类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电介质 | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 电路数量 | 纹波电流 | 测试频率 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 核心处理器 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电缆开口 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 等效串联电阻 | 输出格式 | 主要属性 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 核数量 | 等效门数 | 闪光大小 | 产品 | 特征 | 产品类别 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AGFA014R24B2I2V | Intel | 数据表 | 973 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 活跃 | Non-Compliant | 768 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 直角 | 12 | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060T-VFG784 | Microchip | 数据表 | 2681 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-FBGA | 784-VFBGA (23x23) | 微芯片技术 | Tray | 活跃 | 56500 LE | + 85 C | 0 C | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIMX8QX6AVLFZAA | NXP | 数据表 | 5 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1206 (3216 Metric) | 1206 | Vishay Dale | 活跃 | Tape & Reel (TR) | -55°C ~ 125°C | TNPU e3 | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±0.05% | 2 | ±5ppm/°C | 105 Ohms | Thin Film | 0.25W, 1/4W | - | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | 0.026 (0.65mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA012R24C2I3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU3EG-1SFVC784I | AMD | 数据表 | 661 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | AMD | 活跃 | 252 | Tray | XCZU3 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB019R25A2E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 480 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB022R31C3E3V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 活跃 | Tray | 720 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS027H2F35I1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | n/a | DFN16 | 有 | 384 | 35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 0.9 V | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS027H2F35I1SG | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.64 | 0...+70°C | Tray | n/a | Discontinued at Digi-Key | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | INDUSTRIAL | n/a | 1.5GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 270K Logic Elements | -- | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AS016E3F27E2SG | ALTERA | 数据表 | 612 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA-672 | YES | 672 | 2 x 32 kB | - | BGA, BGA672,26X26,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA672,26X26,40 | 0.9 V | 未说明 | 0.87 V | 100 °C | 有 | 10AS016E3F27E2SG | BGA | SQUARE | 活跃 | INTEL CORP | 0.93 V | 1.96 | 有 | 有 | 2 x 32 kB | 1.2 GHz | 160000 LE | 9.819566 oz | 1 | SMD/SMT | 20000 LAB | 964690 | Intel | Intel / Altera | Arria 10 SoC | Tray | Arria 10 SX 160 | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B672 | 240 | 不合格 | 0.9 V | OTHER | - | 240 | 3.25 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | 160000 | 2 Core | SoC FPGA | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU49DR-1FFVF1760I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 1760-BBGA, FCBGA | Bulkhead - Front Side Nut | Aluminum | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | Thermoplastic | - | Amphenol Aerospace Operations | 622 | - | Bulk | Metal | TV07RQDZ | 活跃 | Copper Alloy | Gold | -65°C ~ 175°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Crimp | Receptacle, Male Pins | 39 (38 + 1 Quadrax) | Black | Aviation, Marine, Military | Threaded | N (Normal) | Unshielded | 抗环境干扰 | - | 黑锌镍 | 17-2 | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | - | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | - | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | - | 50.0µin (1.27µm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-1LSEVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | 3000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1210 (3225 Metric) | 1210 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 692 | -55°C ~ 155°C | SG73S-RT | 0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm) | ±2% | 2 | ±200ppm/°C | 12 kOhms | 厚膜 | 1W | - | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding | 0.028 (0.70mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-1MSEVSVA2197 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2197-BFBGA, FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | Knowles Syfer | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 770 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7Z035-L2FFG676I | AMD | 数据表 | 674 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0805 (2012 metric) | 676-FCBGA (27x27) | AMD | 1000 | Vishay | 500 VDC | Vishay / Vitramon | N | Class 1 | 130 | Tray | XC7Z035 | 活跃 | AEC-Q200 | 0805 | 2012 | + 150 C | - 55 C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Reel | VJ....32 | 0.1 pF | Standard | Lead-Bearing Finish MLCCs | 3.3 pF | Capacitors | SMD/SMT | C0G (NP0) | 800MHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 陶瓷电容器 | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells | - | 通用型MLCC | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT | 1.45 mm | 2 mm | 1.25 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F060M3E-1CS288I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 288 | 1 | 155523-4500 | ITT Cannon | ITT Cannon | Details | TFBGA, BGA288,21X21,20 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA288,21X21,20 | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 无 | 5.24 | 1.575 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | SQUARE | TFBGA | 100 MHz | A2F060M3E-1CS288I | e0 | 锡铅银 | 8542.39.00.01 | Circular Connectors | CMOS | BOTTOM | BALL | 235 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B288 | 68 | 不合格 | 1.5,1.8,2.5,3.3 V | 68 | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.05 mm | 现场可编程门阵列 | 军规圆形连接器 | 1536 | 1536 | 60000 | 军规圆形连接器 | 11 mm | 11 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGID023R18A1E2V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0402 (1005 metric) | - | Intel | Details | 480 | Tray | 活跃 | 0402 | 1005 | + 125 C | 0.000053 oz | - 40 C | 1000 | KYOCERA AVX | ATC / KYOCERA AVX | UBR | 0°C ~ 100°C (TJ) | Reel | 504L | 1 % | Ultra-Boardband Resistor | 高频率 | Resistors | SMD/SMT | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | High Frequency/RF Resistors | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | High Frequency/RF Resistors | 0.5 mm | 1 mm | 05 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVP1502-1LSEVSVA3340 | AMD | 数据表 | 990 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 3340-BFBGA | 3340-BGA (55x55) | AMD | Panjit | Details | 活跃 | Tray | 486 | 0.040283 oz | 1250 | Panjit | 0°C ~ 100°C (TJ) | 弹药包 | Versal® Premium | Diodes & Rectifiers | Si | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Schottky Diodes & Rectifiers | Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells | - | Schottky Diodes & Rectifiers | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU5CG-1SFVC784E | AMD | 数据表 | 742 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | Molex | 252 | Bulk | 221050 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB014R24D2I2V | Intel | 数据表 | 555 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | - | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA014R24B2E4F | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Molex | 768 | Bulk | 121010 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1302-2LSEVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1760-BFBGA, FCBGA | 2 Pin | 1760-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 0.2 | + 105 C | - 25 C | 160 | B43641A9187M57 | EPCOS / TDK | 400 VDC | EPCOS / TDK | Details | 402 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | B43641 | 20 % | 长寿命电容器 | 180 uF | Capacitors | 卡入式 | 700 mV | 10 mm | 0.99 A | 100 Hz | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 电解电容器 | 520 mOhms | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells | - | 通用电解电容器 | Aluminum Electrolytic Capacitors - Snap In | 22 mm | 30 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-2LSEVSVD1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7 mm x 5 mm | 1760-FCBGA (40x40) | AMD 赛灵思 | 活跃 | 55 % | + 85 C | 2.62 V | - 40 C | 1000 | 2.37 V | CTS | CTS电子元件 | Details | 726 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Reel | 637 | Oscillators | 45 mA | 148.35 MHz | 25 PPM | SMD/SMT | 700 mV | 450MHz, 1.08GHz | - | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 标准振荡器 | LVDS | Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells | - | 标准时钟振荡器 | 1.7 mm | 7 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB023R25A3E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0805 (2012 Metric) | 0805 | KOA Speer Electronics, Inc. | 480 | Tape & Reel (TR) | RN732A | Obsolete | -55°C ~ 155°C | RN73 | 0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm) | ±1% | 2 | ±50ppm/°C | 505 Ohms | Thin Film | 0.1W, 1/10W | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | Moisture Resistant | 0.024 (0.60mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFD019R25A2E4F | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Molex | 480 | Bulk | 110267 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.9M Logic Elements | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-2MSEVFVC1760 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1 | Glenair | Glenair | + 110 C | 0 C | MIL-Spec / MIL-Type | 800 mV | 矩形MIL规格连接器 | 矩形MIL规格连接器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1402-2LSEVSVF1369 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Glenair | Glenair | + 110 C | 0 C | Circular Connectors | 700 mV | 军规圆形连接器 | 军规圆形连接器 |
AGFA014R24B2I2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
91,856.976690
M2S060T-VFG784
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,068.381877
PIMX8QX6AVLFZAA
NXP
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA012R24C2I3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU3EG-1SFVC784I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
4,850.327654
AGFB019R25A2E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB022R31C3E3V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS027H2F35I1SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
10AS016E3F27E2SG
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5,622.292203
XCZU49DR-1FFVF1760I
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1802-1LSEVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVC1802-1MSEVSVA2197
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XC7Z035-L2FFG676I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
15,347.613475
A2F060M3E-1CS288I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGID023R18A1E2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVP1502-1LSEVSVA3340
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
186,764.072445
XCZU5CG-1SFVC784E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
12,331.658434
AGFB014R24D2I2V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
109,345.654853
AGFA014R24B2E4F
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1302-2LSEVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-2LSEVSVD1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB023R25A3E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFD019R25A2E4F
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1502-2MSEVFVC1760
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVM1402-2LSEVSVF1369
Xilinx
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
