Xilinx Inc. XCV150-4FG256C

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-BGA

引脚数

256

Number of I/Os

176

已出版

2002

系列

Virtex®

包装

Tray

操作温度

0°C~85°C TJ

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

电压 - 供电

2.375V~2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

2.5V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XCV150

引脚数量

256

输出的数量

176

工作电源电压

2.5V

内存大小

6kB

时钟频率

250MHz

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

3888

总 RAM 位数

49152

阀门数量

164674

LABs数量/ CLBs数量

864

速度等级

4

CLB-Max的组合延时

0.8 ns

逻辑块数量

864

长度

17mm

宽度

17mm

座位高度(最大)

2mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

辐射硬化

无

无铅

含铅