类别是'category.RF收发模块' (7202)

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

Core

厂商

操作温度

包装

系列

类型

电压 - 供电

屏蔽/屏蔽

频率

工作电源电压

通道数量

内存大小

工作电源电流

输出功率

数据率

使用的 IC/零件

议定书

频率范围

筛选水平

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

调制

产品

调制技术

高度

长度

宽度

MBH7BTZ42A
MBH7BTZ42A
Fujitsu 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2.7 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

1000

3.6 V

Details

Class 2

UART

- 87 dBm

MBH7BTZ

2.4 GHz

2.7 V to 3.6 V

4 dBm

Bluetooth 2.1 + EDR

- 87 dBm

1.9 mm

17.6 mm

10.6 mm

TWR0063
TWR0063
Pulse Electronics 数据表

850 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

Pulse Electronics

14.7 mm x 10.8 mm x 3.2 mm

Details

802.11 b/g/n

USB 2.0

3 V

-

-

- 5 C

+ 60 C

WiFi

1000

CTWR0063

0.304137 oz

Bag

活跃

3.6 V

-5°C ~ 60°C

Tray

TWR

3V ~ 3.6V

2.4 GHz

3.3 V

-

14 dBm, 16 dBm

11 Mb/s, 54 Mb/s, 150 Mb/s

MT7601UN

802.11b/g/n

16dBm

WiFi

Integrated, Chip + IPEX

-90dBm

USB

-

-

CCK, DBPSK, DSSS, DQPSK, OFDM

EC25MXGA-128-SNNS
EC25MXGA-128-SNNS
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

卡边缘

Module

Quectel

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

EC25

最后一次购买

Patch

-

32 mm x 29 mm x 2.4 mm

-

Details

ADC, I2C, SDIO, SGMII, UART, USB

- 35 C

+ 75 C

250

3.8 V

无线通信模块

0.163318 oz

LCC

表面贴装

3.8 V

-40 to 85 °C

切割胶带

-

LTE Cat 4 Module

3V ~ 3.6V

1.561GHz, 1.575GHz, 1.602GHz

3.8 V

-

33 dBm

480Mbps

-

LTE, WCDMA

1900/1700/850/2600/700/1700 MHz

Extended

33dBm

Cellular

不包括天线

-

I²C, PCM, UART, USB

-

-

8PSK, 16QAM, 64QAM, GMSK

BG95M2LA-64-SGNS
BG95M2LA-64-SGNS
Quectel 数据表

1680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Module

Quectel

GPIO, I2C, UART, USB

3.3 V

- 30 C

+ 75 C

250

无线通信模块

0.141096 oz

表面贴装

3.3 V

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

BG95

活跃

23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm

Details

-40 to 85 °C

切割胶带

-

LTE Cat M1/Cat NB2/EGPRS Module

-

-

3.3 V

-

21 dBm

1.2 Mbps

-

-

600/700/800/850/900/1700/1800/1900/2100 MHz

-

-

-

-

-

-

-

-

L26LB-A31
L26LB-A31
Quectel 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

24-SMD Module

Quectel

L26

最后一次购买

16 mm x 12.2 mm x 2.3 mm

Details

35 s

- 148 dBm

3.3 V

I2C, UART

+ 85 C

- 40 C

SMD/SMT

250

无线通信模块

0.032452 oz

3.3 V

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

-40°C ~ 85°C

切割胶带

-

2.7V ~ 2.9V

1561.098 MHz, 1575.42 MHz, 1602.5625 MHz

3.3 V

-

921.6kbps

-

BeiDou, Galileo, GLONASS, GPS, GNSS

-

Navigation

不包括天线

-165dBm

I²C, UART

-

-

-

EC21KLFA-MINIPCIE-SKT
EC21KLFA-MINIPCIE-SKT
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Details

I2C, PCM, UART, USB

34 mA

34 mA

- 40 C

+ 80 C

100

3 V

无线通信模块

0.368613 oz

3.6 V

Pad

32 mm x 29 mm x 2.4 mm

Tray

LTE模块

-

33 dBm

MGM210LA22JIF2
MGM210LA22JIF2
Silicon Labs 数据表

222 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ARM Cortex M33

Details

I2C, SPI, UART

1.8 V

- 40 C

+ 125 C

Class 2

PCB 安装

- 93.9 dBm

100

蓝壁虎

3.8 V

PCB

12.5 mm x 15.5 mm x 2.25 mm

切割胶带

MGM210L

Shielded

2.4 GHz

1.8 V to 3.8 V

12.5 dBm

2 Mb/s

Bluetooth 5.1

蓝牙模块

BGM210LA22JIF2
BGM210LA22JIF2
Silicon Labs 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ARM Cortex M33

Class 2

I2C, SPI, UART

- 97 dBm

1.8 V

- 40 C

+ 125 C

SMD/SMT

100

Mighty Gecko

3.8 V

15.5 mm x 22.5 mm

Details

切割胶带

MGM210L

Shielded

2.4 GHz

1.8 V to 3.8 V

12.5 dBm

1 Mb/s

Bluetooth 5.1

蓝牙模块

GFSK

28504
28504
Parallax, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 85 C

- 40 C

通孔

1

0.892167 oz

5 V

25.4 mm x 43.2 mm x 9.1 mm

31 s

2.5 m

3.3 V

UART

3.3 V to 5 V

99 Channel

45 mA

60285
60285
Lantronix 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Lantronix, Inc.

NFC-READER-WINDSCREEN

2.575940 oz

Bulk

活跃

Details

NFC

1

Bulk

*

AX200.D2WG.LTNV
AX200.D2WG.LTNV
Intel 数据表

492 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Details

0 C

+ 80 C

WiFi

802.11 ax, Bluetooth 5.2

WPA, WPA2, WPA3

1000

Wi-Fi 6

999ADP

0.003527 oz

12 mm x 16 mm x 1.65 mm

PCIe, USB

Wi-Fi 6 AX200

2.4 GHz, 5 GHz

2.4 Gb/s

RS9113-NBZ-S0W-X78
RS9113-NBZ-S0W-X78
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SPI, UART, USB

3 V

- 40 C

+ 85 C

802.11 a/b/g/n, Bluetooth 4.0, Zigbee

WPA/WPA2, WPS

3.6 V

14 mm x 15 mm x 2.1 mm

2.4 GHz

3 V to 3.6 V

17 dBm

54 Mb/s

16-QAM, 64-QAM, OFDM, QPSK

RS9113-N0Z-D1W-X78
RS9113-N0Z-D1W-X78
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SPI, UART, USB

3 V

- 40 C

+ 85 C

Integrated, u.FL

802.11 a/b/g/n, Zigbee

WPA/WPA2, WPS

3.6 V

2.4 GHz, 5 GHz

3 V to 3.6 V

17 dBm

54 Mb/s

16-QAM, 64-QAM, OFDM, QPSK

RS9113-N00-S0C-X78
RS9113-N00-S0C-X78
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SPI, UART, USB

3 V

- 40 C

+ 85 C

WPA/WPA2, WPS

3.6 V

802.11 a/b/g/n

2.4 GHz

3 V to 3.6 V

17 dBm

54 Mb/s

16-QAM, 64-QAM, OFDM, QPSK

ESP32-S2-MINI-1U-N4
ESP32-S2-MINI-1U-N4
Espressif Systems 数据表

5223 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

65-SMD Module

Espressif Systems

ESP32-S2

活跃

15.4 mm x 15.4 mm x 2.4 mm

Details

802.11 b/g/n

GPIO, I2C, I2S, SPI, UART, USB

3 V

160 mA, 200 mA, 220 mA, 310 mA

63 mA, 68 mA

- 40 C

+ 85 C

IPEX

WiFi

650

3.6 V

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

-40°C ~ 85°C

Tray

ESP32

3V ~ 3.6V

2.412 GHz to 2.484 GHz

3 V to 3.6 V

128kB ROM, 320kB SRAM

15 dBm, 19.5 dBm

150 Mb/s

ESP32-S2

802.11b/g/n

19.5dBm

WiFi

不包括天线

-97dBm

ADC, GPIO, I²C, I²S, SPI, PWM, UART, USB

63mA ~ 68mA

160mA ~ 310mA

-

ESP32-WROVER-B(M213DH6464PH3Q0)
ESP32-WROVER-B(M213DH6464PH3Q0)
Espressif Systems 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

38-SMD Module

Espressif Systems

- 40 C

+ 65 C

WiFi

802.11 b/g/n, Bluetooth

650

0.168175 oz

Tape & Reel (TR)

ESP32

活跃

3.6 V

Details

Serial

2.7 V

-40°C ~ 85°C (TA)

ESP32-WROVER

2.7V ~ 3.6V

2.4 GHz to 2.5 GHz

2.7 V to 3.6 V

448kB ROM, 536kB SRAM

18.5 dBm

150 Mb/s

ESP32-D0WD

802.11b/g/n, Bluetooth v4.2 + EDR, Class 1, 2 and 3

20dBm

Bluetooth, WiFi

PCB Trace

-98dBm

ADC, GPIO, I²C, I²S, PWM, SDIO, SPI, UART

-

-

-

EC21AUFA-512-STD
EC21AUFA-512-STD
Quectel 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

卡边缘

Module

Quectel

Pad

32 mm x 29 mm x 2.4 mm

Industrial grade

Details

I2C, UART, USB

- 35 C

+ 75 C

250

3.3 V

无线通信模块

0.163318 oz

表面贴装

3.3 V

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

EC21

活跃

-40 to 85 °C

切割胶带

-

LTE Cat 1 Module

3V ~ 3.6V

-

3.3 V

-

33 dBm

10 Mbps

-

GSM, LTE, WCDMA

850, 900, 1800, 1900 MHz

Industrial

33dBm

Cellular

不包括天线

-102.5/-110.5/-109 dBm

UART, USB

34mA

34mA

-

ISP1507-AL-JT
ISP1507-AL-JT
Insight SiP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ARM Cortex M4

0.372695 oz

Details

Bluetooth Low Energy (BLE)

I2C, SPI, UART

- 96 dBm

1.7 V

3.6 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

100 m

100

6.5 mA

7.1 mA

Tray

ISP1507

USB适配器

2.44 GHz

1.7 V to 3.6 V

24 kB, 192 kB

4 dBm

2 Mb/s

Bluetooth 5.0

2402 MHz to 2480 MHz

- 96 dBm

1 mm

8 mm

8 mm

725-TRX9-1K
725-TRX9-1K
RF Solutions 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

32 V

136 mm x 78 mm x 42 mm

Details

95 mA

- 10 C

+ 50 C

1

12 V

3.527396 oz

725

915 MHz

12 V to 32 V

13 dBm

ISP1807-LR-R2
ISP1807-LR-R2
Insight SiP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ARM Cortex M4

Details

Bluetooth Low Energy (BLE)

- 95 dBm

1.7 V

5.5 V

- 40 C

+ 85 C

NFC

SMD/SMT

100 m

2000

5.4 mA

14.1 mA

Reel

ISP1807

2.43 GHz

1.7 V to 5.5 V

256 kB, 1 MB

8 dBm

2 Mb/s

Bluetooth 5.0

2360 MHz to 2500 MHz

- 95 dBm

1 mm

8 mm

8 mm

DFR0810
DFR0810
DFRobot 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1

3.6 V

3 V

- 40 C

+ 85 C

802.11 b/g/n, Bluetooth 5.0

3 V to 3.6 V

DFR0809
DFR0809
DFRobot 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

WiFi

I2C, I2S, SPI, UART

3 V

- 40 C

+ 85 C

802.11 b/g/n, Bluetooth 5.0

1

3.6 V

PCB

2.4 GHz

3 V to 3.6 V

NINA-W152-02B
NINA-W152-02B
u-blox 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

36-SMD Module

u-blox

500

3.6 V

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

NINA-W152

Obsolete

GPIO, SPI, UART

3 V

- 40 C

+ 85 C

Integrated

802.11 b/g/n

-40°C ~ 85°C

NINA-W15

3V ~ 3.6V

2.4 GHz

2MB Flash, 520kB SRAM

15 dBm

72Mbps

ESP32

802.11b/g/n, Bluetooth v4.2

15dBm

Bluetooth, WiFi

Integrated, Stamped Metal

-96dBm

GPIO, SPI, UART

50mA ~ 110mA

60mA ~ 150mA

CCK, DSSS, GFSK, QDPSK, QPSK, OFDM

EYSKJNZWB
EYSKJNZWB
Kaga Electronics USA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

28-SMD Module

Kaga Electronics USA

I2C, SPI, UART

- 94 dBm

1.7 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

2000

11.1 mA

32.7 mA

3.6 V

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);

活跃

11.3 mm x 5.1 mm x 1.3 mm

Details

-40°C ~ 85°C

EYSKJNZ

1.7V ~ 3.6V

2.402GHz ~ 2.48GHz

1.7 V to 3.6V

1MB Flash, 256kB RAM

8 dBm

2Mbps

nRF52840

Bluetooth v5.0, Thread, Zigbee®

2.402 GHz to 2.48 GHz

8dBm

802.15.4, Bluetooth

Integrated, Chip

-

ADC, I²C, I²S, PDM, SPI, UART

-

-

-

蓝牙模块

1.3 mm

11.3 mm

5.1 mm

WYSEGVDXG
WYSEGVDXG
Kaga Electronics USA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Module

Kaga Electronics USA

3.6 V

Tray

活跃

Details

802.11 ac/a/b/g/n

3 V

- 30 C

+ 85 C

WiFi

960

-30°C ~ 85°C

-

-

2.4GHz, 5GHz

3 V to 3.6 V

-

14 dBm

433Mbps

-

802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth v4.2

-

Bluetooth, WiFi

不包括天线

-

PCM, SDIO

-

-

-