类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 端子材料 | 厂商 | Voltage-Input | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 速度 | 内存大小 | 输出电流 | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电压 - 输出 | 建筑学 | 数据总线宽度 | 频率开关 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 使用的 IC/零件 | 提供的内容 | 可编程逻辑类型 | 端子类型 | 产品类别 | 剥线长度 | 线缆规格(AWG) | 筛选水平 | 板型 | 速度等级 | 主要目的 | 主要属性 | 输出和类型 | 调节器拓扑 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 产品类别 | 设备核心 | 绝缘的 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCZU65DR-1FFVE1156I | AMD | 数据表 | 629 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1802-1LLIVFVC1760 | AMD | 数据表 | 680 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (40x40) | AMD | Tray | 活跃 | 500 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1902-1MLIVIVA1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | AMD | Tray | 活跃 | 500 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-2MSINSVF1369 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1369-BFBGA | 1369-BGA (35x35) | AMD | Tray | 活跃 | 424 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ Prime | 600MHz, 1.4GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1902-1MSEVSVA2197 | AMD | 数据表 | 808 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | AMD | Tray | 活跃 | 770 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | Adaptive Compute Acc | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1902-2MSEVIVA1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | AMD | Tray | 活跃 | 500 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM47622A1KFEBG | Broadcom | 数据表 | 10000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Aluminum | Broadcom Limited | Tray | 活跃 | ES4W8W | Side A 4 AWG, Side B 8 AWG | Burndy | Nylon | - | - | - | 1.5GHz | - | ARM® Cortex®-A7 | DDR3, DDR4, LED | Ethernet, I²C, PCIe, SPI, UART/USART, USB, Wifi | MPU | Splice Reducer | 0.88 | 4 AWG, 8 AWG | - | - | Insulated | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050S-1VF400I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S100T-FC1152 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2S100T-FC1152 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.86 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 99512 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090S-1FG676I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 676 | 无 | M2S090S-1FG676I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.83 | BGA | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 无 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 676 | S-PBGA-B676 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S090S-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S100T-FCG1152 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2S100T-FCG1152 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.8 | 35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152 | 网格排列 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 99512 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010T-1FGG484M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 233 | Tray | M2S010 | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S100T-1FCG1152 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2S100T-1FCG1152 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.8 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 99512 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-FGG256I | Microchip | 数据表 | 2612 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | MCU - 25, FPGA - 66 | Tray | A2F500 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion® | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | STD | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IMX8XMIPI4CAM | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIMX8UX6AVLFZAB | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6CG-2FFVB1156E | AMD | 数据表 | 680 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 0.808 V | 0.892 V | 328 | Bulk | XCZU6 | 活跃 | 0.8500 V | 0 to 100 °C | * | 活跃 | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z014S-2CLG484I | AMD | 数据表 | 2577 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-LFBGA, CSPBGA | 484-CSPBGA (19x19) | AMD | 0.95 V | 1.05 V | 200 | Tray | XC7Z014 | 活跃 | 5 V ~ 15 V | 1.0000 V | -40 to 100 °C | -- | 活跃 | LT1425 | 766MHz | 256KB | -- | Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | ±15V | MCU, FPGA | -- | LT1425 | Board(s) | Fully Populated | 2 | DC/DC Converter | Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells | 2, Isolated | 反激式 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU43DR-L1FSVG1517I | AMD | 数据表 | 694 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | AMD | Tray | 活跃 | 561 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU49DR-2FSVF1760I | AMD | 数据表 | 791 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | 1.8/2.5/3.3 V | FCBGA | 6 | CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB | 有 | 表面贴装 | 622 | Tray | 活跃 | Industrial grade | RISC | -40 to 100 °C | Zynq® UltraScale+™ RFSoC | 0.85 V | CAN/Serial I2C/SPI/U | 533MHz, 1.333GHz | 256 KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 64 Bit | Industrial | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ARM Cortex-A53/Arm Cortex-R5 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150-1FCVG484 | Microchip | 数据表 | 2558 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA | YES | 484-FBGA (19x19) | 484 | 微芯片技术 | M2S150-1FCVG484 | FBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.77 | 273 | Tray | M2S150 | 活跃 | - | 166 MHz | 146124 LE | - | 64 kB | VFBGA-484 | GRID ARRAY, FINE PITCH | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 有 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 273 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 273 | 3.15 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 1 Core | 512KB | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060T-1VFG400I | Microchip | 数据表 | 2243 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 400-LFBGA | YES | 400 | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 微芯片技术 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 有 | M2S060T-1VFG400I | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.81 | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | Compliant | 207 | Tray | M2S060 | 活跃 | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | VFBGA-400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B400 | 207 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 166MHz | 164.3 kB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 207 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | FPGA - 60K Logic Modules | 56520 | 1 Core | 256KB | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-FCG1152I | Microchip | 数据表 | 2607 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | 微芯片技术 | 1.2 V | 1.14 V | 有 | M2S150T-FCG1152I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 5.77 | 1.26 V | MICROSEMI CORP | 活跃 | Non-Compliant | 574 | Tray | M2S150 | 活跃 | - | 166 MHz | 146124 LE | + 100 C | - 40 C | SMD/SMT | - | 64 kB | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 40 | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 1 Core | 512KB | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025T-FGG484 | Microchip | 数据表 | 2690 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FPBGA-484 | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 有 | - | 166 MHz | 27696 LE | 273 I/O | + 85 C | 0 C | 60 | SMD/SMT | 2308 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | - | 64 kB | Tray | M2S025 | 活跃 | 0 to 85 °C | Tray | SmartFusion2 | SOC - Systems on a Chip | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | STD | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | SoC FPGA |
XCZU65DR-1FFVE1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
107,522.255623
XCVM1802-1LLIVFVC1760
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
107,658.798918
XCVC1902-1MLIVIVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-2MSINSVF1369
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1902-1MSEVSVA2197
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
166,381.617807
XCVC1902-2MSEVIVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
BCM47622A1KFEBG
Broadcom
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
288.795438
M2S050S-1VF400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S100T-FC1152
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S090S-1FG676I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S090S-1FGG484I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S100T-FCG1152
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010T-1FGG484M
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S100T-1FCG1152
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F500M3G-FGG256I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
946.780649
IMX8XMIPI4CAM
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
PIMX8UX6AVLFZAB
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6CG-2FFVB1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
26,403.500846
XC7Z014S-2CLG484I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,226.427401
XCZU43DR-L1FSVG1517I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
178,633.469676
XCZU49DR-2FSVF1760I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
231,281.682882
M2S150-1FCVG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,604.810381
M2S060T-1VFG400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,740.990077
M2S150T-FCG1152I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,648.933630
M2S025T-FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
917.930294
