类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 子类别 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 功能 | 资历状况 | 工作电源电压 | 温度等级 | 通道数量 | 界面 | 电路数量 | 工作电源电流 | 电流源 | 数据率 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 通信IC类型 | 产品 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | PSB6970HLV1.3 | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Lantiq | Bulk | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSB3186HV1.4 | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-QFP | P-MQFP-64-1 | Lantiq | Bulk | 活跃 | 0°C ~ 70°C | ISAC-SX TE | 3.135V ~ 3.465V | 用户接入控制器 | IOM-2, Parallel, SCI | 1 | 30mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSB50600HLV1.2 | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Lantiq | Bulk | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CPC7592MA | IXYS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 16 | 有 | CPC7592MA | HVSON | RECTANGULAR | IXYS Corporation | 活跃 | IXYS CORP | 5.59 | DFN | HVSON, | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 35 | 85 °C | e3 | 有 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | DUAL | 无铅 | 260 | 1 | 0.8 mm | compliant | 16 | R-PDSO-N16 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1 mm | 电信电路 | 7 mm | 6 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC5517CM96 | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.51x11.51) | Harris Corporation | Bulk | 活跃 | 0°C ~ 70°C | ST-BUS™ | 300 mW | 4.75V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire, 4-Wire | 1 | 6mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3203-B-GMR | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40-QFN (6x6) | Skyworks Solutions Inc. | Tape & Reel (TR) | SI3203 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 4 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX79356ECM T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tape & Reel (TR) | MAX79356 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | - | 2.7V ~ 3.6V | - | UART | 1 | 7.4mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32177-C-GM1 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 42-WFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | Tray | SI32177 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32185-A-FM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 40-VFQFN Exposed Pad | 40-QFN (6x6) | Skyworks Solutions Inc. | 0 C | 1.8 V, 3.3 V | SMD/SMT | 3-Wire, PCM | Tray | SI32185 | 活跃 | + 70 C | 1.8 V, 3.3 V | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | PSLIC单芯片FXS解决方案 | 接口集成电路 | 3.3V | - | 1.8 V, 3.3 V | 1 Channel | 3-Wire | 1 | 45 mA | - | 宽带FXS | 电信接口集成电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21352LB _ | MAXIM Dallas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2141AQ-T/R | MAXIM Dallas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS26521LN _ | MAXIM Dallas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC55171CM96 | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.51x11.51) | Harris Corporation | Bulk | 活跃 | 0°C ~ 75°C | - | 300 mW | 4.75V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | 2-Wire, 4-Wire | 1 | 6mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF20256EV3.2-G | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 3 W | 200 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21Q554N | MAXIM Dallas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA18264HB/C1 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 80-TFQFN Exposed Pad | 80-HTQFNR-EP (12x12) | NXP USA Inc. | Bulk | Obsolete | - | - | 2.55 W | - | 收发器 | - | 16 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC5523IMR4722 | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Harris Corporation | Bulk | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JN5179-001-M16 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NXP USA Inc. | Bulk | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS3112ND1E | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-PBGA (27x27) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Bulk | 活跃 | -40°C ~ 85°C | - | 3.135V ~ 3.465V | Framer | E3, T3 | 1 | 150mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPL460AT-I/4LB | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-TBGA | 81-TFBGA (10x10) | 微芯片技术 | Microchip | 微芯片技术 | Details | + 85 C | - 40 C | SMD/SMT | SPI | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 活跃 | 1000 | -40°C ~ 85°C | Reel | - | 1.15V ~ 1.32V, 3V ~ 3.6V, 8V ~ 16V | 500 kHz | Power Line Communication Modem (PLC) | 3.3 V | SPI | 1 | - | - | 电力线通信 | 微芯片技术 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC8530XMW-04 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 48-VFQFN Exposed Pad | 48-QFN (6x6) | Tray | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC8564XKS-14 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC7423XJG-02 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Caracal™ Lite | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC8562XKS-14 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC8562XKS-11 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | 活跃 |
PSB6970HLV1.3
Lantiq
分类:Interface - Telecom
PSB3186HV1.4
Lantiq
分类:Interface - Telecom
PSB50600HLV1.2
Lantiq
分类:Interface - Telecom
CPC7592MA
IXYS
分类:Interface - Telecom
HC5517CM96
HARRIS
分类:Interface - Telecom
SI3203-B-GMR
Skyworks
分类:Interface - Telecom
MAX79356ECM T
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
SI32177-C-GM1
Skyworks
分类:Interface - Telecom
SI32185-A-FM
Skyworks
分类:Interface - Telecom
DS21352LB _
MAXIM Dallas
分类:Interface - Telecom
DS2141AQ-T/R
MAXIM Dallas
分类:Interface - Telecom
DS26521LN _
MAXIM Dallas
分类:Interface - Telecom
HC55171CM96
HARRIS
分类:Interface - Telecom
PEF20256EV3.2-G
Rochester Electronics
分类:Interface - Telecom
DS21Q554N
MAXIM Dallas
分类:Interface - Telecom
TDA18264HB/C1
NXP
分类:Interface - Telecom
HC5523IMR4722
HARRIS
分类:Interface - Telecom
JN5179-001-M16
NXP
分类:Interface - Telecom
DS3112ND1E
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
MPL460AT-I/4LB
Microchip
分类:Interface - Telecom
VSC8530XMW-04
Microsemi
分类:Interface - Telecom
VSC8564XKS-14
Microsemi
分类:Interface - Telecom
VSC7423XJG-02
Microsemi
分类:Interface - Telecom
VSC8562XKS-14
Microsemi
分类:Interface - Telecom
VSC8562XKS-11
Microsemi
分类:Interface - Telecom
