类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

终止次数

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

额定功率

触点类型

最大功率耗散

技术

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

军用标准

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

房屋颜色

工作电源电压

失败率

电源

温度等级

注意

界面

速度

内存大小

外壳尺寸,MIL

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

数据总线宽度

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

包括

筛选水平

主要属性

逻辑单元数

核数量

闪光大小

特征

产品类别

设备核心

直径

座位高度(最大)

长度

宽度

材料可燃性等级

无铅

评级结果

LS1046AMN3Q1AEM
LS1046AMN3Q1AEM
Teledyne LeCroy 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2S060TS-1FGG676
M2S060TS-1FGG676
Microchip 数据表

2827 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

M2S060

活跃

Compliant

387

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

256KB

M2S150TS-FCV484
M2S150TS-FCV484
Microchip 数据表

2739 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA

YES

484-FBGA (19x19)

484

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

1.14 V

微芯片技术

85 °C

无

M2S150TS-FCV484

FBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.87

273

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

VFBGA-484

GRID ARRAY, FINE PITCH

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

无

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

3.15 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

19 mm

19 mm

10AS016C3U19E2SG
10AS016C3U19E2SG
ALTERA 数据表

956 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

Axial

192

Non-Compliant

有

2 x 32 kB

1.2 GHz

160000 LE

0.423288 oz

1

SMD/SMT

20000 LAB

964674

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

-65°C ~ 175°C

Tape & Reel (TR)

Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50

0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm)

±1%

活跃

2

±25ppm/°C

6.81 kOhms

Metal Film

0.1W, 1/10W

SOC - Systems on a Chip

S (0.001%)

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

SoC FPGA

FPGA - 160K Logic Elements

2 Core

--

Military, Moisture Resistant, Weldable

SoC FPGA

--

XCZU46DR-1FFVH1760E
XCZU46DR-1FFVH1760E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

574

0°C ~ 100°C (TJ)

*

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU43DR-L1FFVG1517I
XCZU43DR-L1FFVG1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

AMD

561

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU43DR-2FFVE1156I
XCZU43DR-2FFVE1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

有

表面贴装

366

Tray

活跃

Industrial grade

RISC

1.8/2.5/3.3 V

6

CAN/Serial I2C/SPI/UART/USB

-40 to 100 °C

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

1156

0.85 V

CAN/Serial I2C/SPI/U

533MHz, 1.333GHz

256 KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

64 Bit

Industrial

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

ARM Cortex-A53/ARM Cortex-R5

M2S050TS-FGG896I
M2S050TS-FGG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Lead, Tin

通孔

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

微芯片技术

1.2 V

40

1.14 V

有

M2S050TS-FGG896I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.82

Compliant

377

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-896

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

SmartFusion®2

1 %

e1

2

50 ppm/°C

1.62 MΩ

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

175 °C

-65 °C

Metal Film

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

250 mW

250 mW

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

MIL-R-10509

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 50K Logic Modules

56340

1 Core

256KB

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant

3.68 mm

8.7376 mm

3.68 mm

含铅

XCZU48DR-2FFVG1517E
XCZU48DR-2FFVG1517E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

KYOCERA AVX

Tape & Reel (TR)

活跃

561

0°C ~ 100°C (TJ)

*

CAN/Serial I2C/SPI/U

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

M2S005S-VF400I
M2S005S-VF400I
Microchip 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

400-VFBGA (17x17)

PEI-Genesis

169

M2S005

Bulk

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 5K Logic Modules

128KB

M2S050T-1FCSG325I
M2S050T-1FCSG325I
Microchip 数据表

2934 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

M2S050T-1FCSG325I

PEI-Genesis

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

活跃

Compliant

1.2 V

1.14 V

有

1.26 V

5.76

Bulk

200

M2S050

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-325

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

0.5 mm

compliant

40

S-PBGA-B325

200

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

200

1.01 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 50K Logic Modules

56340

1 Core

256KB

11 mm

11 mm

XCZU48DR-2FSVE1156E
XCZU48DR-2FSVE1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1210 (3225 Metric)

1210

KOA Speer Electronics, Inc.

活跃

366

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

RN73H2E

-55°C ~ 155°C

RN73H

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

±1%

2

±50ppm/°C

191 kOhms

Metal Film

0.25W, 1/4W

-

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

0.028 (0.70mm)

AEC-Q200

XCZU47DR-L1FSVG1517I
XCZU47DR-L1FSVG1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

ITT Cannon, LLC

活跃

561

Bulk

KPT06

-40°C ~ 100°C (TJ)

KPT

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

AGFB027R31C2I1V
AGFB027R31C2I1V
Intel 数据表

693 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

PEI-Genesis

Bulk

活跃

720

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XCVC1502-2MLIVSVA1596
XCVC1502-2MLIVSVA1596
AMD 数据表

739 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

1596-BFBGA, FCBGA

Flange

Circular

Composite

-

Amphenol Aerospace Operations

Bulk

CTVPS00RF

22D (97), 8 Twinax (2)

活跃

478

-65°C ~ 200°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

插座外壳

用于公引脚

99 (97 + 2 Twinax)

Threaded

Crimp

D

Shielded

抗环境干扰

化学镍

25-7

Silver

不包括触点

600MHz, 1.4GHz

256KB

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

-

Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells

-

-

-

XCVM1402-2MLINSVF1369
XCVM1402-2MLINSVF1369
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1369-BFBGA

1369-BGA (35x35)

AMD

424

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.4GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

XCVE1752-2LSEVSVA2197
XCVE1752-2LSEVSVA2197
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

608

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

450MHz, 1.08GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells

-

XCZU1EG-L2UBVA494E
XCZU1EG-L2UBVA494E
AMD 数据表

2440 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

494-WFBGA, FCBGA

494-FCBGA (14x14)

AMD

82

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

-

MPU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 81K+ Logic Cells

-

XCVM1802-2MLIVSVA2197
XCVM1802-2MLIVSVA2197
AMD 数据表

731 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

770

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ Prime

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ Prime FPGA, 1.9M Logic Cells

-

XCVC1802-2MLIVSVA2197
XCVC1802-2MLIVSVA2197
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

770

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

XCVC1902-2MLIVSVA2197
XCVC1902-2MLIVSVA2197
AMD 数据表

954 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

AMD

770

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

-

XC7Z020-2CLG400E
XC7Z020-2CLG400E
AMD 数据表

2961 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA, CSPBGA

400-CSPBGA (17x17)

AMD

XC7Z020

活跃

130

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq®-7000

766MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

-

AGFA027R24C2E4X
AGFA027R24C2E4X
Intel 数据表

559 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

MPFS250T-FCG1152EES
MPFS250T-FCG1152EES
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

活跃

0°C ~ 100°C

PolarFire™

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

128kB

XCZU49DR-L2FFVF1760I
XCZU49DR-L2FFVF1760I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

活跃

Tray

622

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ RFSoC

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-