category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XCVU095-3FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	186 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			520		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	未说明			S-PBGA-B1517												768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200			67200					768					3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC4020XL-09HT144C	Xilinx Inc.	数据表	62 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad		144		113		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		锡铅	TYPICAL GATES = 13000-40000		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	30	XC4020XL	144		224		3.3V			3.1kB	217MHz					现场可编程门阵列	1862	25088	20000		784		9	2016	1.2 ns	784		784	13000		1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU9P-L1FFVE900I	Xilinx Inc.	数据表	625 In Stock	1: ¥12,477.218144 10: ¥12,066.942109 25: ¥11,983.060690 50: ¥11,899.762352 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA				304		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)					8542.39.00.01	0.698V~0.876V			未说明			未说明																现场可编程门阵列	599550	41881600			34260														ROHS3 Compliant
10AX022C3U19E2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BFBGA	YES			240		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm	未说明			S-PBGA-B484	240	不合格		0.9V							240		现场可编程门阵列	220000	13752320			80330										3.25mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
LFE2-50E-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2767 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA		672		500		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	30	LFE2-50	672		500		1.2V		60.4kB		48.4kB	420MHz					现场可编程门阵列	48000	396288			6000				0.304 ns						2.6mm	27mm	27mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-640UHC-6TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	118 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		FLASH	107	0°C~85°C TJ	Tray	2005	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	30	LCMXO2-640			108	不合格	2.5V	2.5/3.3V	16.6kB	28μA	8kB						现场可编程门阵列	640	65536		133MHz	80		320					640			1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP50-5FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	128 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				812		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	30	XC2VP50		S-PBGA-B1148	812	不合格	1.5V			522kB				812		现场可编程门阵列	53136	4276224			5904		5	47232	0.36 ns						3.4mm				Non-RoHS Compliant
EPF81500ARI240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad			240-RQFP (32x32)	181		-40°C~85°C TA	Tray		FLEX 8000			Obsolete	3 (168 Hours)						4.75V~5.25V							EPF81500																1296		16000		162
XCKU11P-2FFVE1517I	Xilinx Inc.	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				512		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)					8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			未说明																现场可编程门阵列	653100	53964800			37320														ROHS3 Compliant
XC7VX550T-3FFG1927E	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	1927		600		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm		XC7VX550T			600			11.8V		5.2MB	1818MHz	90 ps	90 ps			现场可编程门阵列	554240	43499520			43300		3	692800	0.58 ns							45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC7S15-1CPGA196Q	Xilinx Inc.	数据表	3120 In Stock	1: ¥325.231404 10: ¥306.822078 100: ¥289.454795 500: ¥273.070560 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	YES			100		-40°C~125°C TJ			Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm	未说明									45kB		130 ps				现场可编程门阵列	12800	368640			1000	2000	1				125°C			1.1mm		8mm	8mm		ROHS3 Compliant
5SGXEA4K1F40C2L	Intel	数据表	950 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA5H1F35C2L	Intel	数据表	535 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							552	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGSMD5H2F35I3LN	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGSMD5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000			172600										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXEA9K1H40I2N	Intel	数据表	323 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA9		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V							696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA4K3F40I3L	Intel	数据表	595 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500										3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA7H3F35I4	Intel	数据表	222 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMABN3F45I3LN	Intel	数据表	742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMAB		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEABN3F45C2LN	Intel	数据表	998 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXEAB		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K2F40I2L	Intel	数据表	658 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL	未说明	0.85V	1mm	未说明	5SGXEA5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696		现场可编程门阵列	490000	46080000			185000										3.4mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA7H1F35I2	Intel	数据表	698 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			不用于新设计	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm		5SGXEA7		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V							552	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720										3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7A35T-2FT256I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	1: ¥381.407711 10: ¥359.818593 100: ¥339.451503 500: ¥320.237272 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	256-LBGA			256-FTBGA (17x17)	170		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)						0.95V~1.05V																							33208	1843200			2600														Non-RoHS Compliant
XC7VX485T-1FF1927I	Xilinx Inc.	数据表	869 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA				600		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL					XC7VX485T			600		1V			4.5MB		120 ps		600		现场可编程门阵列	485760	37969920			37950		1	607200										无	Non-RoHS Compliant
5SGXMA9K2H40I2LN	Intel	数据表	570 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMA9		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000			317000										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5SGXMABK3H40I3LN	Intel	数据表	780 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm		5SGXMAB		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准