类别是'category.RF收发模块' (7202)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

越来越多的功能

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

材料

介电材料

插入材料

后壳材料,电镀

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

性别

电容量

紧固类型

子类别

额定功率

触点类型

额定电流

电压 - 供电

方向

屏蔽/屏蔽

入口保护

深度

额定电流

频率

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

接头数量

房屋颜色

引线间距

触点样式

配置

注意

通道数量

电感,电感

镀层

内存大小

直流电阻(DCR)

内存大小

外壳尺寸,MIL

电压 - 正向 (Vf) (类型)

视角

输出功率

谐振@频率

电缆开口

测试电流

镜头风格

数据率

饱和电流

镜头尺寸

使用的 IC/零件

产品类别

Millicandela评级

议定书

镜头透明度

波长 - 峰值

包括

镜头颜色

筛选水平

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

调制

闪光大小

产品

特征

调制技术

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

触点表面处理厚度 - 配套

高度(最大)

材料可燃性等级

辐射硬化

达到SVHC

评级结果

AMW106-3.3.2
AMW106-3.3.2
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

*

ELS61-US
ELS61-US
Telit 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Module

Reliance North America

活跃

ELS61

Tape & Box (TB)

-40°C ~ 85°C

*

3V ~ 4.5V

700MHz, 850MHz, 1.7GHz, 1.9GHz, 2.1GHz

31MB Flash, 18MB RAM

10.2Mbps

-

GSM, HSPA+, LTE, UMTS

-

Cellular

不包括天线

-

ADC, GPIO, I²C, PWM, SPI, USB

-

-

-

LBEE5XV1VA-TEMP-DS
LBEE5XV1VA-TEMP-DS
Murata 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

Bulk

活跃

*

AMW007-1.5.0R
AMW007-1.5.0R
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

零售包装

活跃

*

1104147
1104147
Sierra Wireless 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

Module

Flange

不锈钢

Glenair

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

零售包装

-65°C ~ 175°C

806

Solder

Plug, Male Pins

Silver

Threaded

3.2V ~ 4.5V

F

-

Passivated

14-2

-

10Mbps

-

4G LTE CAT-1, HSPA+

-

Cellular

-

-

ADC, UART, USB

-

-

-

WT11-A-AI
WT11-A-AI
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SC20AUSB-4GB-STD
SC20AUSB-4GB-STD
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

6-SMD, J-Lead

6-PLCC

OSRAM Opto (ams OSRAM)

Tape & Reel (TR)

Obsolete

621nm Red, 532nm Green, 467nm Blue

LCC

Multi-Mode Smart LTE Module with Wi-Fi and Bluetooth

表面贴装

Commercial grade

-40 to 75 °C

DISPLIX® P3333

3.30mm L x 3.10mm W

Red, Green, Blue (RGB)

Independent

2.05V Red, 2.65V Green, 2.85V Blue

120°

20mA Red, 20mA Green, 20mA Blue

长方形,带平顶

2.80mm x 2.60mm

1025mcd Red, 2351mcd Green, 457.5mcd Blue

Diffused

634nm Red, 526nm Green, 462nm Blue

-

Commercial

-

2.24mm

113990006
113990006
Seeed 数据表

32 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PEI-Genesis

PCB

WiFi

50 mm x 70 mm x 7 mm

Serial

802.11 b/g/n

Bulk

活跃

*

Wireless & RF Modules

2.4 GHz

15 dBm

65 Mb/s

WiFi模块

SC20CEPB-8GB-UGASG
SC20CEPB-8GB-UGASG
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AG35CENFB-256-SGAS
AG35CENFB-256-SGAS
Quectel 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

SIM7600G-PCIE R2
SIM7600G-PCIE R2
Simcom 数据表

205 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

卡边缘

Module

SIMCom Wireless Solutions Limited

Tray

活跃

150 V

-40°C ~ 85°C

-

0.25 %

100 ppm/°C

965 Ω

155 °C

-55 °C

Thin Film

250 mW

3V ~ 3.6V

850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz

-

10Mbps

-

EDGE, GPRS, HSPA+, LTE, WCDMA

-

Cellular

不包括天线

-

I²C, PCM, UART, USB

-

-

-

650 µm

ATWINC3400-MR210CA143-T
ATWINC3400-MR210CA143-T
Microchip 数据表

27 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

Jam Nut

表面贴装

36-SMD Module

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Chip

802.11 b/g/n, Bluetooth

ATWINC3400

活跃

Chip

微芯片技术

22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm

Non-Compliant

802.11 b/g/n

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

500

802.11b

2.7 V

SMD/SMT

87 mA

SPI, UART

256 mA

-40°C ~ 85°C

Bulk

Crimp

介质访问控制网络控制器

125 °C

-55 °C

Male

Wireless & RF Modules

2.7V ~ 3.6V

Straight

49.63 mm

2.412 GHz to 2.472 GHz

55

Pin

10 Channel

Cadmium

256 kB

18.3 dBm

1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s

-

多协议模块

802.11b/g/n, Bluetooth v5.0

18.3dBm

Bluetooth, WiFi

Integrated, Chip

-95dBm

I²C, SPI, UART

23.7mA

24mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM, QPSK

能源模块

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

多协议模块

55.16 mm

SC20CEPB-8GB-UGAS
SC20CEPB-8GB-UGAS
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Conec

活跃

Bulk

-

SC600YNAND-E61-UGADA
SC600YNAND-E61-UGADA
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

Bulkhead - Front Side Nut

Composite

-

-

Amphenol Aerospace Operations

-

Bulk

Composite

CTV07RF

活跃

Copper Alloy

Gold

-65°C ~ 175°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

Solder

Receptacle, Female Sockets

55

Silver

Military

Threaded

E

Shielded

抗环境干扰

-

化学镍

15-55

-

-

校准盘

50.0µin (1.27µm)

-

SPZB32W1C2.4
SPZB32W1C2.4
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Axial

--

SMD

3.3 V

2.1 V

3.6 V

表面贴装

Compliant

45MHz

2.52MHz

Ferrite

-55°C ~ 125°C

Tape & Reel (TR)

MCC

0.130 Dia x 0.276 L (3.30mm x 7.00mm)

±5%

活跃

Wirewound

Unshielded

185mA

26

16

15µH

2.7 Ohm Max

8 KB

55 @ 2.52MHz

--

128 KB

--

--

EC21-V
EC21-V
Quectel 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

Polypropylene (PP), Metallized

--

1000V (1kV)

400V

-55°C ~ 105°C

Bulk

KP/MKP 375

1.181 L x 0.295 W (30.00mm x 7.50mm)

±3.5%

活跃

--

PC引脚

High Pulse, DV/DT

0.056µF

0.394 (10.00mm)

--

0.807 (20.50mm)

--

SC20WSATEA-8GB-STD
SC20WSATEA-8GB-STD
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

Polyester, Metallized

--

63V

40V

-55°C ~ 105°C

Tape & Reel (TR)

MKT365

0.394 L x 0.217 W (10.00mm x 5.50mm)

±5%

活跃

--

PC引脚

通用型

0.68µF

0.197 (5.00mm)

--

0.591 (15.00mm)

--

F2973NBGK8
F2973NBGK8
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7260.NGWG.F
7260.NGWG.F
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Steel

Grey

SC20CEA-8GB-STD
SC20CEA-8GB-STD
Quectel 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EG25GGA-512-SGNS
EG25GGA-512-SGNS
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AG520REUAB-M20-CGADA
AG520REUAB-M20-CGADA
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SC20-A-TE-A
SC20-A-TE-A
Quectel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

Polyester, Metallized

--

630V

160V

-55°C ~ 105°C

Bulk

MKT373M

1.024 L x 0.335 W (26.00mm x 8.50mm)

±5%

活跃

--

PC引脚

通用型

0.39µF

0.886 (22.50mm)

长寿命

0.709 (18.00mm)

--

ATWINC1500-MR210UB1976
ATWINC1500-MR210UB1976
Microchip 数据表

285 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

28-SMD Module

Microchip Technology / Atmel

WEP, WPA, WPA2

802.11 b/g/n

Tray

活跃

21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm

微芯片技术

Non-Compliant

u.FL

802.11 b/g/n

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

50

2.7 V

265 mA

I2C, SPI, UART

61 mA

Microchip

-40°C ~ 85°C

Tray

-

Male

Wireless & RF Modules

2.7V ~ 3.6V

2.4 GHz

Pin

4MB Flash, 128kB RAM

18.5 dBm

72.2 Mb/s

ATWINC1500

WiFi模块

802.11b/g/n

18.9dBm

WiFi

Antenna Not Included, U.FL

-95dBm

I²C, SPI, UART

61mA

264mA ~ 269mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DSSS, DQPSK, OFDM, QPSK

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

WiFi Modules - 802.11

F1128ANLGK
F1128ANLGK
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

Flange

Circular

Composite

Plastic

--

20

-65°C ~ 175°C

Bulk

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

活跃

--

插座外壳

用于公引脚

32

Threaded

Crimp

B

Shielded

抗环境干扰

Chromate over Cadmium

19-32

橄榄色

不包括触点

F

--

--

--