类别是'category.微处理器' (10000)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

后壳材料,电镀

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

电阻

定位的数量

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

紧固类型

子类别

额定电流

方向

屏蔽/屏蔽

入口保护

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

工作电源电压

失败率

界面

内存大小

速度

外壳尺寸,MIL

核心处理器

电缆开口

家人

数据总线宽度

产品类别

核心架构

最高频率

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

核数量

保安功能

显示和界面控制器

萨塔

产品

特征

产品类别

座位高度(最大)

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

辐射硬化

MIMX8MN2DUCJZAA
MIMX8MN2DUCJZAA
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NXP USA Inc.

活跃

Tray

-

CM8071504549230S RL4H
CM8071504549230S RL4H
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CM8068404405020SRGQW
CM8068404405020SRGQW
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCLGA-1151

E-2226GE

Revision 3.0

1 Configuration

12 MB

1

SMD/SMT

2 Channel

咖啡湖

999LMM

Intel

Intel

1x16, 2x8, 1x8 + 2x4

Xeon

3 Display

Embedded

Details

DDR4-2666

8 GT/s

80 W

3.4 GHz

E-2226GE

Embedded Processors & Controllers

1151

PCIe

128 GB

英特尔转强

64 Bit

CPU - Central Processing Units

6 Core

Embedded Processors

CPU - Central Processing Units

LS1043ABE9MQB
LS1043ABE9MQB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AEC-Q100

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60

935382429557

NXP

恩智浦半导体

Details

-40 to 105 °C

Tray

LS1043A

Microprocessors - MPU

9, 32 V

LPUART/PCIe/Serial I

64 Bit

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

R9A06G033EGBA#AC1
R9A06G033EGBA#AC1
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

196-LFBGA

196-LFBGA (12x12)

Renesas Electronics America Inc

Tray

活跃

-40°C ~ 110°C (TJ)

RZ/N1S

125MHz, 500MHz

ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4

1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps

2 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3

USB 2.0 (2)

CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART

-

LCD

-

FH8069004542100S RK10
FH8069004542100S RK10
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CM8070104420408S RJFD
CM8070104420408S RJFD
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

944051
944051
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.2, 1.35 V

1440

PCIe

64 Bit

R9A07G043U11GBG#BC0
R9A07G043U11GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

361-LFBGA

-

Renesas Electronics America Inc

Tray

活跃

952

SMD/SMT

Renesas Electronics

Renesas Electronics

Details

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

RZ/G

Microprocessors - MPU

ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33

Microprocessors - MPU

1.8V, 3.3V

GbE (2)

4 Core, 64-Bit

USB 2.0 (2)

CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

AES, ECC, GHASH, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG

LCD

-

Microprocessors - MPU

P5010NXE7VNB
P5010NXE7VNB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1295-BBGA, FCBGA

1295-FCPBGA (37.5x37.5)

飞思卡尔半导体

Bulk

活跃

-40°C ~ 105°C (TA)

QorIQ P5

2GHz

PowerPC e5500

1V, 1.1V

1Gbps (5), 10Gbps (1)

1 Core, 64-Bit

DDR3, DDR3L

USB 2.0 + PHY (2)

DUART, I²C, MMC/SD, SPI

Security; SEC 4.2

Boot Security, Cryptography, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Tamper Detection

-

SATA 3Gbps (2)

MC68360AI33L557
MC68360AI33L557
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

240-FQFP (32x32)

飞思卡尔半导体

Bulk

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

M683xx

33MHz

CPU32+

5V

10Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DRAM

-

EBI/EMI, SCC, SIM, SMC, SPI, UART, TDM

Communications; CPM

-

-

-

MCIMX535DVV2C
MCIMX535DVV2C
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

529-FBGA

529-FBGA (19x19)

飞思卡尔半导体

Bulk

MCIMX535

活跃

-20°C ~ 85°C (TC)

i.MX53

1.2GHz

ARM® Cortex®-A8

1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V

10/100Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

LPDDR2, DDR2, DDR3

USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)

1-Wire, AC97, CAN, I²C, I²S, MMC/SD, SAI, SPI, SSI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

Keypad, LCD

SATA 1.5Gbps (1)

MPC8313CVRADDB
MPC8313CVRADDB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

飞思卡尔半导体

Tray

Obsolete

-65°C ~ 175°C

Tape & Reel (TR)

Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50

0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm)

±1%

活跃

2

±25ppm/°C

715 Ohms

Metal Film

0.1W, 1/10W

S (0.001%)

267MHz

PowerPC e300c3

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2

USB 2.0 + PHY (1)

DUART, HSSI, I²C, PCI, SPI

-

-

-

-

Military, Moisture Resistant, Weldable

--

MPC8548CPXAUJB
MPC8548CPXAUJB
Freescale 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

飞思卡尔半导体

Tray

Obsolete

-65°C ~ 175°C

Tape & Reel (TR)

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.5%

活跃

2

±25ppm/°C

43.2 kOhms

Metal Film

0.125W, 1/8W

S (0.001%)

1.333GHz

PowerPC e500

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (4)

1 Core, 32-Bit

DDR, DDR2, SDRAM

-

DUART, I²C, PCI, RapidIO

Signal Processing; SPE

-

-

-

Military, Moisture Resistant, Weldable

--

FS32V232CKN2VUB
FS32V232CKN2VUB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

NXP USA Inc.

Bulk

活跃

450

935438202557

NXP

恩智浦半导体

Details

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-R-10509/8, RN50

0.065 Dia x 0.150 L (1.65mm x 3.81mm)

±1%

活跃

2

±50ppm/°C

71.5 kOhms

Metal Film

0.05W, 1/20W

Microcontrollers - MCU

--

1GHz

ARM® Cortex®-A53

ARM Microcontrollers - MCU

1V, 1.8V, 3.3V

GbE

2 Core, 32/64-Bit

DDR3, DDR3L, LPDDR2

-

I²C, SPI, PCI, UART

ARM® Cortex®-M4

AES, ARM TZ, Boot, CSE, OCOTP_CTRL, System JTAG

APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, Video, VIU

-

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety

ARM Microcontrollers - MCU

--

BX80684E2176G S R3WS
BX80684E2176G S R3WS
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Details

1

973773

Intel

Intel

Bulk

Embedded Processors & Controllers

CPU - Central Processing Units

CPU - Central Processing Units

GG8068203255105S R3KU
GG8068203255105S R3KU
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

958599

Intel

Intel

Details

1

Tray

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

79RC32T336-180BC
79RC32T336-180BC
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

-

256

铝合金

Polyphenylene Sulfide (PPS)

-

Amphenol Aerospace Operations

Bulk

Metal

2M801-007

活跃

Copper Alloy

Gold

Non-Compliant

-

-65°C ~ 150°C

Bulk

2M

Crimp

Plug, Female Sockets

3

70 °C

0 °C

橄榄色

-

Threaded

7.5A

C

Shielded

IP67 - Dust Tight, Waterproof

橄榄色镉

6-23

-

0.290 (7.37mm)

32 b

MIPS

180 MHz

Backshell, Coupling Nut

50.0µin (1.27µm)

-

CM8070104291412S RH3Q
CM8070104291412S RH3Q
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FH8069004638049S RKX0
FH8069004638049S RKX0
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PCIe

64 Bit

MCIMX6DP6AVT1ABR
MCIMX6DP6AVT1ABR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

624-FBGA, FCBGA

624-FCBGA (21x21)

NXP USA Inc.

NXP

恩智浦半导体

Details

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

活跃

500

935357861518

-40°C ~ 125°C (TJ)

Reel

i.MX6DP

PMIC - Power Management ICs

1GHz

ARM® Cortex®-A9

Power Management Specialized - PMIC

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (1)

2 Core, 32-Bit

DDR3, DDR3L, LPDDR2

USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)

CANbus, EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, S/PDIF, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/CSI, MIPI/DSI

SATA 3Gbps (1)

Power Management Specialized - PMIC

R9A07G054L23GBG#BC0
R9A07G054L23GBG#BC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

456-LFBGA

456-LFBGA (15x15)

Renesas Electronics America Inc

Tray

活跃

952

Renesas Electronics

Renesas Electronics

Details

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

RZ/V2L

Microprocessors - MPU

200MHz, 1.2GHz

ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33

Microprocessors - MPU

1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (2)

3 Core, 64-Bit

DDR3L, DDR4

USB 2.0 (2)

CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART

ARM® Mali-G31, Multimedia; NEON™ SIMD

-

LCD, MIPI/CSI, MIPI/DSI

-

Microprocessors - MPU

MIMX8DX5FVLFZAC
MIMX8DX5FVLFZAC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

60

935407418557

NXP

恩智浦半导体

Tray

i.MX 8DualXPlus

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

Microprocessors - MPU

CM8070804495016S RKN2
CM8070804495016S RKN2
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

R9A07G043U11GBG#AC0
R9A07G043U11GBG#AC0
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

361-LFBGA

361-BGA (13x13)

Renesas Electronics America Inc

Tray

活跃

119

SMD/SMT

Renesas Electronics

Renesas Electronics

Details

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

RZ/G

Microprocessors - MPU

ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-M33

Microprocessors - MPU

1.8V, 3.3V

GbE (2)

4 Core, 64-Bit

USB 2.0 (2)

CANbus, eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART

Multimedia; NEON™ SIMD

AES, ECC, GHASH, RSA, SHA-1, SHA-224, SHA-256, TRNG

LCD

-

Microprocessors - MPU