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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	专用输入数量	座位高度(最大)	长度
5CEFA9F23I7N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				224					-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA9		S-PBGA-B484	230	不合格		1.11.2/3.32.5V									230			现场可编程门阵列	301000	14251008			113560												2mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CGX15BF14I7N	Intel	数据表	736 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LBGA	YES				72					-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	169			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX15		S-PBGA-B169	72	不合格		1.21.2/3.32.5V									72			现场可编程门阵列	14400	552960			900							900					1.55mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
XC7K325T-1FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676						DDR3	400	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	676		400	不合格		11.83.3V	1GB			2MB	1098MHz							现场可编程门阵列	326080	16404480			25475	-1				407600	0.74 ns						3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7K410T-1FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676						400		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K410T	676		400	不合格		11.83.3V			3.5MB	1098MHz							现场可编程门阵列	406720	29306880			31775	-1				508400	0.74 ns						3.37mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
EP1C3T144C8N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	104									0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	compliant		40	EP1C3		S-PQFP-G144	104	不合格		1.51.5/3.3V					275MHz				104			现场可编程门阵列	2910	59904			291												1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
LCMXO256C-4MN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LFBGA, CSPBGA	100				78		SRAM			0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	0.5mm	not_compliant		40	LCMXO256	100		78	不合格	3.3V		256B	13mA	13mA	0B		4.2 ns	4.2 ns					闪存 PLD	256			550MHz	32		MACROCELL		128				256	7			1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7A200T-2SBG484C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-FBGA, FCBGA	YES				DDR3		285			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	0.8mm				XC7A200T	484	S-PBGA-B484	285			1V	1GB			1.6MB	1286MHz	110 ps	110 ps		285			现场可编程门阵列	215360	13455360			16825	-2				269200	1.05 ns						2.44mm	19mm	19mm	无		ROHS3 Compliant
LCMXO640C-4TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	187 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	1.319103g						SRAM	113	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm		420MHz	40	LCMXO640	144		113		3.3V		17mA		0B		4.2 ns	4.2 ns					闪存 PLD	640				80		MACROCELL		320				640	7			1.6mm	20mm	20mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC7A50T-1CPG236C	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236						106	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm			未说明		236		106	不合格		1V			337.5kB		1.09 ns	1.09 ns					现场可编程门阵列	52160	2764800			4075	1				65200												ROHS3 Compliant
AGLN250V2-CSG81I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	CSP-81	0.001058 oz										Details	3000 LE	60 I/O	1.14 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		250 MHz	有	640	IGLOO nano		Tray		AGLN250V2																									1.2 V to 1.5 V										-							250000					-					0.66 mm	5 mm	5 mm
XC6SLX75-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484						328		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX75	484		328	不合格	1.2V				387kB	862MHz							现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	3				93296	0.21 ns						1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC2S150-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	1: ¥704.166364 10: ¥664.307889 100: ¥626.705560 500: ¥591.231655 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256						176		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XC2S150	256		176	不合格	2.5V				6kB	263MHz							现场可编程门阵列	3888	49152	150000		864	5					0.7 ns	864					2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S400AN-5FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400						311		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S400AN	400		248	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			45kB	770MHz							现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896	5					0.62 ns	896					2.43mm	21mm	21mm			ROHS3 Compliant
XC7A200T-1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	2121 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	DDR3	500								-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7A200T		S-PBGA-B1156	500	不合格		1V	1GB			1.6MB	1098MHz				500			现场可编程门阵列	215360	13455360			16825	-1				269200	1.27 ns						3.1mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX75T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	297 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484						268		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	484		268		1.2V				387kB	667MHz							现场可编程门阵列	74637	3170304			5831	2				54576										无	Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S1500-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	2095 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456						333		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1500	456		333	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			72kB	630MHz							现场可编程门阵列	29952	589824	1500000		3328	4					0.61 ns						2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC2S50-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256						176		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S50	256		176	不合格	2.5V				4kB	263MHz							现场可编程门阵列	1728	32768	50000		384	5					0.7 ns	384					2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
EP3C16F484C8N	Intel	数据表	319 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				346					0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格							472.5MHz				346			现场可编程门阵列	15408	516096			963												2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7K70T-1FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676						300	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K70T	676		300	不合格		11.83.3V			607.5kB	1098MHz							现场可编程门阵列	65600	4976640			5125	-1				82000	0.74 ns						2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S700AN-4FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484						372		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	SMD/SMT	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		667MHz	30	XC3S700AN	484		288	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			45kB								现场可编程门阵列	13248	368640	700000		1472	4					0.71 ns						2.6mm	23mm	23mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XC3S400AN-4FGG400I	Xilinx Inc.	数据表	2940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA	400						311		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3AN	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400	SMD/SMT	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		667MHz	30	XC3S400AN	400		248	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V			45kB								现场可编程门阵列	8064	368640	400000		896	4					0.71 ns	896						21mm	21mm		Unknown	ROHS3 Compliant
A3PE3000L-FG484I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA-484	0.014110 oz										N	35000 LE	341 I/O	1.425 V	1.575 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		350 MHz	有	60	ProASIC3		Tray		A3PE3000L																									1.425 V to 1.575 V										-							3000000					-					1.73 mm	23 mm	23 mm
EP1C4F324C8N	Intel	数据表	387 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	249									0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C4		S-PBGA-B324	301	不合格		1.51.5/3.3V									301	442 CLBS		现场可编程门阵列	4000	78336			400							442					3.5mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
A3P1000-FGG144M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	FBGA	YES		144-FPBGA (13x13)		144	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	11000 LE	97 I/O	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	微芯片技术	350 MHz	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3P1000	活跃	1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-55 °C	1.5 V	40	125 °C	有	A3P1000-FGG144M	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.34	-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray		A3P1000	e1						3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B144	97	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V	MILITARY		8 mA			97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	147456	1000000	24576	24576	1000000	13 mm	13 mm
XC6SLX45-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676						358		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX45	676		358	不合格					261kB	667MHz							现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	2				54576						1.84mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant