类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 第一种连接器安装类型 | 电缆材料 | 第二个连接器安装类型 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终止次数 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 军用标准 | 输出量 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 审批机构 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 界面 | 内存大小 | 速度 | 内存大小 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 连接方式 | 使用方法 | 建筑学 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 过滤器类型 | 逻辑元件/单元数 | 第一个连接器性别 | 第一个连接器加载的位置数 | 第一种连接器类型 | 第一个连接器的位置数 | 装配配置 | 核心架构 | 第二个连接器类型 | 第一个连接器方向 | 显示类型 | 最高频率 | 第一个连接器外壳尺寸 - 插入 | 行数 | 直流电阻(DCR)(最大) | 最大额定电流 | 绝对牵引范围 (APR) | 第二连接器性别 | 主要属性 | 逻辑单元数 | 每行字符数 | 核数量 | 第二个连接器位置数 | 通信协议 | 第二个连接器加载的位置数 | 第二个连接器方向 | 输入的数量和类型 | 输出和类型的数量 | 闪光大小 | 断开类型 | 第二个连接器外壳尺寸 - 插入 | 可扩展 | 软件 | 特征 | 输入电压(交流电) | 产品类别 | 知识产权评级 | 直径 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 高度(最大) | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | M2S050TS-FGG896I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Lead, Tin | 通孔 | 896-BGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | M2S050 | 活跃 | - | 166 MHz | 56340 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 微芯片技术 | FBGA-896 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2S050TS-FGG896I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.82 | Compliant | 377 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | SmartFusion®2 | 1 % | e1 | 2 | 50 ppm/°C | 1.62 MΩ | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 175 °C | -65 °C | Metal Film | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 250 mW | 250 mW | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | MIL-R-10509 | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 377 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 50K Logic Modules | 56340 | 1 Core | 256KB | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant | 3.68 mm | 8.7376 mm | 3.68 mm | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z020-2CLG400E | AMD | 数据表 | 2961 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA, CSPBGA | 400-CSPBGA (17x17) | AMD | 130 | Tray | XC7Z020 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq®-7000 | 766MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R24C2E4X | Intel | 数据表 | 559 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1802-2LSEVSVD1760 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | Panel, Wall | 726 | Tray | 活跃 | ACH550-BCR-032A-6+B058 | ABB | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 450MHz, 1.08GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 60 Hz | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | - | 断路器 | 575 VAC | IP58 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-L2FFVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Vertical, No Base, 2 PC Pin | 1517-FCBGA (40x40) | SCHURTER Inc. | Tape & Reel (TR) | DSO1 | 活跃 | 600V | 561 | - | -40°C ~ 125°C | DSO | 1.024 Dia (26.00mm) | IEC, UL | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 电力线 | 2 | 140mOhm | 2A | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | - | 1.024 (26.00mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-2FFVG1517E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | KYOCERA AVX | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 561 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | CAN/Serial I2C/SPI/U | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-VF400I | Microchip | 数据表 | 46 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | 400-VFBGA (17x17) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 169 | M2S005 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 5K Logic Modules | 128KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SX040HH3F35E2VG | Intel | 数据表 | 10000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | Intel | 活跃 | 24 | Intel | Intel | 374 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Stratix® 10 SX | 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | FPGA - 400K Logic Elements | - | Intel | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R25A2E2V | Intel | 数据表 | 600 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 624 | Tray | 活跃 | 3 | Intel | Intel | Details | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | Intel | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R25A2E2V | Intel | 数据表 | 956 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 624 | Tray | 活跃 | 3 | Intel | Intel | Details | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | Intel | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R25A2I2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 624 | Tray | 活跃 | 3 | Intel | Intel | Details | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | Intel | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIMX8QM6AVUFFAB | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-L1FFVG1517I | AMD | 数据表 | 609 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | Non-Compliant | 561 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1046AMN8T1A | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CSEBA2U19C8N | ALTERA | 数据表 | 1800 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 484 | 484-UBGA (19x19) | 484 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.1 V | 未说明 | EPSON | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CSEBA2U19C8N | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE dual -core ARM Cortex-A9 | INTEL CORP | 1.13 V | 2 | Tape & Reel (TR) | SG-8101 | 活跃 | MCU - 151, FPGA - 66 | Compliant | FBGA, BGA484,22X22,32 | -40°C ~ 105°C | Tray | SG-8101 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | 活跃 | XO (Standard) | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.8V ~ 3.3V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 12.223 MHz | ±20ppm | 5CSEBA2 | CMOS | S-PBGA-B484 | Standby (Power Down) | Crystal | 6.8mA (Typ) | 66 | 不合格 | 1.1 V | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 1.1µA | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB | 1.5 MB | 600MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 66 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | 25000 | ARM | - | FPGA - 25K Logic Elements | 25000 | -- | 0.051 (1.30mm) | 19 mm | 19 mm | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027H2F34I1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | Free Hanging (In-Line) | Polyvinyl Chloride (PVC) | Free Hanging (In-Line) | 0.9 V | 0.87 V | 特丽普 | 100 °C | 有 | 10AS027H2F34I1SG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.64 | Box | 活跃 | Round | 384 | Non-Compliant | 35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | - | Discontinued at Digi-Key | Blue | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | Shielded | IP68 - Dust Tight, Waterproof | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MCU, FPGA | 3.65 mm | 现场可编程门阵列 | 公引脚 | All | Receptacle, Right Angle | 8 | Standard | Receptacle | - | M12 | 公引脚 | FPGA - 270K Logic Elements | 8 | All | - | -- | M12 | 32.8 (10.00m) | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA022R25A2E4F | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Non-Compliant | 624 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-2FFVE1924I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1924-BBGA, FCBGA | 1924-FCBGA (45x45) | AMD | 668 | Tray | XCZU19 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB022R25A3E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Non-Compliant | 624 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6CG-2FFVC900E | AMD | 数据表 | 609 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU6 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB027R25A2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DIN Rail | - | - | - | Panasonic Industrial Automation Sales | Bulk | 活跃 | 624 | 0°C ~ 55°C | FP7 | 20.4 ~ 28.8VDC | - | CE, cULus, KC | 16K Words | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 无显示 | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | RS-232C, Option Cards Available | 可选卡 | 可选卡 | - | 16 Modules Max | FPWINGR7, FPWINPRO7 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | 3 | 30 | 有 | M2S010S-1FGG484I | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.77 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 250 | compliant | 现场可编程门阵列 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150S-1FC1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA012R24B2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 768 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1046AAN3Q1A | Teledyne LeCroy | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 卷带 |
M2S050TS-FGG896I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z020-2CLG400E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,365.674754
AGFA027R24C2E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
216,126.099778
XCVM1802-2LSEVSVD1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-L2FFVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-2FFVG1517E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S005S-VF400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
346.840744
1SX040HH3F35E2VG
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA022R25A2E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
120,452.516528
AGFA027R25A2E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
141,557.307493
AGFA027R25A2I2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
PIMX8QM6AVUFFAB
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-L1FFVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
222,064.120113
LS1046AMN8T1A
Teledyne LeCroy
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5CSEBA2U19C8N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
595.067534
10AS027H2F34I1SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA022R25A2E4F
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU19EG-2FFVE1924I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB022R25A3E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6CG-2FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
20,755.916663
AGFB027R25A2I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010S-1FGG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S150S-1FC1152I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA012R24B2I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
LS1046AAN3Q1A
Teledyne LeCroy
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
