类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

质量

插入材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

温度系数

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

颜色

应用

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

触点类型

额定电流

技术

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

深度

Reach合规守则

频率

频率稳定性

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

房屋颜色

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

失败率

引线间距

电源

温度等级

注意

负载电容

速度

内存大小

操作模式

外壳尺寸,MIL

引线样式

核心处理器

频率容差

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

数据总线宽度

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

包括

速度等级

主要属性

逻辑单元数

核数量

VA 额定功率

闪光大小

特征

相位

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

评级结果

XAZU11EG-1FFVF1517I
XAZU11EG-1FFVF1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

464

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

-

XCZU6EG-2FFVC900I
XCZU6EG-2FFVC900I
AMD 数据表

791 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

204

Tray

XCZU6

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

2

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

-

XCZU6CG-L2FFVC900E
XCZU6CG-L2FFVC900E
AMD 数据表

709 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

204

Tray

XCZU6

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

-

XCZU9CG-L1FFVB1156I
XCZU9CG-L1FFVB1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

328

Bulk

XCZU9

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells

-

M2S010-1VFG400I
M2S010-1VFG400I
Microchip 数据表

39 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

400-VFBGA (17x17)

微芯片技术

195

Tray

M2S010

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

M2S090TS-FG484IX456
M2S090TS-FG484IX456
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

Suntsu Electronics, Inc.

Bulk

活跃

-20°C ~ 70°C

SXT324

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

兆赫晶体

40 MHz

±25ppm

40 Ohms

8pF

Fundamental

±25ppm

0.031 (0.80mm)

XCZU48DR-L1FSVG1517I
XCZU48DR-L1FSVG1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

Glenair

零售包装

活跃

561

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU7EG-L2FFVC1156E
XCZU7EG-L2FFVC1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

Infineon Technologies

Bulk

MB9BF003

Obsolete

360

0°C ~ 100°C (TJ)

*

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

XCZU7CG-L1FFVF1517I
XCZU7CG-L1FFVF1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

Amphenol Positronic

Bulk

活跃

464

XCZU7

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

-

XCZU19EG-1FFVD1760I
XCZU19EG-1FFVD1760I
AMD 数据表

688 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

1760-BBGA, FCBGA

-

Circular

铝合金

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Plastic

ITT Cannon, LLC

Bulk

KJB6T

22D

活跃

308

-65°C ~ 175°C

KJB

Plug Housing

用于公引脚

6

Threaded

Crimp

C

Shielded

抗环境干扰

Cadmium over Electroless Nickel

9-35

橄榄色

不包括触点

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

-

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

-

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

联接螺母

-

XCZU5EV-2FBVB900I
XCZU5EV-2FBVB900I
AMD 数据表

506 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

204

XCZU5

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

2

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

-

XCZU47DR-L2FSVG1517I
XCZU47DR-L2FSVG1517I
AMD 数据表

814 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

1517-BBGA, FCBGA

-

铝合金

1517-FCBGA (40x40)

ITT Cannon, LLC

50V

Bulk

Metal

CA310

活跃

Silver

561

-55°C ~ 125°C

MIL-DTL-5015, CA-B

焊杯

Plug, Female Sockets

5

橄榄色

反向卡口锁

41A, 245A

N (Normal)

-

IP67 - Dust Tight, Waterproof

橄榄色镉

32-1

533MHz, 1.333GHz

256KB

-

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

-

-

XCVC1802-1LSEVIVA1596
XCVC1802-1LSEVIVA1596
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

AMD

500

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

AGFA012R24C2I1V
AGFA012R24C2I1V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

AGFB006R24C3E4X
AGFB006R24C3E4X
Intel 数据表

727 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

576

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

-

MPFS460TS-1FCG1152IPP
MPFS460TS-1FCG1152IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 468

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C

*

活跃

-

3.95MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 461K Logic Modules

128kB

XC7Z045-3FFG676E
XC7Z045-3FFG676E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

0603 (1608 Metric)

676-FCBGA (27x27)

AMD

Lead free / RoHS Compliant

200V

Thumb-2

1.2, 3.3 V

FCBGA

2

表面贴装

130

Tray

XC7Z045

活跃

-55°C ~ 150°C

Tape & Reel (TR)

GA

0.063 L x 0.032 W (1.60mm x 0.80mm)

±2%

1 (Unlimited)

C0G, NP0

汽车

270pF

676

1 V

-

-

1GHz

256KB

-

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

32 Bit

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

-

-

0.038 (0.97mm)

AEC-Q200

XC7Z045-1FBG676I
XC7Z045-1FBG676I
AMD 数据表

693 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial, Disc

676-FCBGA (27x27)

AMD

Lead free / RoHS Compliant

400VAC

Thumb-2

1.2, 3.3 V

FCBGA

2

130

Tray

XC7Z045

活跃

-30°C ~ 125°C

Bulk

Cera-Mite 125L

0.563 Dia (14.30mm)

±20%

1 (Unlimited)

Y5V (F)

Safety

10000pF

676

1 V

-

0.374 (9.50mm)

667MHz

256KB

Straight

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

32 Bit

Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells

-

-

0.689 (17.50mm)

-

X1, Y4

XC7Z020-L1CLG484I
XC7Z020-L1CLG484I
AMD 数据表

2074 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

1812 (4532 Metric)

484-CSPBGA (19x19)

AMD

Lead free / RoHS Compliant

50V

1 V

0.95 V

1.05 V

130

Tray

XC7Z020

活跃

-55°C ~ 150°C

Tape & Reel (TR)

GA

0.177 L x 0.126 W (4.50mm x 3.20mm)

±20%

1 (Unlimited)

X7R

汽车

0.056µF

-

-

667MHz

256KB

-

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

1L

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

-

-

-

0.086 (2.18mm)

AEC-Q200

M2S005S-TQ144I
M2S005S-TQ144I
Microchip 数据表

2678 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

4400g

144

微芯片技术

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.88

(W x H x D) 348 x 100 x 289 mm

无

Black

84

Tray

Obsolete

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.14 V

无

M2S005S-TQ144I

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

289mm

not_compliant

S-PQFP-G144

84

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

84

1.6 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

6060

128KB

100m

20 mm

348mm

XCZU3CG-2SFVC784I
XCZU3CG-2SFVC784I
AMD 数据表

970 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

252

Bulk

XCZU3

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-

M2S050T-FGG896ES
M2S050T-FGG896ES
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1935297

Phoenix Contact

M2S025-1FGG484
M2S025-1FGG484
Microchip 数据表

2667 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

微芯片技术

40

1.14 V

85 °C

有

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.78

10250T436H621

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

267

Tray

M2S025

活跃

-

166 MHz

27696 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 25K Logic Modules

27696

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

AGFA006R24C2E4X
AGFA006R24C2E4X
Intel 数据表

713 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

C1F007WES

CSA, UL

H级

Hammond Power Solutions

Wall

576

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

Distribution

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

7,500 VA

-

1

XCVC1802-2LSEVSVA2197
XCVC1802-2LSEVSVA2197
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

Miscellaneous

活跃

Tray

770

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

450MHz, 1.08GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-