类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 颜色 | 应用 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 额定电流 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 频率 | 频率稳定性 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 引线样式 | 核心处理器 | 频率容差 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 包括 | 速度等级 | 主要属性 | 逻辑单元数 | 核数量 | VA 额定功率 | 闪光大小 | 特征 | 相位 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XAZU11EG-1FFVF1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | 464 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6EG-2FFVC900I | AMD | 数据表 | 791 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU6 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6CG-L2FFVC900E | AMD | 数据表 | 709 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | 204 | Tray | XCZU6 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU9CG-L1FFVB1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 328 | Bulk | XCZU9 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010-1VFG400I | Microchip | 数据表 | 39 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | 400-VFBGA (17x17) | 微芯片技术 | 195 | Tray | M2S010 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090TS-FG484IX456 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | 活跃 | -20°C ~ 70°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 40 MHz | ±25ppm | 40 Ohms | 8pF | Fundamental | ±25ppm | 0.031 (0.80mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-L1FSVG1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | Glenair | 零售包装 | 活跃 | 561 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7EG-L2FFVC1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | Infineon Technologies | Bulk | MB9BF003 | Obsolete | 360 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU7CG-L1FFVF1517I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | Amphenol Positronic | Bulk | 活跃 | 464 | XCZU7 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-1FFVD1760I | AMD | 数据表 | 688 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 1760-BBGA, FCBGA | - | Circular | 铝合金 | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | Plastic | ITT Cannon, LLC | Bulk | KJB6T | 22D | 活跃 | 308 | -65°C ~ 175°C | KJB | Plug Housing | 用于公引脚 | 6 | Threaded | Crimp | C | Shielded | 抗环境干扰 | Cadmium over Electroless Nickel | 9-35 | 橄榄色 | 不包括触点 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | 联接螺母 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU5EV-2FBVB900I | AMD | 数据表 | 506 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 204 | XCZU5 | -40°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-L2FSVG1517I | AMD | 数据表 | 814 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 1517-BBGA, FCBGA | - | 铝合金 | 1517-FCBGA (40x40) | ITT Cannon, LLC | 50V | Bulk | Metal | CA310 | 活跃 | Silver | 561 | -55°C ~ 125°C | MIL-DTL-5015, CA-B | 焊杯 | Plug, Female Sockets | 5 | 橄榄色 | 反向卡口锁 | 41A, 245A | N (Normal) | - | IP67 - Dust Tight, Waterproof | 橄榄色镉 | 32-1 | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-1LSEVIVA1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | AMD | 500 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA012R24C2I1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB006R24C3E4X | Intel | 数据表 | 727 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 576 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 573K Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS460TS-1FCG1152IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 468 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C | * | 活跃 | - | 3.95MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 461K Logic Modules | 128kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-3FFG676E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 0603 (1608 Metric) | 676-FCBGA (27x27) | AMD | Lead free / RoHS Compliant | 200V | Thumb-2 | 1.2, 3.3 V | FCBGA | 2 | 表面贴装 | 130 | Tray | XC7Z045 | 活跃 | -55°C ~ 150°C | Tape & Reel (TR) | GA | 0.063 L x 0.032 W (1.60mm x 0.80mm) | ±2% | 1 (Unlimited) | C0G, NP0 | 汽车 | 270pF | 676 | 1 V | - | - | 1GHz | 256KB | - | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | - | - | 0.038 (0.97mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z045-1FBG676I | AMD | 数据表 | 693 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial, Disc | 676-FCBGA (27x27) | AMD | Lead free / RoHS Compliant | 400VAC | Thumb-2 | 1.2, 3.3 V | FCBGA | 2 | 130 | Tray | XC7Z045 | 活跃 | -30°C ~ 125°C | Bulk | Cera-Mite 125L | 0.563 Dia (14.30mm) | ±20% | 1 (Unlimited) | Y5V (F) | Safety | 10000pF | 676 | 1 V | - | 0.374 (9.50mm) | 667MHz | 256KB | Straight | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 32 Bit | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells | - | - | 0.689 (17.50mm) | - | X1, Y4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z020-L1CLG484I | AMD | 数据表 | 2074 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 1812 (4532 Metric) | 484-CSPBGA (19x19) | AMD | Lead free / RoHS Compliant | 50V | 1 V | 0.95 V | 1.05 V | 130 | Tray | XC7Z020 | 活跃 | -55°C ~ 150°C | Tape & Reel (TR) | GA | 0.177 L x 0.126 W (4.50mm x 3.20mm) | ±20% | 1 (Unlimited) | X7R | 汽车 | 0.056µF | - | - | 667MHz | 256KB | - | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 1L | Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells | - | - | - | 0.086 (2.18mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-TQ144I | Microchip | 数据表 | 2678 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 4400g | 144 | 微芯片技术 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.88 | (W x H x D) 348 x 100 x 289 mm | 无 | Black | 84 | Tray | Obsolete | TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 无 | M2S005S-TQ144I | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | 289mm | not_compliant | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 84 | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 5K Logic Modules | 6060 | 128KB | 100m | 20 mm | 348mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3CG-2SFVC784I | AMD | 数据表 | 970 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 252 | Bulk | XCZU3 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050T-FGG896ES | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1935297 | Phoenix Contact | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025-1FGG484 | Microchip | 数据表 | 2667 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 微芯片技术 | 40 | 1.14 V | 85 °C | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.78 | 10250T436H621 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | 267 | Tray | M2S025 | 活跃 | - | 166 MHz | 27696 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | FBGA-484 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | FPGA - 25K Logic Modules | 27696 | 1 Core | 256KB | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA006R24C2E4X | Intel | 数据表 | 713 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | C1F007WES | CSA, UL | H级 | Hammond Power Solutions | Wall | 576 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | Distribution | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 573K Logic Elements | 7,500 VA | - | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-2LSEVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | Miscellaneous | 活跃 | Tray | 770 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 450MHz, 1.08GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - |
XAZU11EG-1FFVF1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6EG-2FFVC900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
25,749.116863
XCZU6CG-L2FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
26,654.060703
XCZU9CG-L1FFVB1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010-1VFG400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
652.155624
M2S090TS-FG484IX456
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-L1FSVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU7EG-L2FFVC1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU7CG-L1FFVF1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU19EG-1FFVD1760I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
62,492.449386
XCZU5EV-2FBVB900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
30,369.461320
XCZU47DR-L2FSVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
242,917.871781
XCVC1802-1LSEVIVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA012R24C2I1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB006R24C3E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
62,004.289103
MPFS460TS-1FCG1152IPP
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z045-3FFG676E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z045-1FBG676I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
12,089.476235
XC7Z020-L1CLG484I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,363.367782
M2S005S-TQ144I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU3CG-2SFVC784I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5,943.086162
M2S050T-FGG896ES
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S025-1FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,096.710698
AGFA006R24C2E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
81,208.792305
XCVC1802-2LSEVSVA2197
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
