类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 房屋材料 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 性别 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 输出量 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 触点性别 | 工作电源电压 | 失败率 | 开关功能 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 界面 | 端口的数量 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 引线样式 | 核心处理器 | 投掷配置 | 周边设备 | 程序内存大小 | 扩频带宽 | 连接方式 | 电缆开口 | 家人 | 建筑学 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 轴承类型 | 核心架构 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 收发器数量 | 绝对牵引范围 (APR) | 主要属性 | 寄存器数量 | 外壳电镀 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 特征 | 产品类别 | 应力消除 | 产品长度(mm) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 触点表面处理厚度 - 配套 | 产品高度(mm) | 材料可燃性等级 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | AGFB008R16A2E2V | Intel | 数据表 | 931 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1206 (3216 Metric) | 1206 | KOA Speer Electronics, Inc. | 活跃 | 384 | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | RK73G2B | -55°C ~ 155°C | RK73G-RT | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±0.5% | 2 | ±50ppm/°C | 56.2 Ohms | 厚膜 | 0.25W, 1/4W | - | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 764K Logic Elements | - | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200 | 0.028 (0.70mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-L1FFVH1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FBGA, FC (45x45) | AMD | 480 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Arria 10 GX | 活跃 | 0.87 V ~ 0.98 V | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 900000 | 59234304 | 339620 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-L2FFVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | AMD | 360 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria 10 GX | 活跃 | 0.87 V ~ 0.93 V | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 270000 | 17870848 | 101620 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-1FSVE1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 366 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 活跃 | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GUT3100 S LKJU | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | EDAC Inc. | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2MSIVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | AMD | 396 | Tray | XC6SLX150 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Spartan®-6 LXT | 1.14V ~ 1.26V | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 147443 | 4939776 | 11519 | Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-3FFVC900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | Glenair | 204 | XCZU15 | 零售包装 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-1FFVE1924E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1924-FCBGA (45x45) | EPSON | Tape & Reel (TR) | SG-8101 | 活跃 | 668 | -40°C ~ 105°C | SG-8101 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 14.125 MHz | ±20ppm | CMOS | Enable/Disable | Crystal | 6.8mA (Typ) | 3.5mA | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | - | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | 0.055 (1.40mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM33843MRKFSBGB0T | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Broadcom Limited | BCM33843 | 活跃 | - | Tray | - | - | 2.4GHz, 5GHz | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6EG-L2FFVC900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | Glenair | 204 | XCZU6 | 零售包装 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2L | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016C4U19I3SG | ALTERA | 数据表 | 799 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | YES | 484 | Axial | 484 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | 2 x 32 kB | - | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | -40 °C | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS016C4U19I3SG | FBGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 1.96 | 192 | Compliant | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | + 100 C | 0.423288 oz | - 40 C | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964681 | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 22.6 kOhms | 100 °C | -40 °C | Metal Film | 0.125W, 1/8W | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 192 | 不合格 | 1.8 V | P (0.1%) | 0.9 V | INDUSTRIAL | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 192 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | 3 | 6 Transceiver | FPGA - 160K Logic Elements | 246040 | 160000 | 2 Core | -- | Military, Moisture Resistant, Weldable | SoC FPGA | -- | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB014R24C2E1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGIB027R29A2E2VR0 | Intel | 数据表 | 728 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | Non-Compliant | 720 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | 50 mA | Off-Mom | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | SPST | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU4EG-1FBVB900I | AMD | 数据表 | 767 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | Plastic | AMD | 12 V | Compliant | 55.62 CFM | 204 | Tray | XCZU4 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Box | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 电线引线 | 10.2 W | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Ball | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | 60 mm | 60 mm | 38 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB012R24C2I1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-FGG256M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | Compliant | MCU - 25, FPGA - 66 | A2F500 | 3 | 有 | A2F500M3G-FGG256M | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.81 | -55°C ~ 125°C (TJ) | * | 125 °C | -55 °C | compliant | 80 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART | 80MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | ARM | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA023R25A2I3E | Intel | 数据表 | 539 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 480 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | STID337CYCB | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 24 | Straight | 250VDC/200VAC | Not Required(mm) | 24-28 | -55C to 200C | Crimp | 49.86(mm) | Cable | 铍铜 | 无 | 24Signal | Circular | PL | 24(POS) | PIN | 1(Port) | MS | 化学镍 | 无 | 53.98(mm) | Not Required(mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB023R25A1I1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | Non-Compliant | 480 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGID019R18A2E2V | Intel | 数据表 | 908 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 480 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB022R25A2E4F | Intel | 数据表 | 875 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 1206 (3216 Metric) | - | Vishay Vitramon | 活跃 | 50V | 624 | Tape & Reel (TR) | CDR32 | -55°C ~ 125°C | Military, MIL-PRF-55681, CDR32 | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±10% | BX | 高可靠性 | 0.022 µF | R (0.01%) | - | 1.4GHz | 256KB | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | - | - | 0.051 (1.30mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA027R31C2E2VAA | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 0402 (1005 Metric) | - | Vishay Vitramon | 活跃 | 50V | 720 | Tape & Reel (TR) | VJ0402 | -55°C ~ 125°C | VJ HIFREQ | 0.040 L x 0.020 W (1.02mm x 0.51mm) | ±0.25pF | C0G, NP0 | RF, Microwave, High Frequency | 8.2 pF | - | 1.4GHz | 256KB | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | High Q, Low Loss | - | 0.024 (0.61mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS048H2F34I1HG | ALTERA | 数据表 | 881 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 1152-BBGA, FCBGA | - | Aluminum | 1152-FBGA (35x35) | Thermoplastic | - | TE Connectivity Deutsch 连接器 | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Details | 2 x 32 kB | - | 有 | 10AS048H2F34I1HG | 活跃 | INTEL CORP | 5.68 | - | Bulk | Metal | D38999/26FC | Discontinued at Digi-Key | Copper Alloy | Gold | 492 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 480000 LE | + 100 C | - 40 C | 24 | SMD/SMT | 60000 LAB | 964982 | Intel | -65°C ~ 200°C | Tray | Military, MIL-DTL-38999 Series III, DTS | 活跃 | Crimp | Plug, Female Sockets | 22 | Silver | Military | Threaded | SOC - Systems on a Chip | D | Shielded | 抗环境干扰 | unknown | 5A | Nickel | 13-35 | 950 mV | 1.5GHz | 256KB | C | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | - | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MCU, FPGA | SoC FPGA | 24 Transceiver | FPGA - 480K Logic Elements | 2 Core | -- | 自锁 | SoC FPGA | 50.0µin (1.27µm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-2FFVD1760E | AMD | 数据表 | 592 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | AMD | XCZU19 | 活跃 | 308 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB022R31C2E3VAA | Intel | 数据表 | 547 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 720 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - |
AGFB008R16A2E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
70,606.511783
XCZU46DR-L1FFVH1760I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU47DR-L2FFVE1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-1FSVE1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
GUT3100 S LKJU
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1502-2MSIVSVA2197
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU15EG-3FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU19EG-1FFVE1924E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
BCM33843MRKFSBGB0T
Broadcom
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU6EG-L2FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016C4U19I3SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
4,960.142778
AGFB014R24C2E1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGIB027R29A2E2VR0
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
260,045.258115
XCZU4EG-1FBVB900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
15,090.123927
AGFB012R24C2I1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
A2F500M3G-FGG256M
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA023R25A2I3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
133,979.358756
STID337CYCB
STMicroelectronics
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB023R25A1I1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGID019R18A2E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
181,725.880444
AGFB022R25A2E4F
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
102,672.980067
AGFA027R31C2E2VAA
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS048H2F34I1HG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
31,959.930542
XCZU19EG-2FFVD1760E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
70,331.145245
AGFB022R31C2E3VAA
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
140,130.973150
