类别是'category.片上系统(SoC)' (7720)

  • 所有品牌

对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

房屋材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

JESD-609代码

零件状态

终端

类型

端子表面处理

性别

额定功率

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

基本部件号

输出量

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

接头数量

触点性别

ESR(等效串联电阻)

开关功能

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

负载电容

端口的数量

速度

内存大小

操作模式

核心处理器

投掷配置

频率容差

周边设备

扩频带宽

连接方式

家人

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

轴承类型

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

绝对牵引范围 (APR)

主要属性

逻辑块数量

外壳电镀

逻辑单元数

闪光大小

应力消除

产品长度(mm)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

产品高度(mm)

无铅

评级结果

AGFA012R24C2I1V
AGFA012R24C2I1V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

AGFB006R24C3E4X
AGFB006R24C3E4X
Intel 数据表

727 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

576

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

-

XCZU6EG-2FFVC900I
XCZU6EG-2FFVC900I
AMD 数据表

791 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

XCZU6

活跃

204

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

2

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

-

XCZU6CG-L2FFVC900E
XCZU6CG-L2FFVC900E
AMD 数据表

709 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

XCZU6

活跃

204

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

533MHz, 1.3GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells

-

XCVC1802-1LSEVIVA1596
XCVC1802-1LSEVIVA1596
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1596-BFBGA, FCBGA

1596-FCBGA (40x40)

AMD

500

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Versal™ AI Core

400MHz, 1GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells

-

XCZU9CG-L1FFVB1156I
XCZU9CG-L1FFVB1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

XCZU9

活跃

328

Bulk

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

500MHz, 1.2GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells

-

M2S010-1VFG400I
M2S010-1VFG400I
Microchip 数据表

39 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

400-VFBGA (17x17)

微芯片技术

M2S010

活跃

195

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

AGFA006R16A3E3E
AGFA006R16A3E3E
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

PEI-Genesis

Bulk

活跃

384

0°C ~ 100°C (TJ)

*

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 573K Logic Elements

-

XCVP1802-1MSELSVC4072
XCVP1802-1MSELSVC4072
AMD 数据表

932 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2-SMD, No Lead

CTS-Frequency Controls

活跃

435F

Tape & Reel (TR)

-40°C ~ 85°C

435

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

兆赫晶体

25 MHz

±30ppm

40 Ohms

18pF

Fundamental

±25ppm

0.043 (1.10mm)

-

XCZU4EG-1FBVB900I
XCZU4EG-1FBVB900I
AMD 数据表

767 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

Plastic

AMD

Tray

XCZU4

活跃

12 V

Compliant

55.62 CFM

204

-40°C ~ 100°C (TJ)

Box

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

电线引线

10.2 W

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Ball

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells

-

60 mm

60 mm

38 mm

无铅

AGFB012R24C2I1V
AGFB012R24C2I1V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-

AGFA023R25A2I3E
AGFA023R25A2I3E
Intel 数据表

539 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

480

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.3M Logic Elements

-

XCVC1502-2MSIVSVA2197
XCVC1502-2MSIVSVA2197
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

AMD

396

Tray

XC6SLX150

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Spartan®-6 LXT

1.14V ~ 1.26V

600MHz, 1.4GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

147443

4939776

11519

Versal™ AI Core FPGA, 800k Logic Cells

-

AGFB014R24C2E1V
AGFB014R24C2E1V
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

744

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.4M Logic Elements

-

XCZU15EG-3FFVC900E
XCZU15EG-3FFVC900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

Glenair

204

XCZU15

零售包装

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

*

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

3

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells

-

XCZU19EG-1FFVE1924E
XCZU19EG-1FFVE1924E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

1924-FCBGA (45x45)

EPSON

Tape & Reel (TR)

SG-8101

活跃

668

-40°C ~ 105°C

SG-8101

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

14.125 MHz

±20ppm

CMOS

Enable/Disable

Crystal

6.8mA (Typ)

3.5mA

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

-

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

-

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells

-

0.055 (1.40mm)

-

AGIB027R29A2E2VR0
AGIB027R29A2E2VR0
Intel 数据表

728 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

Tray

活跃

Non-Compliant

720

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex I

50 mA

Off-Mom

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

SPST

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 2.7M Logic Elements

-

XCZU46DR-L1FFVH1760I
XCZU46DR-L1FFVH1760I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

AMD

480

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

0.87 V ~ 0.98 V

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

900000

59234304

339620

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU47DR-L2FFVE1156I
XCZU47DR-L2FFVE1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

AMD

360

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

533MHz, 1.333GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

270000

17870848

101620

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU48DR-1FSVE1156E
XCZU48DR-1FSVE1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

AMD

366

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

*

活跃

500MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

DDR, DMA, PCIe

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 930K+ Logic Cells

-

XCZU2EG-L1SFVA625I
XCZU2EG-L1SFVA625I
AMD 数据表

2203 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

625-BFBGA, FCBGA

625-FCBGA (21x21)

AMD

XCZU2

活跃

180

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

DMA, WDT

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

-

STID337CYCB
STID337CYCB
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24

250VDC/200VAC

Not Required(mm)

24-28

-55C to 200C

Crimp

49.86(mm)

Cable

铍铜

无

24Signal

Straight

Circular

PL

24(POS)

PIN

1(Port)

MS

化学镍

无

53.98(mm)

Not Required(mm)

5ASXFB5H4F40C4N
5ASXFB5H4F40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

MCU - 208, FPGA - 540

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

有

5ASXFB5H4F40C4N

BGA

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria V SX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5ASXFB5

S-PBGA-B1517

540

商业扩展

925MHz

64KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

540

17434 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 462K Logic Elements

17434

462000

--

40 mm

40 mm

GUT3100 S LKJU
GUT3100 S LKJU
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EDAC Inc.

Bulk

活跃

*

AGFA012R24B2E4X
AGFA012R24B2E4X
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Intel

768

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Agilex F

1.4GHz

256KB

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

DMA, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 1.2M Logic Elements

-