类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

容差

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

温度系数

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

结构

电阻器类型

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

额定功率损耗(P)

工作电压

电源

温度等级

内存大小

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

压差电压1-标称

输出电压1-最大值

输出电压1-最小值

调节器类型

最大电压允差

总 RAM 位数

输出电流1-最大值

筛选水平

速度等级

输入电压绝对-最大

输出功能

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

可调节性

JTAG BST

逻辑单元数

输出电压1-正常值

等效门数

系统内可编程

长度

宽度

M2GL060TS-1VFG400T2
M2GL060TS-1VFG400T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

未说明

5.8

,

MICROSEMI CORP

活跃

M2GL060TS-1VFG400T2

1.2000 V

207

Tray

M2GL060

活跃

-40 to 125 °C

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

未说明

compliant

现场可编程门阵列

56520

1869824

1

M2GL025S-1VF400I
M2GL025S-1VF400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

400

400

活跃

MICROSEMI CORP

5.87

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA400,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.2 V

207

Non-Compliant

M2GL025S-1VF400I

100 °C

-40 °C

BOTTOM

BALL

0.8 mm

unknown

S-PBGA-B400

207

不合格

1.2 V

138 kB

207

现场可编程门阵列

27696

27696

HW133
HW133
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2

Axial

9.02 mm

3.76 mm

5.59

NTE ELECTRONICS INC

活跃

HW133

2%

EAR99

100 ppm/°C

330 Ω

Flameproof

固定电阻

unknown

0.5 W

350 V

M2GL025TS-1FGG484T2
M2GL025TS-1FGG484T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

活跃

MICROSEMI CORP

,

5.8

未说明

1.2000 V

267

Tray

M2GL025

活跃

M2GL025TS-1FGG484T2

-40 to 125 °C

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

未说明

compliant

现场可编程门阵列

27696

1130496

1

M2GL025TS-1VFG400T2
M2GL025TS-1VFG400T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

微芯片技术

M2GL025TS-1VFG400T2

活跃

MICROSEMI CORP

,

5.82

未说明

1.2000 V

207

Tray

M2GL025

活跃

-40 to 125 °C

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

未说明

compliant

现场可编程门阵列

27696

1130496

1

M2GL025TS-1VFG256T2
M2GL025TS-1VFG256T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-FPBGA (14x14)

256

微芯片技术

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

未说明

1.2000 V

138

Tray

M2GL025

活跃

1.14 V

Automotive grade

M2GL025TS-1VFG256T2

活跃

MICROSEMI CORP

VFBGA-256

5.8

3

125 °C

-40 °C

-40 to 125 °C

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

AUTOMOTIVE

1.56 mm

现场可编程门阵列

27696

1130496

AEC-Q100

1

14 mm

14 mm

XC5204-6PCG84I
XC5204-6PCG84I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

SQUARE

CHIP CARRIER

5.5 V

5 V

40

4.5 V

XC5204-6PCG84I

Obsolete

XILINX INC

LCC

QCCJ,

5.82

83 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

e3

Matte Tin (Sn)

MAX AVAILABLE 6000 LOGIC GATES

QUAD

J BEND

250

1.27 mm

compliant

84

S-PQCC-J84

不合格

120 CLBS, 4000 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

5.6 ns

120

4000

29.3116 mm

29.3116 mm

XC2C64-5CP56C
XC2C64-5CP56C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

56

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA56,10X10,20

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.9 V

1.8 V

30

1.7 V

XC2C64-5CP56C

Obsolete

XILINX INC

BGA

6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-56

5.19

3

45

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

真正的数字设计技术

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

0.5 mm

not_compliant

56

S-PBGA-B56

不合格

1.5/3.3,1.8 V

COMMERCIAL

5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 45 I/O

1.35 mm

闪存 PLD

MACROCELL

64

YES

YES

6 mm

6 mm

XC5210-3PCG84C
XC5210-3PCG84C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

5 V

40

4.75 V

XC5210-3PCG84C

Obsolete

XILINX INC

LCC

QCCJ,

5.83

83 MHz

3

85 °C

e3

Matte Tin (Sn)

MAX AVAILABLE 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

250

1.27 mm

compliant

84

S-PQCC-J84

不合格

OTHER

324 CLBS, 10000 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

3 ns

324

10000

29.3116 mm

29.3116 mm

XC2C64-7CP56I
XC2C64-7CP56I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

56

45

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA56,10X10,20

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.9 V

1.8 V

30

1.7 V

XC2C64-7CP56I

Obsolete

XILINX INC

BGA

6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-56

5.19

3

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

真正的数字设计技术

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

0.5 mm

not_compliant

56

S-PBGA-B56

不合格

1.5/3.3,1.8 V

INDUSTRIAL

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 45 I/O

1.35 mm

闪存 PLD

MACROCELL

64

YES

YES

6 mm

6 mm

XC5202-5VQ64I
XC5202-5VQ64I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

TFQFP

TQFP64,.47SQ

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

5.5 V

5 V

30

4.5 V

XC5202-5VQ64I

Obsolete

XILINX INC

QFP

PLASTIC, VQFP-64

5.86

83 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

e0

3A001.A.7

Tin/Lead (Sn/Pb)

MAX AVAILABLE 3000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

64

S-PQFP-G64

84

不合格

5 V

84

64 CLBS, 2000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

4.6 ns

64

64

2000

10 mm

10 mm

XC6201P182PR
XC6201P182PR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

3

0.03888%

0.03%

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TO-243

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

未说明

XC6201P182PR

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

SOT-89

SOT-89, 3 PIN

2.2

10 V

1.8 V

EAR99

8542.39.00.01

TAPE AND REEL

SINGLE

FLAT

未说明

1

1.5 mm

compliant

3

R-PSSO-F3

1

不合格

1.6 mm

0.45 V

1.836 V

1.764 V

固定正向单输出标准稳压器

2%

0.08 A

12 V

FIXED

1.8 V

4.5 mm

2.5 mm

XC9502B095AR
XC9502B095AR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5.77

1

XC9502B095AR

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

,

compliant

XC9216A156MR
XC9216A156MR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5.84

1

XC9216A156MR

Obsolete

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

,

compliant

XQKU040-1RBA676I
XQKU040-1RBA676I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

XQKU040-1RBA676I

活跃

XILINX INC

FCBGA-676

5.8

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.95 V

0.922 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

INDUSTRIAL

30300 CLBS

3.44 mm

现场可编程门阵列

30300

27 mm

27 mm

XC95288XV-10TQ144I
XC95288XV-10TQ144I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

3

117

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

2.62 V

2.5 V

30

2.37 V

XC95288XV-10TQ144I

Obsolete

XILINX INC

QFP

TQFP-144

5.65

100 MHz

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

YES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

not_compliant

144

S-PQFP-G144

不合格

1.8/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

10 ns

0 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

闪存 PLD

MACROCELL

288

YES

YES

20 mm

20 mm

XC95288XV-7TQG144C
XC95288XV-7TQG144C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

3

117

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

2.62 V

2.5 V

30

2.37 V

XC95288XV-7TQG144C

Obsolete

XILINX INC

QFP

TQFP-144

5.6

125 MHz

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

YES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

144

S-PQFP-G144

不合格

1.8/3.3,2.5 V

COMMERCIAL

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

闪存 PLD

MACROCELL

288

YES

YES

20 mm

20 mm

XC95288XV-7PQG208I
XC95288XV-7PQG208I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

3

168

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

QFP208,1.2SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

2.62 V

2.5 V

40

2.37 V

XC95288XV-7PQG208I

Obsolete

XILINX INC

QFP

PLASTIC, QFP-208

5.62

125 MHz

e3

Matte Tin (Sn)

YES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

208

S-PQFP-G208

不合格

1.8/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O

4.1 mm

闪存 PLD

MACROCELL

288

YES

YES

28 mm

28 mm

XCV3200E-6FG1156C
XCV3200E-6FG1156C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

未说明

1.71 V

XCV3200E-6FG1156C

Obsolete

XILINX INC

BGA

FBGA-1156

5.85

357 MHz

1

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

1156

S-PBGA-B1156

804

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

804

16224 CLBS, 876096 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.47 ns

16224

73008

876096

35 mm

35 mm

XC95288XV-7CS280I
XC95288XV-7CS280I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

280

3

192

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA280,19X19,32

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

2.62 V

2.5 V

30

2.37 V

XC95288XV-7CS280I

Obsolete

XILINX INC

BGA

CSP-280

5.65

125 MHz

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

YES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

280

S-PBGA-B280

不合格

1.8/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O

1.2 mm

闪存 PLD

MACROCELL

288

YES

YES

16 mm

16 mm

XC4020XL-09HTG144C
XC4020XL-09HTG144C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3.3 V

3 V

XC4020XL-09HTG144C

Obsolete

XILINX INC

QFP

HLFQFP,

5.79

217 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

SQUARE

e3

哑光锡

TYPICAL GATES = 13000-40000

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

144

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

784 CLBS, 13000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

1.2 ns

784

13000

20 mm

20 mm

XCV1600E-8FG1156I
XCV1600E-8FG1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

未说明

1.71 V

XCV1600E-8FG1156I

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA, BGA1156,34X34,40

5.84

416 MHz

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

1156

S-PBGA-B1156

724

不合格

1.2/3.6,1.8 V

724

7776 CLBS, 419904 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

7776

34992

419904

35 mm

35 mm

XC95144XV-5TQ144I
XC95144XV-5TQ144I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

85 °C

-40 °C

30

2.5 V

2.6 V

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

SQUARE

LFQFP

PLASTIC/EPOXY

2.4 V

XC95144XV-5TQ144I

Obsolete

XILINX INC

QFP

PLASTIC, TQFP-144

5.7

3

117

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

144

S-PQFP-G144

不合格

INDUSTRIAL

4 ns

0 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

闪存 PLD

REGISTERED

20 mm

20 mm

XCV1600E-8FGG680I
XCV1600E-8FGG680I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

680

BGA

BGA680,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV1600E-8FGG680I

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA, BGA680,39X39,40

5.81

416 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

680

S-PBGA-B680

512

不合格

1.2/3.6,1.8 V

512

7776 CLBS, 419904 GATES

1.9 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

7776

34992

419904

40 mm

40 mm

XC3190A-09PP175C
XC3190A-09PP175C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

175

HPGA

PGA175,16X16

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

5.25 V

4.75 V

5 V

未说明

XC3190A-09PP175C

Obsolete

XILINX INC

PGA

HPGA, PGA175,16X16

5.81

370 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

MAX USABLE 6000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

未说明

2.54 mm

compliant

175

S-PPGA-P175

144

不合格

5 V

OTHER

144

320 CLBS, 5000 GATES

4.191 mm

现场可编程门阵列

1.5 ns

320

320

5000

42.164 mm

42.164 mm