显示的结果

'ep1sgx25df1020c5'

6结果
  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

EP1SGX25DF1020C5
EP1SGX25DF1020C5
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

607

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® GX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

220

1mm

30

EP1SGX25

S-PBGA-B1020

614

不合格

1.51.5/3.3V

614

2852 CLBS

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

3.5mm

33mm

33mm

Non-RoHS Compliant

EP1SGX25DF1020C5
EP1SGX25DF1020C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

1020

1020-FBGA (33x33)

Non-Compliant

607

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

最后一次购买

85 °C

0 °C

1.425 V ~ 1.575 V

5 GHz

EP1SGX25

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

25660

1944576

684 MHz

2566

2566

8

1.575 V

1.425 V

无

含铅

EP1SGX25DF1020C5N
EP1SGX25DF1020C5N
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

607

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® GX

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

245

1mm

compliant

40

EP1SGX25

S-PBGA-B1020

607

不合格

1.51.5/3.3V

607

2852 CLBS

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

3.5mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

EP1SGX25DF1020C5N
EP1SGX25DF1020C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

有

EP1SGX25DF1020C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.25

607

Compliant

BGA, BGA1020,32X32,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® GX

e1

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX25

S-PBGA-B1020

607

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

237.4 kB

237.4 kB

3.1875 Gbps

607

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

684 MHz

2566

2566

8

2852

25660

1.575 V

1.425 V

33 mm

33 mm

无铅

EP1SGX25DF1020C5ES
EP1SGX25DF1020C5ES
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1020

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.5 V

1.425 V

1.575 V

无

Obsolete

INTEL CORP

BGA,

6 MHz

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1020

607

不合格

OTHER

607

2566 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

7.49 ns

33 mm

33 mm

EP1SGX25DF1020C5ES
EP1SGX25DF1020C5ES
Altera Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1020

1020

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

无

Transferred

ALTERA CORP

BGA

BGA,

85 °C

e0

无

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1020

不合格

OTHER

3.5 mm

现场可编程门阵列

33 mm

33 mm