格		MILITARY							295 CLBS, 3000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			3000							2.7 ns	295					3000	3.68 mm		24.23 mm	24.23 mm
AX250-1FGG484M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	484-FPBGA (23x23)		484	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	248 I/O	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	763 MHz	有	微芯片技术	60	Actel	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AX250	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-55 °C	1.5 V	40	125 °C	有	AX250-1FGG484M	763 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25	Military grade					-55°C ~ 125°C (TA)	Tray		AX250	e1				3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	248	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY						248	2816 CLBS, 250000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		55296	250000		4224	MIL-STD-883 Class B				0.84 ns	2816	4224				250000	1.73 mm		23 mm	23 mm
AX1000-FG896M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	649 MHz	有	微芯片技术	27	Actel	0.014110 oz	Tray	AX1000	活跃	1.575 V	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-55 °C	1.5 V	30	125 °C	无	AX1000-FG896M	649 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3	Military grade		This product may require additional documentation to export from the United States.	N	516 I/O	-55°C ~ 125°C (TA)	Tray		AX1000	e0				3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C	1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	649 MHz		S-PBGA-B896	516	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY	20.3 kB		990 ps	990 ps	516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	12096	165888	1000000	649 MHz	18144	MIL-STD-883 Class B	12096		12096	0.99 ns	12096	18144		1.575 V	1.425 V	1000000	1.73 mm		31 mm	31 mm	无