类别是'category.应用特定微控制器' (5057)

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对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

uPs/uCs/外围ICs类型

电源电流-最大值

座位高度-最大

主时钟/晶体频率-名

边界扫描

低功率模式

输出时钟频率-最大值

串行I/O数

总线兼容性

最大数据传输率

数据编码/解码方式

长度

宽度

NRF9161-LACA-R
NRF9161-LACA-R
Nordic Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M-L-ET1310I-DT
M-L-ET1310I-DT
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

活跃

BROADCOM LTD

8542.31.00.01

compliant

XCZU9CG-L1SBVA484I
XCZU9CG-L1SBVA484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-484

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.742 V

0.698 V

0.72 V

活跃

e1

锡银铜

ALSO OPERATES AT 0.85V NOMINAL SUPPLY

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

2.61 mm

I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)

19 mm

19 mm

XCZU9CG-L1SBVA484I
XCZU9CG-L1SBVA484I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

FBGA, BGA484,22X22,32

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.742 V

0.698 V

0.72 V

Transferred

XILINX INC

ALSO OPERATES AT 0.85V NOMINAL SUPPLY

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

unknown

S-PBGA-B484

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

2.61 mm

I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)

19 mm

19 mm

IM6102IJL
IM6102IJL
General Electric Solid State 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

85 °C

DIP, DIP40,.6

GENERAL ELECTRIC SOLID STATE

Obsolete

IN-LINE

RECTANGULAR

DIP40,.6

DIP

CERAMIC

-40 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T40

不合格

INDUSTRIAL

SLG84503VTR
SLG84503VTR
Silego Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

Transferred

SILEGO TECHNOLOGY

EAR99

8542.39.00.01

unknown

CLOCK GENERATOR, OTHER

XCZU7EV-2LFBVB900E
XCZU7EV-2LFBVB900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

110 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-900

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B900

OTHER

PROGRAMMABLE SoC

2.88 mm

CAN, I2C, SPI, UART

31 mm

31 mm

LAN9116-MT-BR2
LAN9116-MT-BR2
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU6CG-1FBVB900E
XCZU6CG-1FBVB900E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

0.876 V

0.825 V

0.85 V

Transferred

XILINX INC

BGA, BGA900,30X30,40

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B900

OTHER

PROGRAMMABLE SoC

2.88 mm

I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)

31 mm

31 mm

DHF100X650NA
DHF100X650NA
IXYS Integrated Circuits Division 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

UPD6147G
UPD6147G
NEC Electronics Group 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MC68360CRC25K
MC68360CRC25K
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IA8255-PDW40C
IA8255-PDW40C
Analog Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

接触制造商

ANALOG DEVICES INC

8542.31.00.01

compliant

XCZU6CG-2SFVA625E
XCZU6CG-2SFVA625E
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

625

100 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA625,25X25,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.876 V

0.825 V

0.85 V

Transferred

XILINX INC

FBGA, BGA625,25X25,32

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

0.8 mm

unknown

S-PBGA-B625

OTHER

PROGRAMMABLE SoC

3.43 mm

I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)

21 mm

21 mm

MM1096
MM1096
Mitsumi Electric Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

Obsolete

MITSUMI ELECTRIC CO LTD

8542.31.00.01

unknown

F68-26A
F68-26A
ZF Micro Solutions, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU9CG-2LFFVB1156E
XCZU9CG-2LFFVB1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

110 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-1156

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1156

OTHER

PROGRAMMABLE SoC

3.42 mm

CAN, I2C, SPI, UART

35 mm

35 mm

W219BHT
W219BHT
Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

SSOP

SSOP,

1

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

3.465 V

3.135 V

3.3 V

Transferred

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO REQUIRES AT 2.5V SUPPLY

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

未说明

0.635 mm

compliant

未说明

48

R-PDSO-G48

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC

2.794 mm

14.318 MHz

166 MHz

15.875 mm

7.5 mm

ATMXT336UD-MAU316
ATMXT336UD-MAU316
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SPL505YC264AT
SPL505YC264AT
Silicon Laboratories Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.465 V

3.135 V

3.3 V

活跃

SILICON LABORATORIES INC

TSSOP

TSSOP,

85 °C

EAR99

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

0.5 mm

unknown

64

R-PDSO-G64

OTHER

CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC

1.1 mm

14.31818 MHz

400 MHz

17 mm

6.1 mm

TL16C554A
TL16C554A
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FW82439JHX
FW82439JHX
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TSS463-AA
TSS463-AA
Atmel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

Transferred

ATMEL CORP

SOIC

SOP, SOP16,.4

16 MHz

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP16,.4

RECTANGULAR

小概要

5.5 V

4.5 V

5 V

e0

锡铅

8542.31.00.01

DUAL

鸥翼

1.27 mm

compliant

16

R-PDSO-G16

不合格

AUTOMOTIVE

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

9 mA

2.65 mm

NO

YES

1

0.125 MBps

NRZ; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

10.3 mm

7.5 mm

NJU6361AC
NJU6361AC
New Japan Radio Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

DIE

RECTANGULAR

UNCASED CHIP

6 V

3 V

5 V

Obsolete

NEW JAPAN RADIO CO LTD

DIE

DIE,

EAR99

8542.39.00.01

UPPER

无铅

unknown

8

R-XUUC-N8

不合格

INDUSTRIAL

CLOCK GENERATOR, OTHER

50 MHz

50 MHz

CVA2438S
CVA2438S
Calogic Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

Obsolete

CALOGIC LLC

8542.31.00.01

unknown