category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	速度等级	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	专用输入数量	等效门数
EP4SGX110DF29C2XN	Intel	数据表	982 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)		372									0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX			Obsolete	3 (168 Hours)									0.87V~0.93V									EP4SGX110																			105600	9793536			4224																	符合RoHS标准
XCV200E-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240						158				0°C~85°C TJ	Tray	2013	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01			1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm			30	XCV200E	240		158		1.8V						14kB	357MHz					现场可编程门阵列	5292	114688	306393		1176	6				0.47 ns							4.1mm	32mm	32mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300-4BG432C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal		316									0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV300	432	S-PBGA-B432	316	不合格		1.2/3.62.5V					8kB	250MHz		316			现场可编程门阵列	6912	65536	322970		1536					0.8 ns							1.7mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant	含铅
AX2000-1FG896M	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	微芯片技术			This product may require additional documentation to export from the United States.	N	586 I/O	1.425 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	763 MHz	有	27	Actel	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AX2000	活跃			-55°C ~ 125°C (TA)	Tray		AX2000								125 °C	-55 °C				1.425V ~ 1.575V														1.5 V			1.575 V	1.425 V		36 kB		850 ps					21504	294912	2000000	763 MHz	32256	1			21504					1.73 mm		31 mm	31 mm	无
AGLP030V2-VQG128I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VTQFP	YES	128-VTQFP (14x14)	128	IGLOO PLUS	有	892.86 MHz	SMD/SMT	+ 85 C	- 40 C	1.14 V	101 I/O	微芯片技术	Details	Tray	AGLP030	活跃	1.575 V	TFQFP, TQFP128,.63SQ,16	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP128,.63SQ,16	-40 °C	1.5 V	未说明	85 °C	有	AGLP030V2-VQG128I	160 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3							90	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		AGLP030V2										8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明		0.4 mm	compliant					S-PQFP-G128	101	不合格	1.2 V to 1.5 V	1.2/1.5 V	INDUSTRIAL				16 uA		101	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	792		30000			STD			792	792		30000		14 mm	14 mm
A3P600-2FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)		256	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	177 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	310 MHz	有	微芯片技术	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P600	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P600-2FGG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					0 to 70 °C	Tray		A3P600	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		COMMERCIAL							13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		110592	600000	2				13824			600000	1.2 mm	17 mm	17 mm
EPF10K200SFC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES		470									0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm	compliant		30	EPF10K200		S-PBGA-B672	470	不合格		2.52.5/3.3V								0.3 ns	470			可加载 PLD	9984	98304	513000		1248		MIXED										2.1mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC7A35T-L1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	760 In Stock	1: ¥486.631200 10: ¥459.086042 100: ¥433.100036 500: ¥408.584942 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325			150					-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm			未说明						950mV						225kB		130 ps				现场可编程门阵列	33208	1843200			2600				41600	1.27 ns							1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
LFXP2-5E-7MN132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132	86								0°C~85°C TJ	Tray	2013	XP2	e1		活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.5mm				LFXP2-5	132		86	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V				22kB		20.8kB	435MHz					现场可编程门阵列	5000	169984			625					0.304 ns							1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
5CEBA7F31C8N	Intel	数据表	925 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES						480				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	896					8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEBA7		S-PBGA-B896	480	不合格		1.11.2/3.32.5V									480			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480								150000				2mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
XC2VP50-5FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	1733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	692								0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP50			852	不合格	1.5V						522kB						现场可编程门阵列	53136	4276224			5904	5			47232	0.36 ns							3.4mm					ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K20RI240-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		189									-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01			4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm			30	EPF10K20		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/55V							67.11MHz	0.6 ns	189			可加载 PLD	1152	12288	63000		144		REGISTERED							4			4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
5AGZME1E3H29C4N	Intel	数据表	430 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES						342				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL	245	1.1V	1mm			40	5AGZME1		S-PBGA-B780																现场可编程门阵列	220000	15282176			10377												3.6mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
5CGTFD5C5F27C7N	Intel	数据表	2158 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES						336				0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGTFD5		S-PBGA-B672	368	不合格		1.11.2/3.32.5V									368			现场可编程门阵列	77000	5001216			29080								76500				2mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP4SE230F29I3	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488									-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991				8542.39.00.01			0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP4SE230		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V							717MHz		488			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120												3.45mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K200SRC240-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES		182									0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant		30	EPF10K200		S-PQFP-G240	182	不合格		2.52.5/3.3V								0.3 ns	182			可加载 PLD	9984	98304	513000		1248		MIXED										4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
XCS10XL-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	974 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144						112				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V				30	XCS10XL	144		112		3.3V						784B						现场可编程门阵列	466	6272	10000		196	5			616	1 ns	196		196		3000		1.6mm	20mm	20mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX195T-1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	618 In Stock	1: ¥7,260.598272 10: ¥6,849.621011 100: ¥6,461.906612 500: ¥6,096.138314 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784	400								0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VLX195T	784		400	不合格							1.5MB						现场可编程门阵列	199680	12681216			15600	1				5.08 ns								29mm	29mm		Unknown	ROHS3 Compliant
EP2A15F672C9	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		492									0°C~85°C TJ	Tray		APEX II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant		30	EP2A15		S-PBGA-B672	480	不合格		1.51.5/3.3V								2.23 ns	480			可加载 PLD	16640	425984	1900000		1664		MACROCELL										2.1mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
LFE3-150EA-7FN1156C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2308 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA	1156	586								0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-150			586	不合格	1.2V						856.3kB	420MHz					现场可编程门阵列	149000	7014400			18625					0.335 ns							2.6mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7S6-1FTGB196Q	Xilinx Inc.	数据表	123 In Stock	1: ¥158.195456 10: ¥149.240996 100: ¥140.793391 500: ¥132.823952 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES						100				-40°C~125°C TJ	Tray		Spartan®-7	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明			S-PBGA-B196																现场可编程门阵列	6000	184320			469					1.27 ns	469						1.55mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XCKU060-3FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		RAM	520								0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				TRAY		0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格		1V					4.8MB			520	2760 CLBS			725550	38912000			41460	3					2760	100°C				3.51mm						ROHS3 Compliant
LCMXO2-2000HC-4MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	999 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132						FLASH		104		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01			2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm		269MHz	30	LCMXO2-2000	132		105		2.5V	2.5/3.3V				21.3kB	82μA	9.3kB		7.24 ns				现场可编程门阵列	2112	75776			264			1056												无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
AGLN060V5-VQ100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	71 I/O	1.425 V	- 20 C	+ 70 C	SMD/SMT	250 MHz	有	微芯片技术	90	IGLOO nano	1.575 V	Tray	AGLN060	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	30	70 °C	无	AGLN060V5-VQ100	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.59							N	700 LE	-20°C ~ 85°C (TJ)	Tray		AGLN060V5	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	230		0.5 mm	unknown					S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		OTHER				10 uA			1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1536	18432	60000			STD			1536			60000	1 mm	14 mm	14 mm
XCKU025-1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA						312				-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)							TRAY		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V				未说明				312								1.6MB			312			现场可编程门阵列	318150	13004800			18180	1			290880									35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅