类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

额定电流

技术

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

外壳完成

外壳尺寸-插入

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电介质

失败率

引线间距

电源

温度等级

注意

电路数量

纹波电流

测试频率

速度

内存大小

外壳尺寸,MIL

核心处理器

周边设备

程序内存大小

连接方式

电缆开口

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

等效串联电阻

输出格式

主要属性

逻辑块数量

逻辑单元数

核数量

等效门数

闪光大小

产品

特征

产品类别

直径

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

评级结果

AGFA014R24B2I2V
AGFA014R24B2I2V
Intel 数据表

973 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

Non-Compliant

768

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

直角

12

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

M2S060T-VFG784
M2S060T-VFG784
Microchip 数据表

2681 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-FBGA

784-VFBGA (23x23)

微芯片技术

Tray

活跃

56500 LE

+ 85 C

0 C

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

PIMX8QX6AVLFZAA
PIMX8QX6AVLFZAA
NXP 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1206 (3216 Metric)

1206

Vishay Dale

活跃

Tape & Reel (TR)

-55°C ~ 125°C

TNPU e3

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±0.05%

2

±5ppm/°C

105 Ohms

Thin Film

0.25W, 1/4W

-

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

0.026 (0.65mm)

AEC-Q200

AGFA012R24C2I3V
AGFA012R24C2I3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU3EG-1SFVC784I
AMD 数据表

661 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

AMD

活跃

252

Tray

XCZU3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

-

AGFB019R25A2E3V
AGFB019R25A2E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

AGFB022R31C3E3V
AGFB022R31C3E3V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

活跃

Tray

720

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.2M Logic Elements

-

10AS027H2F35I1SG
10AS027H2F35I1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

n/a

DFN16

有

384

35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

有

10AS027H2F35I1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.64

0...+70°C

Tray

n/a

Discontinued at Digi-Key

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

INDUSTRIAL

n/a

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

3.5 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 270K Logic Elements

--

35 mm

35 mm

10AS016E3F27E2SG
10AS016E3F27E2SG
ALTERA 数据表

612 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA-672

YES

672

2 x 32 kB

-

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS016E3F27E2SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

0.93 V

1.96

有

有

2 x 32 kB

1.2 GHz

160000 LE

9.819566 oz

1

SMD/SMT

20000 LAB

964690

Intel

Intel / Altera

Arria 10 SoC

Tray

Arria 10 SX 160

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

240

不合格

0.9 V

OTHER

-

240

3.25 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

160000

2 Core

SoC FPGA

27 mm

27 mm

XCZU49DR-1FFVF1760I
XCZU49DR-1FFVF1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

1760-BBGA, FCBGA

Bulkhead - Front Side Nut

Aluminum

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Thermoplastic

-

Amphenol Aerospace Operations

622

-

Bulk

Metal

TV07RQDZ

活跃

Copper Alloy

Gold

-65°C ~ 175°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

Crimp

Receptacle, Male Pins

39 (38 + 1 Quadrax)

Black

Aviation, Marine, Military

Threaded

N (Normal)

Unshielded

抗环境干扰

-

黑锌镍

17-2

500MHz, 1.2GHz

256KB

-

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

-

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

-

50.0µin (1.27µm)

-

XCVC1802-1LSEVSVD1760
XCVC1802-1LSEVSVD1760
Xilinx 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1210 (3225 Metric)

1210

KOA Speer Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR)

活跃

692

-55°C ~ 155°C

SG73S-RT

0.126 L x 0.102 W (3.20mm x 2.60mm)

±2%

2

±200ppm/°C

12 kOhms

厚膜

1W

-

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

0.028 (0.70mm)

-

XCVC1802-1MSEVSVA2197
XCVC1802-1MSEVSVA2197
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2197-BFBGA, FCBGA

2197-FCBGA (45x45)

Knowles Syfer

Tape & Reel (TR)

活跃

770

0°C ~ 100°C (TJ)

*

600MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

XC7Z035-L2FFG676I
XC7Z035-L2FFG676I
AMD 数据表

674 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0805 (2012 metric)

676-FCBGA (27x27)

AMD

1000

Vishay

500 VDC

Vishay / Vitramon

N

Class 1

130

Tray

XC7Z035

活跃

AEC-Q200

0805

2012

+ 150 C

- 55 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Reel

VJ....32

0.1 pF

Standard

Lead-Bearing Finish MLCCs

3.3 pF

Capacitors

SMD/SMT

C0G (NP0)

800MHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

陶瓷电容器

Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells

-

通用型MLCC

Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT

1.45 mm

2 mm

1.25 mm

A2F060M3E-1CS288I
A2F060M3E-1CS288I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

288

1

155523-4500

ITT Cannon

ITT Cannon

Details

TFBGA, BGA288,21X21,20

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA288,21X21,20

1.5 V

20

1.425 V

无

5.24

1.575 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

SQUARE

TFBGA

100 MHz

A2F060M3E-1CS288I

e0

锡铅银

8542.39.00.01

Circular Connectors

CMOS

BOTTOM

BALL

235

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B288

68

不合格

1.5,1.8,2.5,3.3 V

68

1536 CLBS, 60000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

军规圆形连接器

1536

1536

60000

军规圆形连接器

11 mm

11 mm

AGID023R18A1E2V
AGID023R18A1E2V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0402 (1005 metric)

-

Intel

Details

480

Tray

活跃

0402

1005

+ 125 C

0.000053 oz

- 40 C

1000

KYOCERA AVX

ATC / KYOCERA AVX

UBR

0°C ~ 100°C (TJ)

Reel

504L

1 %

Ultra-Boardband Resistor

高频率

Resistors

SMD/SMT

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

High Frequency/RF Resistors

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

High Frequency/RF Resistors

0.5 mm

1 mm

05 mm

XCVP1502-1LSEVSVA3340
XCVP1502-1LSEVSVA3340
AMD 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3340-BFBGA

3340-BGA (55x55)

AMD

Panjit

Details

活跃

Tray

486

0.040283 oz

1250

Panjit

0°C ~ 100°C (TJ)

弹药包

Versal® Premium

Diodes & Rectifiers

Si

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Schottky Diodes & Rectifiers

Versal™ Premium FPGA, 3.7M Logic Cells

-

Schottky Diodes & Rectifiers

XCZU5CG-1SFVC784E
XCZU5CG-1SFVC784E
AMD 数据表

742 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

Molex

252

Bulk

221050

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

*

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells

-

AGFB014R24D2I2V
AGFB014R24D2I2V
Intel 数据表

555 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

-

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

AGFA014R24B2E4F
AGFA014R24B2E4F
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Molex

768

Bulk

121010

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

*

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

XCVM1302-2LSEVSVD1760
XCVM1302-2LSEVSVD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1760-BFBGA, FCBGA

2 Pin

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

0.2

+ 105 C

- 25 C

160

B43641A9187M57

EPCOS / TDK

400 VDC

EPCOS / TDK

Details

402

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

B43641

20 %

长寿命电容器

180 uF

Capacitors

卡入式

700 mV

10 mm

0.99 A

100 Hz

450MHz, 1.08GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

电解电容器

520 mOhms

Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells

-

通用电解电容器

Aluminum Electrolytic Capacitors - Snap In

22 mm

30 mm

XCVM1402-2LSEVSVD1760
XCVM1402-2LSEVSVD1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 mm x 5 mm

1760-FCBGA (40x40)

AMD 赛灵思

活跃

55 %

+ 85 C

2.62 V

- 40 C

1000

2.37 V

CTS

CTS电子元件

Details

726

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Reel

637

Oscillators

45 mA

148.35 MHz

25 PPM

SMD/SMT

700 mV

450MHz, 1.08GHz

-

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

标准振荡器

LVDS

Versal™ Prime FPGA, 1.2M Logic Cells

-

标准时钟振荡器

1.7 mm

7 mm

5 mm

AGFB023R25A3E4X
AGFB023R25A3E4X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

0805 (2012 Metric)

0805

KOA Speer Electronics, Inc.

480

Tape & Reel (TR)

RN732A

Obsolete

-55°C ~ 155°C

RN73

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

±1%

2

±50ppm/°C

505 Ohms

Thin Film

0.1W, 1/10W

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

Moisture Resistant

0.024 (0.60mm)

AGFD019R25A2E4F
AGFD019R25A2E4F
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Molex

480

Bulk

110267

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

*

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.9M Logic Elements

-

XCVM1502-2MSEVFVC1760
XCVM1502-2MSEVFVC1760
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

Glenair

Glenair

+ 110 C

0 C

MIL-Spec / MIL-Type

800 mV

矩形MIL规格连接器

矩形MIL规格连接器

XCVM1402-2LSEVSVF1369
XCVM1402-2LSEVSVF1369
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

Glenair

+ 110 C

0 C

Circular Connectors

700 mV

军规圆形连接器

军规圆形连接器