类别是'category.应用特定微控制器' (5057)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

uPs/uCs/外围ICs类型

电源电流-最大值

座位高度-最大

地址总线宽度

主时钟/晶体频率-名

边界扫描

外部数据总线宽度

输出时钟频率-最大值

串行I/O数

总线兼容性

时间-最小值

中断能力

易失性

通信协议

信息访问方法

主机接口标准

显示配置

长度

宽度

RX-4035SA-AA
RX-4035SA-AA
Seiko Epson Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPC8275ZQMIB
MPC8275ZQMIB
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

516

BGA516,26X26,40

SQUARE

网格排列

Transferred

MOTOROLA INC

BGA, BGA516,26X26,40

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B516

不合格

COMMERCIAL

MPC8275ZQMIB
MPC8275ZQMIB
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

516

BGA516,26X26,40

SQUARE

网格排列

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

e0

锡铅银

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B516

不合格

COMMERCIAL

XCZU19EG-1LFFVE1924I
XCZU19EG-1LFFVE1924I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1924

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1924,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-1924

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1924

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

3.71 mm

CAN, I2C, SPI, UART

45 mm

45 mm

XCZU3EG-2LSFVA625E
XCZU3EG-2LSFVA625E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

625

110 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA625,25X25,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-625

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B625

OTHER

PROGRAMMABLE SoC

3.43 mm

CAN, I2C, SPI, UART

21 mm

21 mm

Z84C2004PEC
Z84C2004PEC
Zilog Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

ZILOG INC

DIP, DIP40,.6

100 °C

e0

锡铅

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

240

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T40

不合格

INDUSTRIAL

5 mA

COM2661-3
COM2661-3
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

DIP

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5.25 V

4.75 V

5 V

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

70 °C

CERAMIC

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T28

不合格

COMMERCIAL

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

NO

8

1

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC

ICD2028SC-4
ICD2028SC-4
Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP20,.4

RECTANGULAR

小概要

5.25 V

4.75 V

5 V

Obsolete

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

SOIC

0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20

e0

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1.27 mm

not_compliant

20

R-PDSO-G20

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC

85 mA

2.65 mm

14.31818 MHz

99.84 MHz

12.8 mm

7.5 mm

MSM6242GS
MSM6242GS
LAPIS Semiconductor Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

24

LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD

SOP, SOP24,.4

0.032 MHz

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP24,.4

RECTANGULAR

小概要

6 V

4 V

5 V

Transferred

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

TIMEKEEPING CURRENT = 10UA; MIN PROGRAMMABLE DELAY = 0.01562S; 30 SEC ADJUSTMENT

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1.27 mm

unknown

R-PDSO-G24

不合格

OTHER

TIMER, REAL TIME CLOCK

2.5 mm

4

SECONDS

N

NO

PARALLEL, DIRECT ADDRESS

15.95 mm

7.9 mm

HCD66725A03BP
HCD66725A03BP
Hitachi Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

234

DIE OR CHIP

UNSPECIFIED

UNCASED CHIP

Transferred

HITACHI LTD

DIE, DIE OR CHIP

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

DIE

8542.31.00.01

UPPER

无铅

unknown

X-XUUC-N234

不合格

INDUSTRIAL

DISPLAY CONTROLLER, DOT MATRIX LCD DRIVER

0.035 mA

HCD66725A03BP
HCD66725A03BP
Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

234

DIE,

0.1 MHz

3 V

1.8 V

5.5 V

UNCASED CHIP

RECTANGULAR

DIE

UNSPECIFIED

-40 °C

85 °C

Obsolete

RENESAS TECHNOLOGY CORP

DIE

8542.31.00.01

UPPER

无铅

unknown

234

R-XUUC-N234

不合格

INDUSTRIAL

DISPLAY CONTROLLER, DOT MATRIX LCD DRIVER

1

I2C; 80XX; 68XX

24 X 96 DOTS

XCZU5EV-2LSFVC784E
XCZU5EV-2LSFVC784E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

110 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA784,28X28,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-784

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B784

OTHER

PROGRAMMABLE SoC

3.32 mm

CAN, I2C, SPI, UART

23 mm

23 mm

XCZU3EG-1LSBVA484I
XCZU3EG-1LSBVA484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-484

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

2.61 mm

CAN, I2C, SPI, UART

19 mm

19 mm

ICS843021AG
ICS843021AG
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

TSSOP

TSSOP-8

1

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP8,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.63 V

2.97 V

3.3 V

Transferred

e0

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

0.65 mm

not_compliant

8

R-PDSO-G8

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, OTHER

85 mA

1.2 mm

40 MHz

140 MHz

4.4 mm

3 mm

78M6610 PSD/CKDT
78M6610 PSD/CKDT
Silergy Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU7EG-3FFVC1156I
XCZU7EG-3FFVC1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.9 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-1156

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

3.51 mm

35 mm

35 mm

RV-3029-C3-TA-QC-OPT. B-MG01
RV-3029-C3-TA-QC-OPT. B-MG01
Micro Crystal AG 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

R6765P
R6765P
Thomson Components-Mostek Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SN74LS424N
SN74LS424N
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5.25 V

4.25 V

5 V

Obsolete

TEXAS INSTRUMENTS INC

DIP, DIP16,.3

EAR99

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

2.54 mm

not_compliant

未说明

R-PDIP-T16

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC

115 mA

27 MHz

27 MHz

XCZU6CG-1SBVA484I
XCZU6CG-1SBVA484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-484

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.876 V

0.825 V

0.85 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

2.61 mm

I2C(2), PCI, SATA, SGMII, SPI(2), UART(2), USB(2)

19 mm

19 mm

XC68302RC16
XC68302RC16
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

132

PGA

PGA132,13X13

SQUARE

网格排列

5 V

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

PGA, PGA132,13X13

70 °C

CERAMIC

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

S-XPGA-P132

不合格

COMMERCIAL

64 mA

PSD75/08
PSD75/08
POWER SEMICONDUCTORS INC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RV-8803-C7-TA-QC-01
RV-8803-C7-TA-QC-01
Micro Crystal AG 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XCZU19EG-2LFFVD1760E
XCZU19EG-2LFFVD1760E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

110 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-1760

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1760

OTHER

PROGRAMMABLE SoC

3.71 mm

CAN, I2C, SPI, UART

42.5 mm

42.5 mm

SST55LC100-45-C-TQWE
SST55LC100-45-C-TQWE
Silicon Storage Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

TFQFP,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3.465 V

3.165 V

3.3 V

Transferred

SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC

QFP

e3

Matte Tin (Sn)

ALSO REQUIRES 5V SUPPLY

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

40

100

S-PQFP-G100

不合格

COMMERCIAL

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

1.2 mm

16

ATA; IDE

14 mm

14 mm