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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	达到SVHC	RoHS状态	无铅
5CGXFC4C6U19C6N	Intel	数据表	2984 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		224		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGXFC4		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240		现场可编程门阵列	50000	2862080			18868								1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5CGXBC9C7F23C8N	Intel	数据表	2317 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		224		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		锡银铜			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXBC9		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V						224		现场可编程门阵列	301000	14251008			113560								2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
5SGSMD5H3F35I3N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		552		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGSMD5		S-PBGA-B1152	552	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						552	17260 CLBS	现场可编程门阵列	457000	39936000			172600								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5CGXBC9D7F27C8N	Intel	数据表	857 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		336		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		锡银铜			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CGXBC9		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V						336		现场可编程门阵列	301000	14251008			113560								2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
LCMXO2-1200UHC-6FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	115 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	206		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-1200	256		207	不合格	2.5V	2.5/3.3V	56μA	20.5kB					现场可编程门阵列	1280	75776		388MHz	160		640										ROHS3 Compliant
5CGXFC4C7U19C8N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		224		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGXFC4		S-PBGA-B484	224	不合格		1.11.2/3.32.5V						224		现场可编程门阵列	50000	2862080			18868								1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EPF10K130EBC600-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	600-BGA	YES		424		0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant		30	EPF10K130		S-PBGA-B600	424	不合格		2.52.5/3.3V					0.5 ns	424		可加载 PLD	6656	65536	342000		832	MIXED							1.93mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
5AGXBB1D6F40C6N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES		704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB1		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V				500MHz		704		现场可编程门阵列	300000	17358848			14151								2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LCMXO2280E-4MN132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132	SRAM	101	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm	not_compliant		40	LCMXO2280	132		101	不合格	1.2V		20mA	20mA			4.4 ns			闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285	MACROCELL	1140				7		1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP1SGX10CF672C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		362		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant		40	EP1SGX10		S-PBGA-B672	362	不合格		1.51.5/3.3V						362	1200 CLBS	现场可编程门阵列	10570	920448			1057				1200				3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5SGXEA7K2F35C3N	Intel	数据表	233 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEA7		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5SGXMA3K1F40C1N	Intel	数据表	359 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEB6R1F40C2N	Intel	数据表	483 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEB6		S-PBGA-B1517	432	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						432	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
10AX048K4F35E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		396		0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1152	396	不合格		0.9V						396		现场可编程门阵列	480000	5664768			183590								3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LFE3-17EA-8MG328C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	328-LFBGA, CSBGA	328	116		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	328	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm	not_compliant		30	LFE3-17	328		116	不合格		1.2V		87.5kB	500MHz				现场可编程门阵列	17000	716800			2125			0.281 ns					1.5mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant	无铅
5SGXMA4K2F35I2N	Intel	数据表	810 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		432		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA4		S-PBGA-B1152	432	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V						432	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
LFE2-20E-6QN208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	131		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ECP2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		357MHz	30	LFE2-20	208		131	不合格	1.2V		39.8kB		34.5kB					现场可编程门阵列	21000	282624			2625		10500	0.331 ns		20000			4.1mm	28mm	28mm	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP1SGX25DF1020C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1020-BBGA	YES		607		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® GX	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1SGX25		S-PBGA-B1020	614	不合格		1.51.5/3.3V						614	2852 CLBS	现场可编程门阵列	25660	1944576			2566				2852				3.5mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL110F1152C2	Intel	数据表	378 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V				800MHz		744		现场可编程门阵列	107500	4992000			4300								3.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4CE75F29C8LN	Intel	数据表	2035 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		426		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			40	EP4CE75		S-PBGA-B780	429	不合格		11.2/3.32.5V				362MHz		429		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713								2.4mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
LCMXO3L-2100E-5UWG49CTR1K	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1104 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	49-UFBGA, WLCSP		38		0°C~85°C	Tape & Reel (TR)	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	49	EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm			未说明	LCMXO3L-2100		R-PBGA-B49						9.3kB					现场可编程门阵列	2112	75776			264				264				0.6mm	3.185mm	3.106mm		ROHS3 Compliant
EP3C16U484A7N	Intel	数据表	2640 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		346		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	256	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		2.5V	1mm				EP3C16		S-PBGA-B256	346	不合格		1.2/3.3V						346		现场可编程门阵列	15408	516096			963								3.5mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XC4010XL-2BG256C	Xilinx Inc.	数据表	114 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant		30	XC4010XL	256		160	不合格		3.3V		1.6kB	179MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000		400			1.5 ns	400	400		7000	2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5CEFA9U19C8N	Intel	数据表	441 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		240		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484					1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEFA9		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V						240		现场可编程门阵列	301000	14251008			113560								1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP2AGX95EF29C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A991			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX95		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V						372		现场可编程门阵列	89178	6839296			3747												Non-RoHS Compliant