Xilinx Inc. XCVU9P-L2FLGA2577E
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XCVU9P-L2FLGA2577E
2773-XCVU9P-L2FLGA2577E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
2577-BBGA, FCBGA
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IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
--最小包装量--
XCVU9P-L2FLGA2577E详情
Xilinx Inc. XCVU9P-L2FLGA2577E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
13 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
2577-BBGA, FCBGA
Number of I/Os
448
操作温度
0°C~110°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex® UltraScale+™
已出版
2013
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
0.698V~0.742V
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
not_compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
2586150
总 RAM 位数
391168000
LABs数量/ CLBs数量
147780
RoHS状态
ROHS3 Compliant
XCVU9P-L2FLGA2577E拓展信息
Xilinx Inc.
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