Xilinx Inc. XA2S200E-6FT256I
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XA2S200E-6FT256I
2773-XA2S200E-6FT256I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
256-LBGA
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IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
--最小包装量--
XA2S200E-6FT256I详情
Xilinx Inc. XA2S200E-6FT256I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-LBGA
引脚数
256
Number of I/Os
182
Usage Level
Automotive grade
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA
已出版
1999
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.71V~1.89V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.8V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XA2S200E
引脚数量
256
输出的数量
182
工作电源电压
1.8V
内存大小
7kB
时钟频率
357MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
5292
总 RAM 位数
57344
阀门数量
200000
LABs数量/ CLBs数量
1176
速度等级
6
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XA2S200E-6FT256I拓展信息
Xilinx Inc.
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