类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

房屋材料

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

性别

功率(瓦特)

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

额定功率

额定电流

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

输出量

外壳完成

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

接头数量

触点性别

工作电源电压

失败率

开关功能

引线间距

电源

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

界面

端口的数量

速度

内存大小

外壳尺寸,MIL

引线样式

核心处理器

投掷配置

周边设备

程序内存大小

扩频带宽

连接方式

电缆开口

家人

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

轴承类型

核心架构

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

收发器数量

绝对牵引范围 (APR)

主要属性

寄存器数量

外壳电镀

逻辑单元数

核数量

闪光大小

特征

产品类别

应力消除

产品长度(mm)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度(最大)

触点表面处理厚度 - 配套

产品高度(mm)

材料可燃性等级

无铅

评级结果

AGFB008R16A2E2V
AGFB008R16A2E2V
Intel 数据表

931 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1206 (3216 Metric)

1206

KOA Speer Electronics, Inc.

活跃

384

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

RK73G2B

-55°C ~ 155°C

RK73G-RT

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±0.5%

2

±50ppm/°C

56.2 Ohms

厚膜

0.25W, 1/4W

-

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 764K Logic Elements

-

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200

0.028 (0.70mm)

AEC-Q200

XCZU46DR-L1FFVH1760I
XCZU46DR-L1FFVH1760I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

AMD

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

0.87 V ~ 0.98 V

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

900000

59234304

339620

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU47DR-L2FFVE1156I
XCZU47DR-L2FFVE1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

AMD

360

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

270000

17870848

101620

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU48DR-1FSVE1156E
XCZU48DR-1FSVE1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

366

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

*

活跃

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

GUT3100 S LKJU
GUT3100 S LKJU
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EDAC Inc.

Bulk

活跃

*

XCVC1502-2MSIVSVA2197
XCVC1502-2MSIVSVA2197
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

AMD

396

Tray

XC6SLX150

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Spartan®-6 LXT

1.14V ~ 1.26V

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

147443

4939776

11519

Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells

-

XCZU15EG-3FFVC900E
XCZU15EG-3FFVC900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

Glenair

204

XCZU15

零售包装

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

*

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

3

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

-

XCZU19EG-1FFVE1924E
XCZU19EG-1FFVE1924E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

1924-FCBGA (45x45)

EPSON

Tape & Reel (TR)

SG-8101

活跃

668

-40°C ~ 105°C

SG-8101

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

14.125 MHz

±20ppm

CMOS

Enable/Disable

Crystal

6.8mA (Typ)

3.5mA

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

-

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

-

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

0.055 (1.40mm)

-

BCM33843MRKFSBGB0T
BCM33843MRKFSBGB0T
Broadcom 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Broadcom Limited

BCM33843

活跃

-

Tray

-

-

2.4GHz, 5GHz

-

-

-

-

-

-

-

XCZU6EG-L2FFVC900E
XCZU6EG-L2FFVC900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

Glenair

204

XCZU6

零售包装

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

*

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

2L

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

-

10AS016C4U19I3SG
10AS016C4U19I3SG
ALTERA 数据表

799 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

YES

484

Axial

484

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

2 x 32 kB

-

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS016C4U19I3SG

FBGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

1.96

192

Compliant

有

2 x 32 kB

1.2 GHz

160000 LE

+ 100 C

0.423288 oz

- 40 C

1

SMD/SMT

20000 LAB

964681

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55

0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm)

±0.1%

活跃

2

±50ppm/°C

22.6 kOhms

100 °C

-40 °C

Metal Film

0.125W, 1/8W

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

192

不合格

1.8 V

P (0.1%)

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

192

3.25 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

3

6 Transceiver

FPGA - 160K Logic Elements

246040

160000

2 Core

--

Military, Moisture Resistant, Weldable

SoC FPGA

--

19 mm

19 mm

AGFB014R24C2E1V
AGFB014R24C2E1V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

AGIB027R29A2E2VR0
AGIB027R29A2E2VR0
Intel 数据表

728 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

活跃

Non-Compliant

720

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

50 mA

Off-Mom

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

SPST

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XCZU4EG-1FBVB900I
XCZU4EG-1FBVB900I
AMD 数据表

767 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

Plastic

AMD

12 V

Compliant

55.62 CFM

204

Tray

XCZU4

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Box

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

电线引线

10.2 W

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Ball

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

-

60 mm

60 mm

38 mm

无铅

AGFB012R24C2I1V
AGFB012R24C2I1V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

A2F500M3G-FGG256M
A2F500M3G-FGG256M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

Compliant

MCU - 25, FPGA - 66

A2F500

3

有

A2F500M3G-FGG256M

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.81

-55°C ~ 125°C (TJ)

*

125 °C

-55 °C

compliant

80 MHz

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

80MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ARM

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

512KB

AGFA023R25A2I3E
AGFA023R25A2I3E
Intel 数据表

539 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

STID337CYCB
STID337CYCB
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24

Straight

250VDC/200VAC

Not Required(mm)

24-28

-55C to 200C

Crimp

49.86(mm)

Cable

铍铜

无

24Signal

Circular

PL

24(POS)

PIN

1(Port)

MS

化学镍

无

53.98(mm)

Not Required(mm)

AGFB023R25A1I1V
AGFB023R25A1I1V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

活跃

Non-Compliant

480

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

AGID019R18A2E2V
AGID019R18A2E2V
Intel 数据表

908 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

AGFB022R25A2E4F
AGFB022R25A2E4F
Intel 数据表

875 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

1206 (3216 Metric)

-

Vishay Vitramon

活跃

50V

624

Tape & Reel (TR)

CDR32

-55°C ~ 125°C

Military, MIL-PRF-55681, CDR32

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±10%

BX

高可靠性

0.022 µF

R (0.01%)

-

1.4GHz

256KB

-

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

-

-

0.051 (1.30mm)

-

AGFA027R31C2E2VAA
AGFA027R31C2E2VAA
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

0402 (1005 Metric)

-

Vishay Vitramon

活跃

50V

720

Tape & Reel (TR)

VJ0402

-55°C ~ 125°C

VJ HIFREQ

0.040 L x 0.020 W (1.02mm x 0.51mm)

±0.25pF

C0G, NP0

RF, Microwave, High Frequency

8.2 pF

-

1.4GHz

256KB

-

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

High Q, Low Loss

-

0.024 (0.61mm)

-

10AS048H2F34I1HG
10AS048H2F34I1HG
ALTERA 数据表

881 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

1152-BBGA, FCBGA

-

Aluminum

1152-FBGA (35x35)

Thermoplastic

-

TE Connectivity Deutsch 连接器

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Details

2 x 32 kB

-

有

10AS048H2F34I1HG

活跃

INTEL CORP

5.68

-

Bulk

Metal

D38999/26FC

Discontinued at Digi-Key

Copper Alloy

Gold

492

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

2 x 32 kB

1.2 GHz

480000 LE

+ 100 C

- 40 C

24

SMD/SMT

60000 LAB

964982

Intel

-65°C ~ 200°C

Tray

Military, MIL-DTL-38999 Series III, DTS

活跃

Crimp

Plug, Female Sockets

22

Silver

Military

Threaded

SOC - Systems on a Chip

D

Shielded

抗环境干扰

unknown

5A

Nickel

13-35

950 mV

1.5GHz

256KB

C

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

-

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

-

MCU, FPGA

SoC FPGA

24 Transceiver

FPGA - 480K Logic Elements

2 Core

--

自锁

SoC FPGA

50.0µin (1.27µm)

-

XCZU19EG-2FFVD1760E
XCZU19EG-2FFVD1760E
AMD 数据表

592 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BBGA, FCBGA

1760-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

XCZU19

活跃

308

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

AGFB022R31C2E3VAA
AGFB022R31C2E3VAA
Intel 数据表

547 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

720

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-