Xilinx Inc. XC7VX550T-3FFG1927E
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XC7VX550T-3FFG1927E
2773-XC7VX550T-3FFG1927E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
1924-BBGA, FCBGA
大陆
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IC FPGA 600 I/O 1927FCBGA
--最小包装量--
XC7VX550T-3FFG1927E详情
Xilinx Inc. XC7VX550T-3FFG1927E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
触点镀层
Copper, Silver, Tin
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1924-BBGA, FCBGA
引脚数
1927
Number of I/Os
600
操作温度
0°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®-7 XT
已出版
2010
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
电压 - 供电
0.97V~1.03V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
电源电压
1V
端子间距
1mm
基本部件号
XC7VX550T
输出的数量
600
电源
11.8V
内存大小
5.2MB
时钟频率
1818MHz
传播延迟
90 ps
接通延迟时间
90 ps
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
554240
总 RAM 位数
43499520
LABs数量/ CLBs数量
43300
速度等级
3
寄存器数量
692800
CLB-Max的组合延时
0.58 ns
长度
45mm
宽度
45mm
辐射硬化
无
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XC7VX550T-3FFG1927E拓展信息
Xilinx Inc.
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