Xilinx Inc. XC2S30-6CSG144C
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XC2S30-6CSG144C
2773-XC2S30-6CSG144C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
144-TFBGA, CSPBGA
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FPGA Spartan-II Family 30K Gates 972 Cells 263MHz 0.18um Technology 2.5V 144-Pin CSBGA
--最小包装量--
XC2S30-6CSG144C详情
Xilinx Inc. XC2S30-6CSG144C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
144-TFBGA, CSPBGA
引脚数
144
供应商器件包装
144-LCSBGA (12x12)
Number of I/Os
92
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Spartan®-II
已出版
2008
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
2.375V~2.625V
工作电源电压
2.5V
内存大小
3kB
逻辑元件/单元数
972
总 RAM 位数
24576
阀门数量
30000
LABs数量/ CLBs数量
216
逻辑块数(LABs)
216
速度等级
6
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XC2S30-6CSG144C拓展信息
Xilinx Inc.
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