Broadcom Limited LSI53C1000R

表面安装

YES

终端数量

458

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

BROADCOM INC

Package Description

35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MO-151, BGA-458

Clock Frequency-Max

66 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA456,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.47 V

Supply Voltage-Min

3.13 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.A.2

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B458

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, SCSI

电源电流-最大值

800 mA

座位高度-最大

2.5 mm

地址总线宽度

64

外部数据总线宽度

64

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

160 MBps

长度

35 mm

宽度

35 mm