category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																								操作温度	包装	已出版	系列	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	速度等级	输出功能	寄存器数量	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度
LFEC1E-3TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	728 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100		67							0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		340MHz	40	LFEC1	100		67		1.2V	1.21.2/3.33.3V		3kB	2.3kB					192 CLBS		现场可编程门阵列	1500	18432	10200							0.56 ns	192					1.6mm	14mm	14mm	无		符合RoHS标准	无铅
LFE2-35E-5F672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672		450							0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-35	672		450	不合格	1.2V			49.5kB	41.5kB							现场可编程门阵列	32000	339968		311MHz	4000					0.358 ns		35000				2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant	无铅
5AGXMB1G4F35C4N	Intel	数据表	236 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES						544				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMB1		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				670MHz			544			现场可编程门阵列	300000	17358848			14151											2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP4SE230F29C4N	Intel	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488							0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP4SE230		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz			488			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120											3.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
10M16SCU169C8G	Intel	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	169-LFBGA	YES		130							0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	169						8542.39.00.01		2.85V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明					未说明			S-PBGA-B169														现场可编程门阵列	16000	562176			1000																符合RoHS标准
XCV300E-6FG456I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456		312							-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV300E	456		312		1.8V			16kB	357MHz						现场可编程门阵列	6912	131072	411955		1536		6			0.47 ns				82944			23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP2A70B724C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	724-BBGA, FCBGA	724-BGA (35x35)						540				0°C~85°C TJ	Tray		APEX II			Obsolete	3 (168 Hours)									1.425V~1.575V									EP2A70																	67200	1146880	5250000		6720
5AGXBB1D4F35C5N	Intel	数据表	523 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES						544				0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXBB1		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz			544			现场可编程门阵列	300000	17358848			14151											2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
A54SX32A-FG256A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	90	Actel	0.014110 oz	2.75 V	Tray	A54SX32	活跃								N	203 I/O	2.25 V	- 40 C	+ 125 C	SMD/SMT	238 MHz	有	-40°C ~ 125°C (TA)	Tray		A54SX32A													2.25V ~ 5.25V												2.5 V																48000		2880		STD						1.2 mm		17 mm	17 mm
5CEFA7F31C8N	Intel	数据表	2376 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES		480							0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEFA7		S-PBGA-B896	488	不合格		1.11.2/3.32.5V							488			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480											2mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
EPF10K50SQC240-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES						189				0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm			30	EPF10K50		S-PQFP-G240	189	不合格		2.52.5/3.3V					0.3 ns		189			可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED								4.1mm	32mm	32mm			Non-RoHS Compliant
XCV2000E-8FG680C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad						512				0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV2000E	680		512		1.8V			80kB	416MHz			512			现场可编程门阵列	43200	655360	2541952		9600		8			0.4 ns						1.9mm	40mm	40mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1000-4FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896		432							0°C~85°C TJ	Tray	2012	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V1000	896				1.5V			90kB	650MHz						现场可编程门阵列		737280	1000000		1280		4		10240								31mm	31mm	无		符合RoHS标准	无铅
XC7A35T-2CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	178 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	YES	236					106		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm			未说明		236		106	不合格		1V		225kB		850 ps	850 ps				现场可编程门阵列	33208	1843200			2600		2			1.05 ns						1.38mm	10mm	10mm			ROHS3 Compliant
A42MX36-FBGG272	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)		表面贴装	表面贴装	BGA-272	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	Details	202 I/O	3 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	79 MHz	微芯片技术	有	40	Actel	Tray	A42MX36	Obsolete	5.25 V	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-272	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	70 °C	有	A42MX36-FBGG272	44 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25		0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A42MX36	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	250		1.27 mm	compliant					S-PBGA-B272		不合格	3.3 V, 5 V		COMMERCIAL	5.25 V	3 V	320 B			2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列	1184	2560	54000	79 MHz		1184	1822	3.8 ns	2438	54000	1.73 mm	27 mm	27 mm	无
EP1K50FC484-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES						249				0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1mm			30	EP1K50		S-PBGA-B484	249	不合格		2.52.5/3.3V					0.5 ns		249			可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED								2.1mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
XCS05-3VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	26 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP						77				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅				8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown		30	XCS05	100		77	不合格		5V		400B	125MHz			77			现场可编程门阵列	238	3200	5000		100					1.6 ns	100	100		2000		1.2mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP70-6FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517				964				0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP70			964	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		738kB	1200MHz						现场可编程门阵列	74448	6045696			8272		6		66176	0.32 ns						3.4mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP20K160EFC484-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES						316				0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant		40	EP20K160		S-PBGA-B484	308	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	1.93 ns		308			可加载 PLD	6400	81920	404000		640			MACROCELL					4			2.1mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
XC7VX415T-3FFG1157E	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		600							0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX415T	1157	S-PBGA-B1157	600		1V	11.8V		3.9MB	1818MHz	90 ps		600			现场可编程门阵列	412160	32440320			32200		-3		516800	0.58 ns						3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC7A35T-L2FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	1: ¥145.819713 10: ¥137.565767 100: ¥129.779025 500: ¥122.433043 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484					250		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明		484		250	不合格	900mV	0.9V		225kB	1098MHz	850 ps	850 ps				现场可编程门阵列	33208	1843200			2600					1.51 ns		33280				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
LCMXO3L-4300C-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28831 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256				206				0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm	not_compliant		未说明	LCMXO3L-4300					1.2V			15.8kB	11.5kB							现场可编程门阵列	4320	94208			540						540					1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC2VP7-6FF896C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA				396				0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant		30		896		396	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		99kB	1200MHz			396			现场可编程门阵列	11088	811008			1232		6		9856	0.32 ns						3.4mm	31mm	31mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX220-1FF1760I	Xilinx Inc.	数据表	355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1738				800				-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V				30	XC5VLX220			800		1V			864kB							现场可编程门阵列	221184	7077888			17280		1									3.5mm	42.5mm	42.5mm	无		Non-RoHS Compliant
XCV150-4FG256C	Xilinx Inc.	数据表	14000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		176							0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XCV150	256		176		2.5V			6kB	250MHz						现场可编程门阵列	3888	49152	164674		864		4			0.8 ns	864					2mm	17mm	17mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅