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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量								厂商																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	输出功能	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	高度	座位高度(最大)	长度
AX2000-FGG896I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	FBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	586 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	微芯片技术	649 MHz	有	27	Actel	0.014110 oz	1.575 V	Tray	AX2000	活跃	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	5.25	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	BGA	649 MHz	AX2000-FGG896I	有	85 °C	40	1.5 V	-40 °C		-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		AX2000	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250		1 mm	compliant	649 MHz				S-PBGA-B896	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		36 kB	990 ps	990 ps	684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	649 MHz	32256	21504	21504	0.99 ns	21504	32256	2000000	1.73 mm	31 mm	31 mm	无
M2GL010-VF256I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	VFPBGA-256										This product may require additional documentation to export from the United States.	N	12084 LE	138 I/O	1.14 V	1.26 V	- 40 C		+ 100 C	SMD/SMT	有	119	IGLOO2		Tray		M2GL010																										1.2 V											667 Mb/s													2 Transceiver
5CEBA9F27C8N	Intel	数据表	2773 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES						336			0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	672						8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEBA9		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V										336			现场可编程门阵列	301000	14251008			113560												2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP3SL50F484C2N	Intel	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES		296								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3V							800MHz			296			现场可编程门阵列	47500	2184192			1900												3.5mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
EP2S90F1508C5	Intel	数据表	564 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES		902								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S90		S-PBGA-B1508	894	不合格		1.21.5/3.33.3V							640MHz			902	36384 CLBS		现场可编程门阵列	90960	4520488			4548						5.962 ns	36384					3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
5CEFA4U19C7N	Intel	数据表	2796 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES						224			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484								1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEFA4		S-PBGA-B484	304	不合格		1.11.2/3.32.5V										304			现场可编程门阵列	49000	3464192			18480								48000				1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EPF10K130EQI240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES		186								-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm			30	EPF10K130		S-PQFP-G240	186	不合格		2.52.5/3.3V								0.5 ns		186			可加载 PLD	6656	65536	342000		832			MIXED									4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP2AGX125EF29C5N	Intel	数据表	660 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		372								0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX125		S-PBGA-B780	372	不合格		0.91.2/3.31.52.5V							500MHz			372			现场可编程门阵列	118143	8315904			4964												2.7mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC2VP100-6FFG1704C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	1704							1040	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant		30	XC2VP100				不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V					999kB	1200MHz						现场可编程门阵列	99216	8183808			11024		6			88192	0.32 ns						3.45mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant	无铅
EPF10K200SBC600-3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	YES		470								0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KS®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	600	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	220	2.5V	1.27mm	compliant		30	EPF10K200		S-PBGA-B600	470	不合格		2.52.5/3.3V								0.8 ns		470			可加载 PLD	9984	98304	513000		1248			MIXED									1.93mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
XCV50-4FG256C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		176								0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV50	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.2/3.62.5V					4kB	250MHz			176			现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384						0.8 ns	384					2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCS30-3BG256C	Xilinx Inc.	数据表	208 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256						192			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256								4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL		5V	1.27mm				XCS30	256		196		5V	5V					2.3kB	125MHz						现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576		3			1536	1.6 ns	576	576		10000		2.55mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX150-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2513 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484							338	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC6SLX150	484		338	不合格	1.2V						603kB	667MHz						现场可编程门阵列	147443	4939776			11519		2			184304											Non-RoHS Compliant
LFE3-70EA-7FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2448 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	484-FPBGA (23x23)	295						-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				1.14V~1.26V									LFE3-70					1.2V			1.26V	1.14V	570.6kB	18mA	552.5kB								67000	4526080		420MHz	8375	8375														无	ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX85-1FF1153C	Xilinx Inc.	数据表	878 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA	1153							560	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX85			560	不合格	1V						432kB							现场可编程门阵列	82944	3538944			6480		1										3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
LFE3-35EA-7FN672C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA	672							310	0°C~85°C TJ	Tray	2005	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE3-35	672		310	不合格	1.2V					174.4kB	18mA	165.9kB							现场可编程门阵列	33000	1358848		420MHz	4125						0.335 ns						2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
MPF200T-FCG484E	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-484										This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	192000 LE	284 I/O	0.97 V	1.08 V	0 C		+ 100 C	SMD/SMT	有	1	PolarFire		Tray		MPF200T																										1 V, 1.05 V											12.5 Gb/s													4 Transceiver
XC4VLX100-11FF1148I	Xilinx Inc.	数据表	2265 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA						768			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC4VLX100			768	不合格	1.2V						540kB	1205MHz			768			现场可编程门阵列	110592	4423680			12288		11										3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC4VLX25-12SFG363C	Xilinx Inc.	数据表	2675 In Stock	1: ¥2,316.493435 10: ¥2,185.371162 100: ¥2,061.670909 500: ¥1,944.972556 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363							240	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	XC4VLX25	363		240	不合格	1.2V						162kB							现场可编程门阵列	24192	1327104			2688		12										1.99mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
EP3C120F484C7	Intel	数据表	41 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES						283			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C120		S-PBGA-B484	283	不合格									472.5MHz			283			现场可编程门阵列	119088	3981312			7443												2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XCV50-5CS144I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144						94			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm			30	XCV50	144		94		2.5V						4kB							现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384		5				0.7 ns	384					1.2mm	12mm	12mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A54SX72A-1FGG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	FBGA	YES		256-FPBGA (17x17)		256	Details	203 I/O	2.25 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	250 MHz	微芯片技术	有	90	Actel	0.014110 oz	Tray	A54SX72	活跃	2.75 V	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	2.5 V	40	85 °C	有	A54SX72A-1FGG256I	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24			-40°C ~ 85°C (TA)	Tray		A54SX72A	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B256	203	不合格	2.5 V	2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL								203	6036 CLBS, 108000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列			108000		6036			1.3 ns	6036	6036	108000	1.2 mm	17 mm	17 mm
EP20K200EQC240-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES		168								0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	220	1.8V	0.5mm			30	EP20K200		S-PQFP-G240	160	不合格		1.81.8/3.3V								1.97 ns		160			可加载 PLD	8320	106496	526000		832			MACROCELL						4			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
EP1K10TI100-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES		66								-40°C~85°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant		40	EP1K10		S-PQFP-G100	66	不合格		2.52.5/3.3V							37.5MHz	0.5 ns		66			可加载 PLD	576	12288	56000		72			MIXED					576				1.27mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
EPF10K100ABI356-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES		274								-40°C~85°C TA	Tray		FLEX-10KA®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm	compliant		30	EPF10K100		S-PBGA-B356	274	不合格		2.5/3.33.3V								0.7 ns		274			可加载 PLD	4992	24576	158000		624			REGISTERED						4			1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant