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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量													厂商																																								操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量
LCMXO2-1200HC-4SG32I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad	YES		21								-40°C~100°C TJ	Tray	2016	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99					8542.39.00.01			2.375V~3.465V	QUAD	无铅		2.5V	0.5mm						S-XQCC-N32																	现场可编程门阵列	1280	65536			160							160					1mm	5mm	5mm		ROHS3 Compliant
XCKU035-2FBVA676E	Xilinx Inc.	数据表	620 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676				312				0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明				312	不合格	950mV	0.95V					2.4MB					1700 CLBS		现场可编程门阵列	444343	19456000			25391		2			406256		1700									ROHS3 Compliant
EP2C20Q240C8N	Intel	数据表	65 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	240-BFQFP	YES		142								0°C~85°C TJ	Tray	2014	Cyclone® II	e3		活跃	3 (168 Hours)	240	3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01			1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			40	EP2C20		S-PQFP-G240	126	不合格		1.21.5/3.33.3V							402.5MHz			142			现场可编程门阵列	18752	239616			1172												4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP3C40U484I7N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		331								-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			40	EP3C40		R-PBGA-B484	331	不合格									472.5MHz			331			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475												2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
A42MX36-FPQG208	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-208	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	40	70 °C	有	A42MX36-FPQG208	44 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25				Details	176 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	79 MHz	有	24	Actel	5.25 V	活跃	A42MX36	Tray	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A42MX36	e3						Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	245		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G208		不合格	3.3 V, 5 V		COMMERCIAL	5.25 V	3 V		320 B					2438 CLBS, 54000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	79 MHz		1184				1822	3.8 ns	2438		54000	3.4 mm		28 mm	28 mm	无
AX2000-1FGG896I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	微芯片技术	5.25	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	BGA	763 MHz	AX2000-1FGG896I	有	85 °C	40	1.5 V	-40 °C	BGA896,30X30,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA896,30X30,40			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	586 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	763 MHz	有	27	Actel	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AX2000	活跃	-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		AX2000	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	763 MHz				S-PBGA-B896	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		36 kB		850 ps	850 ps	684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	763 MHz	32256	21504	1		21504	0.84 ns	21504	32256		2000000	1.73 mm		31 mm	31 mm	无
A3P060-VQ100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)		100	N	71 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	231 MHz	有	90	ProASIC3	ProASIC®3	85C	微芯片技术	Commercial	VQFP	60000	0C to 85C	71	60000	130NM	1.575(V)	1.5(V)	无	1.425(V)	0C	有	1536	表面贴装	1.575 V	Tray	A3P060	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P060-VQ100	350 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.49						0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		A3P060	e0						锡铅				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant	231(MHz)			100	S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		COMMERCIAL									1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		18432	60000				STD	1536	60000	1 mm	14 mm	14 mm
LFXP2-17E-5FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256				201					0°C~85°C TJ	Tray	2012	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	LFXP2-17	256		201		1.2V	1.21.2/3.33.3V				38.9kB	28mA	34.5kB							现场可编程门阵列	17000	282624		200MHz	2125						0.494 ns						2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP2S30F672C4	Intel	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES								500			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1.27mm			30	EP2S30		S-PBGA-B672	492	不合格		1.21.5/3.33.3V							717MHz			500	13552 CLBS		现场可编程门阵列	33880	1369728			1694						5.117 ns	13552					2.6mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
EP3C16F484I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		346								-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格									472.5MHz			346			现场可编程门阵列	15408	516096			963												2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
10M08SAE144I7G	Intel	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES		101								-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01			2.85V~3.465V	QUAD	鸥翼	未说明					未说明			S-PQFP-G144																	现场可编程门阵列	8000	387072			500																符合RoHS标准
XC4VLX80-10FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES		768								0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30			S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V						450kB				768			现场可编程门阵列	80640	3686400			8960		10										3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
5CGXFC7C6F23C7N	Intel	数据表	2803 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		240								0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V										240			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480												2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
10M16SAU169C8G	Intel	数据表	2031 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES		130								0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169									2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明					未说明			S-PBGA-B169																	现场可编程门阵列	16000	562176			1000																符合RoHS标准
XC3S4000-4FGG900I	Xilinx Inc.	数据表	396 In Stock	1: ¥926.696284 10: ¥874.241777 100: ¥824.756393 500: ¥778.072069 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900				633					-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V				30	XC3S4000	900		633	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V					216kB	630MHz						现场可编程门阵列	62208	1769472	4000000		6912		4				0.61 ns					1.75mm		31mm	31mm		ROHS3 Compliant
LFE3-70EA-8FN1156C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2441 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156				490					0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-70			490		1.2V					570.6kB	18mA	552.5kB							现场可编程门阵列	67000	4526080		500MHz	8375						0.281 ns						2.6mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX155T-1FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136				640					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VLX155T			640	不合格	1V						954kB							现场可编程门阵列	155648	7815168	155000		12160		1										3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7K160T-L2FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				400					0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY	8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				XC7K160	676	S-PBGA-B676	400			0.91.83.3V					1.4MB		140 ps		400			现场可编程门阵列	162240	11980800			12675					202800	0.91 ns						2.54mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant
LCMXO2-1200HC-5TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		FLASH	107							0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01			2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-1200	144		108		2.5V	2.5/3.3V				17.3kB	56μA	8kB							现场可编程门阵列	1280	65536		323MHz	160				640											无	ROHS3 Compliant	无铅
XC2S100-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	94 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144				92					0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)							2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V				30	XC2S100	144		92	不合格	2.5V						5kB	263MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	100000		600		5				0.7 ns	600					1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K50SFC484-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES								220			0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K50		S-PBGA-B484	254	不合格		2.52.5/3.3V								0.4 ns		254	254 I/O		可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED									2.1mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX30T-1FF665C	Xilinx Inc.	数据表	2269 In Stock	1: ¥2,020.053094 10: ¥1,905.710467 100: ¥1,797.840062 500: ¥1,696.075532 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		360								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Lead (Sn63Pb37)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX30	665	S-PBGA-B665	360	不合格	1V						162kB				360			现场可编程门阵列	30720	1327104			2400		1										2.9mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP1K100FI484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES								333			-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	compliant		40	EP1K100		S-PBGA-B484	333	不合格		2.52.5/3.3V							37.5MHz	0.5 ns		333			可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED									2.1mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EPF8282ALC84-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES								68			0°C~70°C TA	Tray		FLEX 8000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01			4.75V~5.25V	QUAD	J BEND	245	5V	1.27mm	compliant		40	EPF8282		S-PQCC-J84	68	不合格		3.33.3/55V										68			可加载 PLD	208		2500		26			REGISTERED					208	4			5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		符合RoHS标准
XC6VLX365T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	9300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156				600					-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)							0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC6VLX365T			600	不合格	1V						1.8MB							现场可编程门阵列	364032	15335424			28440		1				5.08 ns						3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant