Xilinx Inc. XC2VP50-5FFG1152C
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XC2VP50-5FFG1152C
2773-XC2VP50-5FFG1152C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
1152-BBGA, FCBGA
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IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
--最小包装量--
XC2VP50-5FFG1152C详情
Xilinx Inc. XC2VP50-5FFG1152C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
6 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1152-BBGA, FCBGA
引脚数
1152
Number of I/Os
692
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®-II Pro
已出版
2005
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
ECCN 代码
3A991.D
电压 - 供电
1.425V~1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
电源电压
1.5V
端子间距
1mm
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XC2VP50
输出的数量
852
资历状况
不合格
工作电源电压
1.5V
内存大小
522kB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
53136
总 RAM 位数
4276224
LABs数量/ CLBs数量
5904
速度等级
5
寄存器数量
47232
CLB-Max的组合延时
0.36 ns
座位高度(最大)
3.4mm
RoHS状态
ROHS3 Compliant
无铅
无铅
XC2VP50-5FFG1152C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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