category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																									操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	长度	宽度
EPF6010ATC100-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES			71					0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF6010		S-PQFP-G100		不合格					153MHz				可加载 PLD	880		10000	88			MACROCELL					4			1.27mm	14mm	14mm	符合RoHS标准
EP1M120F484C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			303					0°C~85°C TJ	Tray		Mercury	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP1M120		S-PBGA-B484		不合格									可加载 PLD	4800	49152	120000	480			MIXED								2.1mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
XC5VLX155-1FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	1285 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA				800			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX155			800	不合格	1V			864kB			800		现场可编程门阵列	155648	7077888		12160		1									3.4mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
EP3SE260H780C3N	Intel	数据表	865 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				488			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V			717MHz		488		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200											3.5mm	33mm	33mm	符合RoHS标准
EPF10K70RC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES			189					0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	220	5V	0.5mm		30	EPF10K70		S-PQFP-G240	354	不合格		3.3/55V			54.1MHz	0.5 ns	358		可加载 PLD	3744	18432	118000	468			REGISTERED					4			4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EP1S60F1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES			773					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm	compliant	30	EP1S60		S-PBGA-B1020	1018	不合格		1.51.5/3.3V					1018	6570 CLBS	现场可编程门阵列	57120	5215104		5712						6570					3.5mm	33mm	33mm	Non-RoHS Compliant
XC6VLX365T-1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	529 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759			720			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VLX365T			720	不合格				1.8MB					现场可编程门阵列	364032	15335424		28440		1			5.08 ns					2.9mm		42.5mm	42.5mm	ROHS3 Compliant
10M25DAF484I7G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				360			-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	360	不合格		1.2V					360		现场可编程门阵列	25000	691200		1563														符合RoHS标准
XC2S30-6CSG144C	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	1: ¥243.031919 10: ¥229.275399 100: ¥216.297546 500: ¥204.054289 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144	144-LCSBGA (12x12)			92		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C				2.375V~2.625V													2.5V			3kB						972	24576	30000	216	216	6												ROHS3 Compliant
XC3S250E-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	228 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			108			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	锡铅						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30	XC3S250E	144		80	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		27kB	572MHz				现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4		4896	0.76 ns	612					1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EP3C5E144C7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES				94			0°C~85°C TJ	Tray	2009	Cyclone® III	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		40	EP3C5		R-PQFP-G144	94	不合格					472.5MHz		94		现场可编程门阵列	5136	423936		321											1.6mm	20mm	20mm	符合RoHS标准
LFE5UM-45F-8BG381C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	804 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA				203			0°C~85°C TJ	Tray	2014	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		1.045V~1.155V			260				未说明									243kB					现场可编程门阵列	44000	1990656		11000														ROHS3 Compliant
5CGXBC3B6F23C7N	Intel	数据表	2682 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				208			0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXBC3		S-PBGA-B484	208	不合格		1.11.2/3.32.5V					208		现场可编程门阵列	31500	1381376		11900											2mm	23mm	23mm	符合RoHS标准
EP2S130F780C4N	Intel	数据表	250 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES				534			0°C~85°C TJ	Tray	2011	Stratix® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm		40	EP2S130		S-PBGA-B780	526	不合格		1.21.5/3.33.3V			717MHz		534		现场可编程门阵列	132540	6747840		6627					5.117 ns						3.5mm	29mm	29mm	符合RoHS标准
XC4VFX60-11FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	965 In Stock	1: ¥21,250.661808 10: ¥20,551.897298 25: ¥20,409.034060 50: ¥20,267.163918 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152			576			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC4VFX60			576	不合格	1.2V			522kB					现场可编程门阵列	56880	4276224		6320		11									3.4mm	35mm	35mm	Non-RoHS Compliant
5CEFA5U19A7N	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES				224			-40°C~125°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm		未说明	5CEFA5		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V					224		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080											1.9mm	19mm	19mm	符合RoHS标准
XC3S50A-4TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	1250 In Stock	1: ¥196.372871 10: ¥185.257427 100: ¥174.771155 500: ¥164.878452 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			108			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant	30	XC3S50A	144		101	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		6.8kB	667MHz				现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176		4			0.71 ns	176					1.6mm	20mm	20mm	Non-RoHS Compliant
EPF6024ABC256-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES			218					0°C~85°C TJ	Tray	1996	FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm		30	EPF6024		S-PBGA-B256	218	不合格		2.5/3.33.3V			133MHz		218		可加载 PLD	1960		24000	196			MACROCELL					4			2.3mm	27mm	27mm	Non-RoHS Compliant
5AGXMA1D4F31C5N	Intel	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			416					0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA1		S-PBGA-B896	416	不合格		1.11.2/3.32.5V			622MHz		416		现场可编程门阵列	75000	8666112		3537											2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
EPF10K50EQC240-3	Intel	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES			189					0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm		30	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V			140MHz	0.8 ns	189		可加载 PLD	2880	40960	199000	360			MIXED								4.1mm	32mm	32mm	Non-RoHS Compliant
EPF10K50SQC208-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES			147					0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V				0.5 ns	147		可加载 PLD	2880	40960	199000	360			MIXED								4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant
5AGTMC3D3F31I5N	Intel	数据表	833 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			416					-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGTMC3		S-PBGA-B896	416	不合格		1.11.2/3.32.5V			622MHz		416		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362											2.7mm	31mm	31mm	符合RoHS标准
XC6VHX380T-2FFG1154I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1154			320			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VHX380T			320	不合格	1V			3.4MB					现场可编程门阵列	382464	28311552		29880		2									3.5mm	35mm	35mm	ROHS3 Compliant
A54SX32A-FTQG100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	TQFP-100	YES		100-TQFP (14x14)	100	Details	81 I/O	2.25 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	172 MHz	微芯片技术	有	90	Actel	0.023175 oz	Tray	A54SX32	活跃	2.75 V	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP100,.63SQ,20	2.5 V	40	70 °C	有	A54SX32A-FTQG100	172 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A54SX32A	e3					Matte Tin (Sn)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100	81	不合格	2.5 V	2.5,2.5/5 V	COMMERCIAL	81	2880 CLBS, 48000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	48000	2880	1.7 ns	2880	2880	48000	1.4 mm	14 mm	14 mm
XCS30-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208				169			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XCS30	208		196	不合格		5V		2.3kB	125MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576					1.6 ns	576	576		10000		4.1mm	28mm	28mm	Non-RoHS Compliant	含铅