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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	内存大小	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	电压 - 供电（最大值）	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
LCMXO256E-4TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		SRAM	78	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		550MHz	30	LCMXO256		78	不合格		256B	10mA	0B		4.2 ns	4.2 ns	10mA			闪存 PLD	256				32		MACROCELL	128				256	7			1.6mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC2V2000-4BF957C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FCBGA	YES	957								e0	no		4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C		1.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm			30		S-PBGA-B957	624		1.51.5/3.33.3V	OTHER	126kB	650MHz				624	2688 CLBS, 2000000 GATES	现场可编程门阵列						4			21504		2688			1.575V	2000000	3.5mm			无		符合RoHS标准
XA7A25T-1CSG325Q	Xilinx Inc.	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA				150		-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA			活跃	3 (168 Hours)							0.95V~1.05V																						现场可编程门阵列	23360	1658880			1825																ROHS3 Compliant
LCMXO2-1200ZE-2TG100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		FLASH	79	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm			30	LCMXO2-1200		80			17.3kB		8kB				56μA			现场可编程门阵列	1280	65536		125MHz	160			640											无		ROHS3 Compliant	无铅
XC4003E-3PC84C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		61		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm			30	XC4003E		80		5V		400B	125MHz						现场可编程门阵列	238	3200	3000		100	3			360	2 ns	100	100			2000	5.08mm			无		Non-RoHS Compliant	含铅
5CGXBC7D7F27C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BGA	YES			336		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明	5CGXBC7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.11.2/3.32.5V								336		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480											2mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
XCS40XL-5CS280C	Xilinx Inc.	数据表	324 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	280-TFBGA, CSPBGA		280		224		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	280		Tin/Lead (Sn63Pb37)				3.3V	BOTTOM	BALL		0.8mm				XCS40XL		224				3.1kB							现场可编程门阵列	1862	25088	40000		784	5			2016	1 ns	784	784			13000	1.2mm	16mm	16mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
5CGXBC7C7U19C8N	Intel	数据表	2556 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-FBGA	YES			240		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01		1.1V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明	5CGXBC7	S-PBGA-B484	240	不合格	1.11.2/3.32.5V								240		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480											1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
LCMXO2280C-4BN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	46 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LFBGA, CSPBGA		256		SRAM	211	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		3.3V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm			40	LCMXO2280		211				23mA		420MHz	4.4 ns	4.4 ns	23mA			闪存 PLD	2280	28262			285		MACROCELL	1140					7			1.7mm	14mm	14mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XA7S50-2FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	1: ¥487.665868 10: ¥460.062140 100: ¥434.020890 500: ¥409.453663 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	484-BGA				250		-40°C~100°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA			活跃	3 (168 Hours)							0.95V~1.05V																							52160	2764800			4075																ROHS3 Compliant
XCKU11P-L2FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				464		0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale+™			活跃						8542.39.00.01		0.698V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	653100	53964800			37320																ROHS3 Compliant
XCKU035-L1FBVA900I	Xilinx Inc.	数据表	520 In Stock	1: ¥7,461.832107 10: ¥7,039.464249 100: ¥6,641.004013 500: ¥6,265.098122 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA			900-FCBGA (31x31)	468		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)							0.880V~0.979V																							444343	19456000			25391																ROHS3 Compliant
EP1S25F1020I6N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1020-BBGA	YES			706		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm	compliant		40	EP1S25	S-PBGA-B1020	702	不合格	1.51.5/3.3V								702		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566																符合RoHS标准
EPF10K50EFC256-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	256-BGA	YES			191		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	compliant		40	EPF10K50	S-PBGA-B256	191	不合格	2.52.5/3.3V				140MHz	0.6 ns			191		可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED									2.1mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
LFE3-17EA-7FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	6666 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		222		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm			30	LFE3-17		222	不合格		92kB		87.5kB				18mA			现场可编程门阵列	17000	716800		3.1MHz	2125					0.335 ns						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XCKU035-3SFVA784E	Xilinx Inc.	数据表	520 In Stock	1: ¥8,253.104407 10: ¥7,981.725731 25: ¥7,926.242041 50: ¥7,871.144031 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784		468		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784					TRAY	950mV	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm			未说明			468	不合格	1V		2.4MB						1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000			25391	3			406256		1700										ROHS3 Compliant
XC6SLX100-3FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2247 In Stock	1: ¥1,718.060126 10: ¥1,620.811443 100: ¥1,529.067398 500: ¥1,442.516410 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		480		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676						1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant		30	XC6SLX100		480	不合格			603kB	862MHz						现场可编程门阵列	101261	4939776			7911	3			126576	0.21 ns						2.44mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
5SGXEA7N3F40C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720											3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEA7N3F45C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01		0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEA7	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720											3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC4005E-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		112		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	XC4005E		112		5V		784B	125MHz						现场可编程门阵列	466	6272	5000		196	3			616	2 ns	196	196				4.1mm	28mm	28mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU035-L1FBVA676I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			312		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	TRAY	0.9V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm			未说明		S-PBGA-B676	312	不合格	0.9V								312	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000			25391						1700					2.71mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP1AGX35DF780I6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA	YES			341		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01		1.2V	BOTTOM	BALL		1mm				EP1AGX35	S-PBGA-B780	341	不合格	1.22.5/3.3V				640MHz				341		现场可编程门阵列	33520	1348416			1676											3.5mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
5SGXEA5K2F40C2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXEA5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000											3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXMA5K2F40I3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXMA5	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000											3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXMA3K1F35C2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGXMA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.851.52.52.5/31.2/3V								432	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300											3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准