类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 房屋材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终端 | 类型 | 端子表面处理 | 性别 | 额定功率 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 输出量 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 接头数量 | 触点性别 | ESR(等效串联电阻) | 开关功能 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 负载电容 | 端口的数量 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 核心处理器 | 投掷配置 | 频率容差 | 周边设备 | 扩频带宽 | 连接方式 | 家人 | 建筑学 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 轴承类型 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 绝对牵引范围 (APR) | 主要属性 | 逻辑块数量 | 外壳电镀 | 逻辑单元数 | 闪光大小 | 应力消除 | 产品长度(mm) | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 产品高度(mm) | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | AGFA012R24C2I1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB006R24C3E4X | Intel | 数据表 | 727 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 576 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 573K Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6EG-2FFVC900I | AMD | 数据表 | 791 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | XCZU6 | 活跃 | 204 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 2 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU6CG-L2FFVC900E | AMD | 数据表 | 709 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | AMD | XCZU6 | 活跃 | 204 | Tray | 0°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 533MHz, 1.3GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1802-1LSEVIVA1596 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1596-BFBGA, FCBGA | 1596-FCBGA (40x40) | AMD | 500 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Versal™ AI Core | 400MHz, 1GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU9CG-L1FFVB1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | XCZU9 | 活跃 | 328 | Bulk | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010-1VFG400I | Microchip | 数据表 | 39 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | 400-VFBGA (17x17) | 微芯片技术 | M2S010 | 活跃 | 195 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA006R16A3E3E | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 384 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 573K Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVP1802-1MSELSVC4072 | AMD | 数据表 | 932 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 2-SMD, No Lead | CTS-Frequency Controls | 活跃 | 435F | Tape & Reel (TR) | -40°C ~ 85°C | 435 | 0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm) | 兆赫晶体 | 25 MHz | ±30ppm | 40 Ohms | 18pF | Fundamental | ±25ppm | 0.043 (1.10mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU4EG-1FBVB900I | AMD | 数据表 | 767 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | Plastic | AMD | Tray | XCZU4 | 活跃 | 12 V | Compliant | 55.62 CFM | 204 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Box | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 电线引线 | 10.2 W | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Ball | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells | - | 60 mm | 60 mm | 38 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB012R24C2I1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA023R25A2I3E | Intel | 数据表 | 539 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 480 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.3M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVC1502-2MSIVSVA2197 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | AMD | 396 | Tray | XC6SLX150 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Spartan®-6 LXT | 1.14V ~ 1.26V | 600MHz, 1.4GHz | 256KB | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 147443 | 4939776 | 11519 | Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFB014R24C2E1V | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 744 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.4M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU15EG-3FFVC900E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 900-BBGA, FCBGA | 900-FCBGA (31x31) | Glenair | 204 | XCZU15 | 零售包装 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 600MHz, 667MHz, 1.5GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 3 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU19EG-1FFVE1924E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 1924-FCBGA (45x45) | EPSON | Tape & Reel (TR) | SG-8101 | 活跃 | 668 | -40°C ~ 105°C | SG-8101 | 0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm) | XO (Standard) | 1.8V ~ 3.3V | 14.125 MHz | ±20ppm | CMOS | Enable/Disable | Crystal | 6.8mA (Typ) | 3.5mA | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | - | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | - | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells | - | 0.055 (1.40mm) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGIB027R29A2E2VR0 | Intel | 数据表 | 728 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | Tray | 活跃 | Non-Compliant | 720 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex I | 50 mA | Off-Mom | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | SPST | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 2.7M Logic Elements | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU46DR-L1FFVH1760I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FBGA, FC (45x45) | AMD | 480 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Arria 10 GX | 活跃 | 0.87 V ~ 0.98 V | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 900000 | 59234304 | 339620 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU47DR-L2FFVE1156I | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | AMD | 360 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria 10 GX | 活跃 | 0.87 V ~ 0.93 V | 533MHz, 1.333GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 270000 | 17870848 | 101620 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU48DR-1FSVE1156E | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1156-BBGA, FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | AMD | 366 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | * | 活跃 | 500MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | DDR, DMA, PCIe | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU2EG-L1SFVA625I | AMD | 数据表 | 2203 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 625-BFBGA, FCBGA | 625-FCBGA (21x21) | AMD | XCZU2 | 活跃 | 180 | Tray | -40°C ~ 100°C (TJ) | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 | DMA, WDT | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | STID337CYCB | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 24 | 250VDC/200VAC | Not Required(mm) | 24-28 | -55C to 200C | Crimp | 49.86(mm) | Cable | 铍铜 | 无 | 24Signal | Straight | Circular | PL | 24(POS) | PIN | 1(Port) | MS | 化学镍 | 无 | 53.98(mm) | Not Required(mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5ASXFB5H4F40C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | MCU - 208, FPGA - 540 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5ASXFB5H4F40C4N | BGA | SQUARE | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | Arria V SX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5ASXFB5 | S-PBGA-B1517 | 540 | 商业扩展 | 925MHz | 64KB | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MCU, FPGA | 540 | 17434 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 462K Logic Elements | 17434 | 462000 | -- | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GUT3100 S LKJU | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | EDAC Inc. | Bulk | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGFA012R24B2E4X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | Intel | 768 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Agilex F | 1.4GHz | 256KB | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point | DMA, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 1.2M Logic Elements | - |
AGFA012R24C2I1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB006R24C3E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
62,004.289103
XCZU6EG-2FFVC900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
25,749.116863
XCZU6CG-L2FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
26,654.060703
XCVC1802-1LSEVIVA1596
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU9CG-L1FFVB1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S010-1VFG400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
652.155624
AGFA006R16A3E3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCVP1802-1MSELSVC4072
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
293,658.631702
XCZU4EG-1FBVB900I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
15,090.123927
AGFB012R24C2I1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA023R25A2I3E
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
133,979.358756
XCVC1502-2MSIVSVA2197
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFB014R24C2E1V
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU15EG-3FFVC900E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU19EG-1FFVE1924E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGIB027R29A2E2VR0
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
260,045.258115
XCZU46DR-L1FFVH1760I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU47DR-L2FFVE1156I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU48DR-1FSVE1156E
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
XCZU2EG-L1SFVA625I
AMD
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
3,445.180888
STID337CYCB
STMicroelectronics
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
5ASXFB5H4F40C4N
ALTERA
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
GUT3100 S LKJU
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
AGFA012R24B2E4X
Intel
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
