category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	专用输入数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC2V2000-5BG575I	Xilinx Inc.	数据表	1366 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575		408		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30	XC2V2000	575		408		1.5V				126kB						现场可编程门阵列		1032192	2000000		2688		5		21504	0.39 ns		24192	2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
EP4SGX530NF45I3	Intel	数据表	571 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			920		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX530		S-PBGA-B1932	920	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			920		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248								3.8mm	45mm	45mm		Non-RoHS Compliant
XC2VP2-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	761 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	456-BBGA			156		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	2A (4 Weeks)	456	EAR99					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		456		156	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V			27kB	1200MHz			156		现场可编程门阵列	3168	221184			352		6		2816	0.32 ns	352			23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2280E-3TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		SRAM	73	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	LCMXO2280	100		73		1.2V			20mA	20mA			5.1 ns	5.1 ns			闪存 PLD	2280	28262		500MHz	285		MACROCELL	1140				7	1.6mm	14mm	14mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EP4SE360H29C4	Intel	数据表	310 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE360		S-PBGA-B780	488	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			488		现场可编程门阵列	353600	23105536			14144								3.4mm	33mm	33mm		Non-RoHS Compliant
EP4SE820H35C3	Intel	数据表	921 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SE820		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V					717MHz			744		现场可编程门阵列	813050	34093056			32522								3.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-7000HE-6BG332C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA		332		278		0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	LCMXO2-7000			279	不合格	1.2V		189μA		68.8kB						现场可编程门阵列	6864	245760		388MHz	858			3432					2mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP4CE40F29C9L	Intel	数据表	301 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	780-BGA	YES			532		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE40		S-PBGA-B780	535	不合格		11.2/3.32.5V					265MHz			535		现场可编程门阵列	39600	1161216			2475								2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-4000ZE-2BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LFBGA		256		FLASH	206	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	LCMXO2-4000			207		1.2V		27.8kB	128μA		11.5kB						现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540			2160					1.7mm	14mm	14mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XCVU9P-L2FLGA2577E	Xilinx Inc.	数据表	755 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2577-BBGA, FCBGA				448		0°C~110°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.698V~0.742V			未说明			not_compliant	未说明																	现场可编程门阵列	2586150	391168000			147780												ROHS3 Compliant
XCKU13P-2FFVE900I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA				304		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明																	现场可编程门阵列	746550	70656000			42660												ROHS3 Compliant
LCMXO2-7000ZE-2FTG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	117 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		206		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm	not_compliant	30	LCMXO2-7000			207	不合格	1.2V		189μA		68.8kB						现场可编程门阵列	6864	245760		125MHz	858			3432					1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
5SGXEA4K2F40C3N	Intel	数据表	78 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA4		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								696	15850 CLBS	现场可编程门阵列	420000	37888000			158500								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SGXEA5K2F40C3N	Intel	数据表	724 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)								0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEA5		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								696	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	46080000			185000								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5SEEBH40I2N	Intel	数据表	504 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SEEBH40		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.91.52.52.5/31.2/3V								696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359250						35920		3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XC4013XL-1PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	160-PQFP (28x28)	129		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C			3V~3.6V								XC4013XL					3.3V				2.3kB							1368	18432	13000		576	576	1		1536							无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU040-2FBVA900I	Xilinx Inc.	数据表	680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900		468		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃		900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明				468	不合格	950mV	0.95V			2.6MB						现场可编程门阵列	530250	21606000			30300		2		484800					31mm	31mm		ROHS3 Compliant
EP4CE10F17C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES			179		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE10		S-PBGA-B256	179	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			179		现场可编程门阵列	10320	423936			645						645		1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE55F23C8L	Intel	数据表	2467 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			324		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE55		S-PBGA-B484	327	不合格		11.2/3.32.5V					362MHz			327		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491								2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
EP4CGX150DF27C7	Intel	数据表	2733 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	672-BGA	YES			393		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	672		锡铅				8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX150		S-PBGA-B672	393	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			393		现场可编程门阵列	149760	6635520			9360								2.4mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE10F17C8L	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	256-LBGA	YES			179		0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm		30	EP4CE10		S-PBGA-B256	179	不合格		11.2/3.32.5V					362MHz			179		现场可编程门阵列	10320	423936			645						645		1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
LFE2-12E-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		297		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2-12	484		297	不合格	1.2V		30.6kB			27.6kB	357MHz					现场可编程门阵列	12000	226304			1500					0.331 ns			2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
5AGXMB7G6F35C6N	Intel	数据表	98 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V					500MHz			544		现场可编程门阵列	504000	27695104			23780								2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SE110F780C2	Intel	数据表	542 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V					800MHz			488		现场可编程门阵列	107500	8936448			4300								3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP20K300EFC672-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	672-BBGA	YES			408		0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K300		S-PBGA-B672	400	不合格		1.81.8/3.3V					160MHz	3.06 ns		400		可加载 PLD	11520	147456	728000		1152		MACROCELL					4	3.5mm	27mm	27mm		符合RoHS标准