类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

端子材料

厂商

Voltage-Input

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

界面

速度

内存大小

输出电流

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

电压 - 输出

建筑学

数据总线宽度

频率开关

输入数量

座位高度-最大

使用的 IC/零件

提供的内容

可编程逻辑类型

端子类型

产品类别

剥线长度

线缆规格(AWG)

筛选水平

板型

速度等级

主要目的

主要属性

输出和类型

调节器拓扑

逻辑单元数

核数量

闪光大小

产品类别

设备核心

绝缘的

长度

宽度

XCZU65DR-1FFVE1156I
XCZU65DR-1FFVE1156I
AMD 数据表

629 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCVM1802-1LLIVFVC1760
XCVM1802-1LLIVFVC1760
AMD 数据表

680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

1760-FCBGA (40x40)

AMD

Tray

活跃

500

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells

-

XCVC1902-1MLIVIVA1596
XCVC1902-1MLIVIVA1596
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

AMD

Tray

活跃

500

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

600MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-

XCVM1402-2MSINSVF1369
XCVM1402-2MSINSVF1369
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD

Tray

活跃

424

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.4GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

XCVC1902-1MSEVSVA2197
XCVC1902-1MSEVSVA2197
AMD 数据表

808 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

Tray

活跃

770

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

Adaptive Compute Acc

600MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-

XCVC1902-2MSEVIVA1596
XCVC1902-2MSEVIVA1596
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

AMD

Tray

活跃

500

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-

BCM47622A1KFEBG
BCM47622A1KFEBG
Broadcom 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Aluminum

Broadcom Limited

Tray

活跃

ES4W8W

Side A 4 AWG, Side B 8 AWG

Burndy

Nylon

-

-

-

1.5GHz

-

ARM® Cortex®-A7

DDR3, DDR4, LED

Ethernet, I²C, PCIe, SPI, UART/USART, USB, Wifi

MPU

Splice Reducer

0.88

4 AWG, 8 AWG

-

-

Insulated

M2S050S-1VF400I
M2S050S-1VF400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2S100T-FC1152
M2S100T-FC1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

1.2 V

未说明

1.14 V

85 °C

无

M2S100T-FC1152

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.86

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

M2S090S-1FG676I
M2S090S-1FG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

无

M2S090S-1FG676I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.83

BGA

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

未说明

1.14 V

无

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

676

S-PBGA-B676

2.44 mm

现场可编程门阵列

27 mm

27 mm

M2S090S-1FGG484I
M2S090S-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2S100T-FCG1152
M2S100T-FCG1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

未说明

1.14 V

85 °C

有

M2S100T-FCG1152

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.8

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

网格排列

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

M2S010T-1FGG484M
M2S010T-1FGG484M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

233

Tray

M2S010

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

M2S100T-1FCG1152
M2S100T-1FCG1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

未说明

1.14 V

85 °C

有

M2S100T-1FCG1152

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.8

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

A2F500M3G-FGG256I
A2F500M3G-FGG256I
Microchip 数据表

2612 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

MCU - 25, FPGA - 66

Tray

A2F500

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

STD

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

IMX8XMIPI4CAM
IMX8XMIPI4CAM
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PIMX8UX6AVLFZAB
PIMX8UX6AVLFZAB
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU6CG-2FFVB1156E
XCZU6CG-2FFVB1156E
AMD 数据表

680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

0.808 V

0.892 V

328

Bulk

XCZU6

活跃

0.8500 V

0 to 100 °C

*

活跃

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

2

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

-

XC7Z014S-2CLG484I
XC7Z014S-2CLG484I
AMD 数据表

2577 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-LFBGA, CSPBGA

484-CSPBGA (19x19)

AMD

0.95 V

1.05 V

200

Tray

XC7Z014

活跃

5 V ~ 15 V

1.0000 V

-40 to 100 °C

--

活跃

LT1425

766MHz

256KB

--

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

±15V

MCU, FPGA

--

LT1425

Board(s)

Fully Populated

2

DC/DC Converter

Artix™-7 FPGA, 65K Logic Cells

2, Isolated

反激式

-

XCZU43DR-L1FSVG1517I
XCZU43DR-L1FSVG1517I
AMD 数据表

694 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

Tray

活跃

561

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU49DR-2FSVF1760I
XCZU49DR-2FSVF1760I
AMD 数据表

791 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

1.8/2.5/3.3 V

FCBGA

6

CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB

有

表面贴装

622

Tray

活跃

Industrial grade

RISC

-40 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

0.85 V

CAN/Serial I2C/SPI/U

533MHz, 1.333GHz

256 KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

64 Bit

Industrial

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

ARM Cortex-A53/Arm Cortex-R5

M2S150-1FCVG484
M2S150-1FCVG484
Microchip 数据表

2558 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA

YES

484-FBGA (19x19)

484

微芯片技术

M2S150-1FCVG484

FBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.77

273

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

VFBGA-484

GRID ARRAY, FINE PITCH

4

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

有

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

273

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

273

3.15 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

1 Core

512KB

19 mm

19 mm

M2S060T-1VFG400I
M2S060T-1VFG400I
Microchip 数据表

2243 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

400-LFBGA

YES

400

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

1.2 V

40

1.14 V

有

M2S060T-1VFG400I

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

Compliant

207

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

207

不合格

1.2 V

1.2 V

166MHz

164.3 kB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

207

1.51 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 60K Logic Modules

56520

1 Core

256KB

17 mm

17 mm

M2S150T-FCG1152I
M2S150T-FCG1152I
Microchip 数据表

2607 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

1.2 V

1.14 V

有

M2S150T-FCG1152I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

5.77

1.26 V

MICROSEMI CORP

活跃

Non-Compliant

574

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

-

64 kB

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

40

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

146124

1 Core

512KB

35 mm

35 mm

M2S025T-FGG484
M2S025T-FGG484
Microchip 数据表

2690 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FPBGA-484

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

有

-

166 MHz

27696 LE

273 I/O

+ 85 C

0 C

60

SMD/SMT

2308 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

-

64 kB

Tray

M2S025

活跃

0 to 85 °C

Tray

SmartFusion2

SOC - Systems on a Chip

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

STD

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

SoC FPGA