Xilinx Inc. XC7K160T-L2FBG676E

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

Number of I/Os

400

操作温度

0°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Kintex®-7

已出版

2010

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

676

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

附加功能

ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.87V~0.93V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

电源电压

0.9V

端子间距

1mm

基本部件号

XC7K160

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

400

电源

0.91.83.3V

内存大小

1.4MB

传播延迟

140 ps

输入数量

400

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

162240

总 RAM 位数

11980800

LABs数量/ CLBs数量

12675

寄存器数量

202800

CLB-Max的组合延时

0.91 ns

长度

27mm

座位高度(最大)

2.54mm

宽度

27mm

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant