category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	工作电源电流	内存大小	时钟频率	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	最高频率	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)
EPF10K100EQC240-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES				189					0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EPF10K100		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V				140MHz	0.7 ns		189			可加载 PLD	4992	49152	257000		624		MIXED										4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
XC7K325T-L2FFG676E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥1,413.181223 10: ¥1,366.712981 25: ¥1,357.212493 50: ¥1,347.778047 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				DDR3		400			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	ALSO OPERATES AT 1 V SUPPLY	8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	not_compliant	未说明	XC7K325T	676	S-PBGA-B676	400	不合格		0.91.83.3V	1GB		2MB				400			现场可编程门阵列	326080	16404480			25475					407600	0.91 ns						3.37mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP20K300EFI672-2X	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES				408					-40°C~100°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K300		S-PBGA-B672	400	不合格		1.81.8/3.3V					2.29 ns		400			可加载 PLD	11520	147456	728000		1152		MACROCELL							4			3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
10M16DCU324I7G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES						246		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	324				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B324	246	不合格		1.2V							246			现场可编程门阵列	16000	562176			1000																符合RoHS标准
XC7VX690T-1FFG1157C	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES						600		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7VX690T	1157	S-PBGA-B1157	600	不合格		0.91.8V		6.5MB	1818MHz			600			现场可编程门阵列	693120	54190080			54150	-1				866400	0.74 ns						3.35mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
10M02SCU169A7G	Intel	数据表	819 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES						130		-40°C~125°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169				8542.39.00.01		2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8mm		未说明			S-PBGA-B169	130	不合格		3/3.3V							130			现场可编程门阵列	2000	110592			125																符合RoHS标准
LCMXO2-7000HC-6FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	104 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256						FLASH	206	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	not_compliant	30	LCMXO2-7000			207	不合格	2.5V	2.5/3.3V	68.8kB	189μA	30kB							现场可编程门阵列	6864	245760		400MHz	858				3432								1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
A3PN250-1VQG100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	VQFP	YES		100-VQFP (14x14)	100	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	68 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3 nano	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	Tray	A3PN250	活跃	1.575 V	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	85 °C	有	A3PN250-1VQG100I	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3		-40 to 85 °C	Tray		A3PN250									8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL		3 mA				6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	36864	250000	1			6144		250000	1 mm	14 mm	14 mm
XC2VP30-6FF896C	Xilinx Inc.	数据表	851 In Stock	1: ¥33,087.506810 10: ¥31,999.523026 25: ¥31,777.083439 50: ¥31,556.190109 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES						556		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		306kB	1200MHz			556			现场可编程门阵列	30816	2506752			3424	6				27392	0.32 ns						3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XCV600E-7BG432I	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV600E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V			36kB	400MHz			316			现场可编程门阵列	15552	294912	985882		3456	7					0.42 ns				186624			40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXFB3H4F40C4N	Intel	数据表	809 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES				704					0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXFB3		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V				670MHz			704			现场可编程门阵列	362000	19822592			17110								362730				2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP20K1500EBC652-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES				488					0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	652	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1.27mm	compliant	30	EP20K1500		S-PBGA-B652	480	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	2.32 ns		480			可加载 PLD	51840	442368	2392000		5184		MACROCELL							4			3.5mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
5AGXBA1D4F31I5N	Intel	数据表	266 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES				416					-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA1		S-PBGA-B896	416	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz			416			现场可编程门阵列	75000	8666112			3537												2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XC4VLX80-11FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA						768	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX80			768	不合格	1.2V			450kB	1205MHz			768			现场可编程门阵列	80640	3686400			8960	11											3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
A3PN020-1QNG68	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	QFN EP	YES	68-QFN (8x8)	68	1.425 V	- 20 C	+ 70 C	SMD/SMT	350 MHz	有	微芯片技术	260	ProASIC3 nano	1.575 V	Tray	A3PN020	活跃	8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-20 °C	1.5 V	30	70 °C	有	A3PN020-1QNG68	HVQCCN	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					Details	49 I/O	-20°C ~ 85°C (TJ)	Tray	A3PN020									8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260		0.4 mm	compliant				S-XQCC-N68		不合格	1.5 V		OTHER		1 mA					520 CLBS, 20000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列		20000		1			520	20000	0.88 mm	8 mm	8 mm
M2GL060-FCSG325I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCBGA-325					Details	56520 LE	200 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT		有	176	IGLOO2						Tray		M2GL060																							1.2 V								667 Mb/s												2 Transceiver
XCV812E-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404					0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D			8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV812E	560		404		1.8V			140kB	357MHz			404			现场可编程门阵列	21168	1146880	254016		4704	6					0.47 ns						1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A12T-2CSG325C	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES						150		0°C~85°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325				8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325														现场可编程门阵列	12800	737280			1000						1.05 ns						1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC2S50-5TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	586 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144						92	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99					2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XC2S50	144		92	不合格	2.5V			4kB	263MHz						现场可编程门阵列	1728	32768	50000		384	5					0.7 ns	384					1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2AGX260FF35I5N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				612					-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP2AGX260		S-PBGA-B1152	612	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz			612			现场可编程门阵列	244188	12038144			10260												2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
10M02DCV36C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	36-UFBGA, WLCSP	YES						27		0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)		MAX® 10			活跃	1 (Unlimited)	36				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm		未说明			S-PBGA-B36	27	不合格		1.2V							27			现场可编程门阵列	2000	110592			125																符合RoHS标准
EP1S30F780C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES				597					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S30		S-PBGA-B780	726	不合格		1.51.5/3.3V							726	3819 CLBS		现场可编程门阵列	32470	3317184			3247							3819					3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EPF10K30AQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES				189					0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	compliant	40	EPF10K30		S-PQFP-G240	189	不合格		2.5/3.33.3V				80MHz	0.7 ns		189			可加载 PLD	1728	12288	69000		216		REGISTERED							4			4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP1K50QC208-1N	Intel	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES				147					0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant	40	EP1K50		S-PQFP-G208	147	不合格		2.52.5/3.3V				90MHz	0.3 ns		147			可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED										4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
EPF10K50VQC240-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES				189					0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm		30	EPF10K50		S-PQFP-G240	310	不合格		3.3V					0.5 ns		310			可加载 PLD	2880	20480	116000		360		REGISTERED							4			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant