类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

第一种连接器安装类型

电缆材料

第二个连接器安装类型

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

终止次数

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

HTS代码

子类别

额定功率

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

频率

频率稳定性

基本部件号

军用标准

输出量

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

审批机构

工作电源电压

电源

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

界面

内存大小

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

程序内存大小

扩频带宽

连接方式

使用方法

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

过滤器类型

逻辑元件/单元数

第一个连接器性别

第一个连接器加载的位置数

第一种连接器类型

第一个连接器的位置数

装配配置

核心架构

第二个连接器类型

第一个连接器方向

显示类型

最高频率

第一个连接器外壳尺寸 - 插入

行数

直流电阻(DCR)(最大)

最大额定电流

绝对牵引范围 (APR)

第二连接器性别

主要属性

逻辑单元数

每行字符数

核数量

第二个连接器位置数

通信协议

第二个连接器加载的位置数

第二个连接器方向

输入的数量和类型

输出和类型的数量

闪光大小

断开类型

第二个连接器外壳尺寸 - 插入

可扩展

软件

特征

输入电压(交流电)

产品类别

知识产权评级

直径

座位高度(最大)

长度

宽度

高度(最大)

无铅

评级结果

M2S050TS-FGG896I
M2S050TS-FGG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Lead, Tin

通孔

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

微芯片技术

FBGA-896

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

40

1.14 V

有

M2S050TS-FGG896I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.82

Compliant

377

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

SmartFusion®2

1 %

e1

2

50 ppm/°C

1.62 MΩ

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

175 °C

-65 °C

Metal Film

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

250 mW

250 mW

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

MIL-R-10509

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 50K Logic Modules

56340

1 Core

256KB

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant

3.68 mm

8.7376 mm

3.68 mm

含铅

XC7Z020-2CLG400E
XC7Z020-2CLG400E
AMD 数据表

2961 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA, CSPBGA

400-CSPBGA (17x17)

AMD

130

Tray

XC7Z020

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

766MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

-

AGFA027R24C2E4X
AGFA027R24C2E4X
Intel 数据表

559 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XCVM1802-2LSEVSVD1760
XCVM1802-2LSEVSVD1760
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD

Panel, Wall

726

Tray

活跃

ACH550-BCR-032A-6+B058

ABB

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

60 Hz

Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells

-

断路器

575 VAC

IP58

XCZU48DR-L2FFVG1517I
XCZU48DR-L2FFVG1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Vertical, No Base, 2 PC Pin

1517-FCBGA (40x40)

SCHURTER Inc.

Tape & Reel (TR)

DSO1

活跃

600V

561

-

-40°C ~ 125°C

DSO

1.024 Dia (26.00mm)

IEC, UL

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

电力线

2

140mOhm

2A

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

-

1.024 (26.00mm)

-

XCZU48DR-2FFVG1517E
XCZU48DR-2FFVG1517E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

KYOCERA AVX

Tape & Reel (TR)

活跃

561

0°C ~ 100°C (TJ)

*

CAN/Serial I2C/SPI/U

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

M2S005S-VF400I
M2S005S-VF400I
Microchip 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

400-VFBGA (17x17)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

169

M2S005

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 5K Logic Modules

128KB

1SX040HH3F35E2VG
1SX040HH3F35E2VG
Intel 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Intel

活跃

24

Intel

Intel

374

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Stratix® 10 SX

1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

FPGA - 400K Logic Elements

-

Intel

AGFA022R25A2E2V
AGFA022R25A2E2V
Intel 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

624

Tray

活跃

3

Intel

Intel

Details

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

Intel

AGFA027R25A2E2V
AGFA027R25A2E2V
Intel 数据表

956 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

624

Tray

活跃

3

Intel

Intel

Details

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

Intel

AGFA027R25A2I2V
AGFA027R25A2I2V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

624

Tray

活跃

3

Intel

Intel

Details

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

Intel

PIMX8QM6AVUFFAB
PIMX8QM6AVUFFAB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

*

XCZU48DR-L1FFVG1517I
XCZU48DR-L1FFVG1517I
AMD 数据表

609 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

Non-Compliant

561

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

LS1046AMN8T1A
LS1046AMN8T1A
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5CSEBA2U19C8N
5CSEBA2U19C8N
ALTERA 数据表

1800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

YES

484

484-UBGA (19x19)

484

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.1 V

未说明

EPSON

1.07 V

85 °C

有

5CSEBA2U19C8N

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE dual -core ARM Cortex-A9

INTEL CORP

1.13 V

2

Tape & Reel (TR)

SG-8101

活跃

MCU - 151, FPGA - 66

Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

-40°C ~ 105°C

Tray

SG-8101

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

活跃

XO (Standard)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.8V ~ 3.3V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

12.223 MHz

±20ppm

5CSEBA2

CMOS

S-PBGA-B484

Standby (Power Down)

Crystal

6.8mA (Typ)

66

不合格

1.1 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.1µA

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

1.5 MB

600MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

66

1.9 mm

现场可编程门阵列

25000

ARM

-

FPGA - 25K Logic Elements

25000

--

0.051 (1.30mm)

19 mm

19 mm

-

10AS027H2F34I1SG
10AS027H2F34I1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Free Hanging (In-Line)

Polyvinyl Chloride (PVC)

Free Hanging (In-Line)

0.9 V

0.87 V

特丽普

100 °C

有

10AS027H2F34I1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.64

Box

活跃

Round

384

Non-Compliant

35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

-

Discontinued at Digi-Key

Blue

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

Shielded

IP68 - Dust Tight, Waterproof

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

-

MCU, FPGA

3.65 mm

现场可编程门阵列

公引脚

All

Receptacle, Right Angle

8

Standard

Receptacle

-

M12

公引脚

FPGA - 270K Logic Elements

8

All

-

--

M12

32.8 (10.00m)

35 mm

AGFA022R25A2E4F
AGFA022R25A2E4F
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Non-Compliant

624

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

XCZU19EG-2FFVE1924I
XCZU19EG-2FFVE1924I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1924-BBGA, FCBGA

1924-FCBGA (45x45)

AMD

668

Tray

XCZU19

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

AGFB022R25A3E4X
AGFB022R25A3E4X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Non-Compliant

624

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

XCZU6CG-2FFVC900E
XCZU6CG-2FFVC900E
AMD 数据表

609 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

204

Tray

XCZU6

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

-

AGFB027R25A2I3V
AGFB027R25A2I3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DIN Rail

-

-

-

Panasonic Industrial Automation Sales

Bulk

活跃

624

0°C ~ 55°C

FP7

20.4 ~ 28.8VDC

-

CE, cULus, KC

16K Words

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

无显示

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

RS-232C, Option Cards Available

可选卡

可选卡

-

16 Modules Max

FPWINGR7, FPWINPRO7

-

M2S010S-1FGG484I
M2S010S-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

3

30

有

M2S010S-1FGG484I

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.77

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

250

compliant

现场可编程门阵列

M2S150S-1FC1152I
M2S150S-1FC1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGFA012R24B2I3V
AGFA012R24B2I3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

PEI-Genesis

Bulk

活跃

768

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

LS1046AAN3Q1A
LS1046AAN3Q1A
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

卷带